此次，半導(dǎo)體廠商羅姆株式會社與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開發(fā)完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
539 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：4月26日，據(jù)新華社報道，瑞士ABB集團(tuán)和美國IBM公司日前在德國漢諾威工業(yè)博覽會上宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)高端工業(yè)人工智能，把ABB的數(shù)字化解決方案和IBM“沃森”物聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合
2017-04-27 08:43:49603 賽靈思和戴姆勒今天宣布，兩家公司正強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手采用賽靈思汽車應(yīng)用領(lǐng)域的人工智能 （AI） 處理技術(shù)共同開發(fā)車載系統(tǒng)。
2018-06-27 17:54:218910 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44492 
法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。
2019-11-19 14:44:48861 堅持不懈地通過市場與研發(fā)，力求為用戶帶來一種既小巧又強(qiáng)勁的電池，提升客戶感受?！薄 ⊥瑫r，3M也正積極將這一革命性的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于汽車動力、可再生能源等新領(lǐng)域相結(jié)合，大力提倡‘低碳環(huán)保，支持可再生能源
2012-12-04 19:38:56
`3M法EMC暗室一、 性能指標(biāo)： 1.頻率范圍：30MHz～18GHz 2.上海墨石屏蔽室屏蔽性能按照EN50147-1 進(jìn)行測試，屏蔽效能至少能滿足如下要求： [size=10.5000pt
2016-03-01 10:42:15
，并且是唯一一家可以提供3M電磁屏蔽電磁兼容膠帶EMC/EMI/RFI膠帶整體解決方案的代理商。包括屏蔽/吸收電磁波/減震/導(dǎo)電/導(dǎo)熱/接地/靜電釋放，各種材料有著不同功能以及一種材料起多重功能，全面滿足
2009-01-03 12:07:41
3m法半電波暗室、10m法半電波暗室我們在GB9706、YY0505標(biāo)準(zhǔn)中能后看到試驗場地有普通實驗室、電磁屏蔽室、3m法半電波暗室、10m法半電波暗室等；1.這里特別強(qiáng)調(diào)是暗室，是因為可見光或者
2022-08-11 15:17:32
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器的技術(shù)與制造服務(wù)。 IBM去年9月宣布了與柯達(dá)進(jìn)行CMOS傳感器研發(fā)與制造合作，包括柯達(dá)向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片來幫助浪潮進(jìn)行開發(fā)，并提供其它技術(shù)協(xié)助。浪潮董事長孫丕恕和IBM大中華區(qū)CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國營收下降20%。不過IBM在近幾個月宣布了一系列合作，凸顯出他們在中國市場擁有長期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
晶體管、3微米像素架構(gòu)和IBM圖像傳感器電路庫訪問權(quán)限在內(nèi)的集成設(shè)計工具。IBM CMOS技術(shù)為圖像傳感器提供了最為優(yōu)異的暗環(huán)境性能，即拍照手機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品所需的一種在低光照條件下的重要相片拍攝能力
2018-11-19 17:04:15
本帖最后由 liklon 于 2020-3-9 15:59 編輯
前世今生說一說編寫B(tài)abyOS原由................目前使用MCU裸機(jī)開發(fā)的項目不會很龐大，大多有兩個要求：開發(fā)
2019-12-13 20:29:18
問題，怎樣去實現(xiàn)此工位的最大效益化，只有實現(xiàn)自動化才能解決。為此孕育出了自動貼裝高溫膠設(shè)備、自動貼裝3m膠設(shè)備， 此設(shè)備最大程度的解決了此類問題，現(xiàn)有哪些制造商還在使用人工的，趕緊行動起來吧，深圳穩(wěn)德精密科技專業(yè)解決此類問題，可以聯(lián)系這方面的專業(yè)人士，幫您分析解決。 可百度一下次公司即可
2014-03-07 16:57:29
LCM，LCD模組輔助材料整體解決方案上海常祥實業(yè)作為美國3M和UNINWELL國際的頂級代理商，繼全球第一家推出觸摸屏材料、手機(jī)組裝材料、數(shù)碼相機(jī)組裝材料、電腦組裝解決方案后，又成為全球第一家推出
2008-10-23 17:19:59
MMC卡是有由美國SANDISK公司和德國西門子公司在1997年共同開發(fā)研制的一種多功能存儲卡。MMC卡采用7針的接口，主要應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)和一些PDA產(chǎn)品上，價格相對較貴。
2020-04-06 09:02:08
表現(xiàn)良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設(shè)計是Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)的第一套參考設(shè)計，方案已經(jīng)完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
3M電磁吸波材料屏蔽導(dǎo)電材料上海常祥實業(yè)有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M導(dǎo)電膠帶，異方性導(dǎo)電膠膜ACF，導(dǎo)熱膠帶，電磁吸波屏蔽EMC膠帶，電磁兼容EMI膠帶，高溫屏蔽
2009-01-10 11:30:27
電磁屏蔽材料電磁吸波材料EMC/EMI解決方案上海常祥實業(yè)有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M電磁屏蔽電磁吸波兼容材料EMC/EMI/RFI膠帶，上海常祥公司可以提供
2009-01-10 11:31:25
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進(jìn)應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進(jìn)行合作，共同開發(fā)基于酶涂層碳納米管
2018-11-19 15:20:44
使用arduino開發(fā)，當(dāng)app程序大于3M時，ESP32不斷重啟復(fù)位，提示如下：rst:0x3 (SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-02-13 08:50:24
使用arduino開發(fā)，當(dāng)app程序大于3M時，ESP32不斷重啟復(fù)位，提示如下：rst:0x3 (SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-03-06 07:20:47
廈門安耐偉業(yè)新材料有限公司是專業(yè)從事電子工業(yè)粘接密封與導(dǎo)熱技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)廠家，供應(yīng)可替代道康寧信越邁圖樂泰粘接密封、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、灌封膠、三防膠、瞬干膠、UV膠、底部填充膠。有需要的朋友請聯(lián)系鄒微：***，qq:315448597。
2014-10-28 22:44:50
波材料屏蔽導(dǎo)電材料上海常祥實業(yè)有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M電磁吸波屏蔽EMC膠帶，電磁兼容EMI膠帶，導(dǎo)電膠帶，異方性導(dǎo)電膠膜ACF，導(dǎo)熱膠帶，高溫屏蔽膠帶，提供性價比最高的3M膠帶
2009-01-20 18:07:36
法達(dá)到成功移植的目的。在多方摸索之下，終于采用了一種簡單的方法成功實現(xiàn)了移植。本文介紹如何成功地將sqlite3移植到M6708-T工控板上，可供相關(guān)的開發(fā)人員參考。準(zhǔn)備工作在本機(jī)上安裝好Linux系...
2021-12-27 07:26:59
如何在RKNN上開發(fā)并運(yùn)行一種yolov3 rknn模型呢？其程序代碼該怎樣去實現(xiàn)呢？
2022-02-15 07:57:46
設(shè)計的ARM Cortex-M0，M3， M4和M7內(nèi)核。STM32芯片解讀要了解STM32芯片的內(nèi)部資源，需學(xué)會查閱選型手冊和數(shù)據(jù)手冊。其中選型手冊對應(yīng)每一種資源的大致描述，如內(nèi)核、IO口、存儲器容量...
2022-02-10 06:27:15
怎樣去設(shè)計一種基于磁性材料的EMI濾波器？
2021-06-08 09:12:00
？又怎么衡量其粘接性？下面我們就硅橡膠的粘接問題做一個簡單的介紹。一般說明硅橡膠的粘接性能需具備兩個因素：粘接力和內(nèi)聚力粘接力是指是將兩種材料粘接在一起的能力；內(nèi)聚力是衡量粘接劑優(yōu)良與否的重要指標(biāo)，外部
2018-02-02 09:57:03
日本松下電器產(chǎn)業(yè)公司與世界最大手機(jī)制造商諾基亞公司宣布，兩家公司將共同開發(fā)未來的“網(wǎng)絡(luò)家電”與手機(jī)相互連接的基本技術(shù)。今后，兩家公司將向全球其他家電和手機(jī)制造商提供手機(jī)遠(yuǎn)距離控制家電的相關(guān)技術(shù)，爭取
2018-12-07 10:37:00
構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有
2009-04-07 17:13:05
，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能
2018-09-10 16:28:07
了導(dǎo)電層?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種
2013-02-25 15:58:32
、道康寧。廣泛應(yīng)用于電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。導(dǎo)電膠：EPO-TEK、3M等實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、灌封機(jī)、實驗室儀器儀表。我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠
2016-05-25 18:22:42
誠心誠意尋求工程師共同開發(fā)，有興趣者私信我。最終加入項目開發(fā)組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業(yè)公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導(dǎo)體解決方案（SSS）今天發(fā)布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架，持有后者的少數(shù)股權(quán)，共同開發(fā)邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下：“公司通過這項戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47
`經(jīng)過一個低通之后，還有一個3M左右的雜波信號怎么回事啊...濾波器的截止頻率是318.5KHz，按道理3MHz的雜波應(yīng)該被濾除啊，為什么留下了？？求解備注：圖中脈沖信號為有用信號，頻率為100KHz原理圖以及示波器圖形見附件。`
2013-12-28 17:30:51
觸摸屏材料整體解決方案上海常祥實業(yè)作為美國3M和UNINWELL國際的頂級代理商，可以為觸摸屏用材料提供整合的解決方案，以下是觸摸屏所用的材料型號和用途：一
2008-10-23 17:20:19
我設(shè)計了一個5M的低通濾波器，剛開始還好，1M之前都是峰峰值為1Vpp，之后逐漸上揚(yáng)，到3M左右上揚(yáng)到2Vpp左右，請問這是什么問題，該怎么解決
2015-07-14 17:21:14
美國3M DynatelTM 2273M高級光/電纜路由埋深及外皮故障探測儀擁有超過30年定位經(jīng)驗、17項路由定位領(lǐng)域***技術(shù)的美國3M公司，推出2273M管線定位儀，該儀表基于微處理器
2022-09-07 21:19:11
3M膠帶初粘性測試儀 膠帶初粘性測試儀是一款用于測試膠帶等相關(guān)材料初粘性能的實驗設(shè)備，其原理采用斜面滾球法。該設(shè)備通過將膠帶粘貼在標(biāo)準(zhǔn)斜面上，然后使用滾球法測量膠帶與斜面之間的粘合力，從而
2023-09-20 15:27:55
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 恒憶與三星電子共同合作開發(fā)PCM
恒憶 (Numonyx) 與三星電子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布將共同開發(fā)制定相變存儲器 (Phase Change Memory，PCM) 產(chǎn)品的市場規(guī)格，此新一代存儲
2009-06-29 07:39:08658 S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng)
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進(jìn)行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14475 3M 公司發(fā)布 ANSYS 仿真軟件材料庫-- 3M 嵌入電容器材料可用于 HFSS 和 SIwave
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 印制電路板
2010-04-27 19:15:12875 3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出無鹵嵌入電容器材料
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 電子行業(yè)的設(shè)計工程師們一直在設(shè)
2010-04-27 19:16:38524 3M公司提高中國嵌入電容器材料生產(chǎn)能力 -- 更好服務(wù)亞洲客戶
上海2010年4月29日
2010-05-02 16:23:58617 Intel公司2005年2月宣布開發(fā)出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同開發(fā)出了混合硅激光器
2011-08-06 22:51:121112 據(jù)國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221163 近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種
2011-09-14 09:04:32787 NI攜手RIGOL和北京信息科技大學(xué)共同開發(fā)全新電子電路實驗教程,之后三方共同為此課程揭牌，標(biāo)志著此課程正式投入使用。
2012-06-12 16:22:18846 敦泰科技今(13)日正式公布和顯示屏制造商共同開發(fā)的最新 In-Cell 面板觸控技術(shù)，是業(yè)界暨昨(12)日Apple發(fā)布的最新產(chǎn)品 iPhone5采用In-cell技術(shù)之后，第一家宣布掌握可量產(chǎn)的真實In-Cell技術(shù)的
2012-09-14 10:21:351724 中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。
2014-03-20 13:56:471013 雙方團(tuán)隊聯(lián)手開發(fā)開放式加速基礎(chǔ)架構(gòu)、軟件和中間件，應(yīng)對不斷加重的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載 IBM和賽靈思公司今天聯(lián)合宣布開展一項多年戰(zhàn)略協(xié)作，在IBM POWER系統(tǒng)上運(yùn)用賽靈思FPGA加速工作負(fù)載處理技術(shù)
2017-02-08 20:40:19175 中國清華紫光集團(tuán)旗下展訊通信9日宣布，與德國半導(dǎo)體廠商戴格樂半導(dǎo)體 （Dialog） 簽屬協(xié)定，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361025 據(jù)悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00867 Arm和KEPCO（韓國電力公司）日前宣布，兩家公司將共同開發(fā)一款嵌入式安全芯片，用于韓國國家物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智能水表計劃。
2018-07-16 09:32:374246 近日，全球科技巨頭蘋果公司宣布，將與Akamai，Etsy和Swiss Re合作，共同在美國伊利諾伊州和弗吉尼亞州開發(fā)新的可再生能源項目，總?cè)萘考s為290MW。
2018-08-13 17:18:00732 據(jù)報道，本田汽車日前宣布，將向通用汽車自動駕駛子公司Cruise投資27.5億美元，并獲得后者5.7%股份。雙方將共同開發(fā)自動駕駛汽車。
2018-10-08 14:44:35919 來自阿凡達(dá)的裹尸布的執(zhí)行制片人提供了有關(guān)創(chuàng)建敏捷和開放的共同開發(fā)/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚間，萬里揚(yáng)發(fā)布公告稱，公司與日立汽車系統(tǒng)株式會社簽署合作框架協(xié)議書，雙方將共同開發(fā)及銷售符合中國市場的e-Axle（新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)），相互配合共同獲得認(rèn)證和訂單，共同合作以降低產(chǎn)品成本，該協(xié)議有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 據(jù)福布斯報道，Telefónica是全球市值第七大的電信公司，市值高達(dá)510億美元。該公司在17個國家開展通信業(yè)務(wù)，擁有3.43億客戶。
此次與IBM的合作，旨在簡化Telefónica某些業(yè)務(wù)流程，并解決該領(lǐng)域所存在的各種挑戰(zhàn)，包括提高路由國際呼叫中從不同網(wǎng)絡(luò)所注冊信息的可靠性和透明度。
2018-11-16 11:17:33477 12月14日，Plessey宣布將在CES 2019上展示其與Vuzix共同開發(fā)新一代MicroLED AR／VR眼鏡。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技術(shù)投入實際應(yīng)用的公司。
2018-12-19 17:10:212751 兩家公司將在下周一召開的世界移動大會MWC上簽署諒解備忘錄。根據(jù)該備忘錄，SK電信和德國電信的T-Labs將共同開發(fā)和商用化一種基于區(qū)塊鏈的移動身份識別軟件，該軟件可被用于門禁系統(tǒng)和簽署合同，兩家公司還會一起探索這種數(shù)字身份識別所蘊(yùn)含的商業(yè)機(jī)會。
2019-02-25 09:31:25426 6月10日，鴻達(dá)興業(yè)（以下簡稱“公司”）發(fā)布公告稱，為加快氫氣的存儲及應(yīng)用研究，公司與有研工程技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱“有研工研院”）簽署《稀土儲氫材料開發(fā)合作協(xié)議》，充分發(fā)揮公司在制氫、稀土等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、資源優(yōu)勢和有研工研院在固態(tài)儲氫方面的技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同開發(fā)稀土儲氫材料。
2019-06-13 16:31:47627 東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發(fā)先進(jìn)的光掩模技術(shù)微處理器公司采用0.13微米工藝技術(shù)。
2019-08-12 16:20:471946 “創(chuàng)客市場是創(chuàng)新的搖籃，我們將見證一個又一個睿智而令人激動的理念不斷涌現(xiàn)，并付諸商業(yè)運(yùn)用。通過與IBM共同開發(fā)和推出這款入門套件，e絡(luò)盟使制造商更輕松地踏出邁入商業(yè)市場的第一步，迸發(fā)創(chuàng)意革新的無限潛力。
2019-08-05 09:14:382326 藍(lán)牙（Bluetooth）技術(shù)是由愛立信、諾基亞、東芝、IBM和英特爾5家公司于1998年聯(lián)合宣布共同開發(fā)的一種短距離無線通信技術(shù)。
2019-09-05 11:17:324740 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7月19日報道，豐田7月19日宣布，與純電動汽車領(lǐng)域中國最大企業(yè)比亞迪(BYD)就純電動汽車的共同開發(fā)達(dá)成協(xié)議。
2019-10-13 10:07:00885 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:222602 2月11日，韓國汽車制造商現(xiàn)代汽車公司與美國初創(chuàng)電動車公司Canoo宣布將共同開發(fā)電動汽車，從而擴(kuò)大其未來的交通業(yè)務(wù)范圍。
2020-03-12 08:33:46425 索尼集團(tuán)旗下的索尼AI公司（以下簡稱“索尼AI”）日前宣布，與日本航空公司全日空集團(tuán)旗下的avatarin公司（以下簡稱“avatarin”）達(dá)成基本合作協(xié)議，將結(jié)合索尼AI的人工智能和機(jī)器人技術(shù)與avatarin的阿凡達(dá)（avatar、遠(yuǎn)程控制機(jī)器人）技術(shù)，共同開發(fā)下一代遠(yuǎn)程控制機(jī)器人。
2020-05-12 11:43:13679 5月12日消息，索尼集團(tuán)旗下的索尼AI公司（以下簡稱“索尼AI”）日前宣布，與日本航空公司全日空集團(tuán)旗下的avatarin公司（以下簡稱“avatarin”）達(dá)成基本合作協(xié)議，將結(jié)合索尼AI的人工智能和機(jī)器人技術(shù)與avatarin的阿凡達(dá)（avatar、遠(yuǎn)程控制機(jī)器人）技術(shù)，共同開發(fā)下一代遠(yuǎn)程控制機(jī)器人。
2020-05-13 14:38:352514 2020年10月6日，在線營銷和企業(yè)數(shù)據(jù)解決方案提供商愛點(diǎn)擊（納斯達(dá)克股票代碼：ICLK）宣布與騰訊國際事業(yè)部共同開發(fā)智慧零售和智慧出游SaaS解決方案，并以此兩大方案先行開拓香港、韓國和泰國市場
2020-10-15 16:58:072452 
%。它將結(jié)合兩家公司的優(yōu)勢，共同開發(fā)純電動商用車及電動車零部件，并致力于迅速實現(xiàn)滿足客戶(主要是亞洲市場)需求的理想產(chǎn)品。該公司將在2025年前，推出日野品牌的純電動商用車。 比亞迪和日野將共同努力，為客戶開發(fā)和推廣最優(yōu)質(zhì)的純電動商用
2020-10-25 11:17:251722 美國宇航局 （NASA）宣布與 17 家商業(yè)太空公司建立了 20 個新的合作項目，其中包括 SpaceX、藍(lán)色起源公司 （Blue Origin）以及火箭實驗室 （Rocket Lab）等，共同開發(fā)
2020-11-10 15:42:531795 據(jù)外媒報道，11月17日，德國汽車制造商戴姆勒表示，將與中國吉利汽車合作，共同開發(fā)用于混合動力汽車的下一代內(nèi)燃機(jī)。
2020-11-18 09:58:58755 近日IBM宣布了收購APM初創(chuàng)公司Instana的消息，預(yù)示著IBM在其混合云、AI戰(zhàn)略的道路上又邁進(jìn)了堅實的一步。
2020-11-20 15:10:023628 近日，我們從博世官方獲悉，博世中國與中國高端商用車制造商慶鈴汽車（集團(tuán)）有限公司在重慶簽署合資協(xié)議。雙方將成立合資公司，共同開發(fā)和銷售燃料電池解決方案。合資公司的注冊資本為8億元人民幣，其中博世持股60%，慶鈴持股40%。新成立的公司將主要負(fù)責(zé)燃料電池系統(tǒng)的開發(fā)、應(yīng)用、組裝、銷售和服務(wù)。
2020-12-23 10:30:122790 北京時間1月26日早間消息，據(jù)報道，特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 日前，有海外媒體報道，西班牙零部件供應(yīng)商安通林集團(tuán)（Grupo Antolin）與移動出行及數(shù)據(jù)驅(qū)動服務(wù)提供商N(yùn)et4Things簽署戰(zhàn)略協(xié)議，未來將共同開發(fā)聯(lián)網(wǎng)汽車。
2021-02-19 10:57:06784 此外，廣汽集團(tuán)還通過廣汽資本投資了地平線、粵芯公司等芯片項目以及清陶發(fā)展、中航鋰電等電池項目，加緊完善在智能網(wǎng)聯(lián)、動力電池以及車用芯片等關(guān)鍵核心領(lǐng)域的布局。廣汽集團(tuán)并未公布更多與華為共同開發(fā)汽車的細(xì)節(jié)。
2021-04-12 09:15:122415 為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌（Infineon）與Reality AI共同開發(fā)了一種先進(jìn)的傳感解決方案，為車輛提供聽覺能力。該解決方案將英飛凌XENSIV MEMS麥克風(fēng)添加到現(xiàn)有的汽車傳感器系統(tǒng)中。
2021-05-24 13:53:291852 據(jù)日本媒體消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國 IBM 合作，計劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面加強(qiáng)日美合作，并強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體的開發(fā)。 據(jù)報道，IBM 將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架，在半導(dǎo)體設(shè)計和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先
2021-06-26 17:02:00313 （2022 年 3 月 14 日，北京）IBM 公司今天宣布任命陳旭東擔(dān)任 IBM 大中華區(qū)總經(jīng)理，向 IBM 亞太區(qū)總經(jīng)理 Paul Burton 匯報。
2022-03-15 11:53:051301 SK海力士和Solidigm 今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級SSD（eSSD）產(chǎn)品-P5530。
2022-04-07 15:35:276467 近期，環(huán)旭電子與客戶共同開發(fā)出一款云端通信網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，可將火災(zāi)報警系統(tǒng)的訊息透過有線網(wǎng)絡(luò)（POTS，Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太網(wǎng)） 或無線網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi 或LTE）連上公有云及火災(zāi)網(wǎng)管中心。
2022-06-07 11:39:23888 株式會社電裝（以下簡稱電裝）和霍尼韋爾國際公司（以下簡稱霍尼韋爾）開啟合作后共同開發(fā)了第一款產(chǎn)品即用于電動飛機(jī)的電動機(jī)，將搭載于Lilium N.V.公司（以下簡稱Lilium）的電動飛機(jī)機(jī)體上。
2022-06-14 15:35:362623 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44992 富士膠片株式會社和 IBM宣布共同開發(fā)了原始記錄容量達(dá)50TB的磁帶存儲系統(tǒng)，為目前全球最高磁帶容量(*1)。富士膠片已開始生產(chǎn)高密度磁帶，用于IBM企業(yè)級磁帶驅(qū)動器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁帶采用了新開發(fā)的精細(xì)混合磁性顆粒技術(shù)，可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)存儲容量。
2023-09-05 16:47:16338 共同開發(fā)電池。具體來說，他們將使用Blue Solutions的創(chuàng)新Gen4技術(shù)和SolidEdge Solution的材料來裝備兩輪車，以服務(wù)于目標(biāo)市場。根據(jù)協(xié)
2023-11-07 17:21:17516 11月13日， 三菱電機(jī)株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:52473 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)全面的集成式電機(jī)控制設(shè)計程序.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-29 09:11:43
2 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設(shè)計參考流程
2023-12-11 18:25:55451 恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)的新平臺加速器，利用具有標(biāo)準(zhǔn)API的軟件容器，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來與智能手機(jī)類似的軟件設(shè)計靈活性，幫助客戶大幅降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252
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