半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來(lái) - 全文

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　　◆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)3Q11庫(kù)存去化，造成3Q11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旺季不旺;4Q11受到歐美債務(wù)問(wèn)題，民眾因害怕裁員問(wèn)題再起，因此消費(fèi)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，對(duì)半導(dǎo)體廠而言，也開(kāi)始對(duì)庫(kù)存水位進(jìn)行向下調(diào)整的動(dòng)作，盡量將成品庫(kù)存及零組件庫(kù)存降到最低水位。

　　然而終端科技產(chǎn)品仍有一定的需求，但半導(dǎo)體庫(kù)存水位降到有點(diǎn)過(guò)頭的情況下，因此急單將成為4Q11~2Q12最常聽(tīng)到的名詞。

　　◆2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望

　　2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)，主要問(wèn)題仍集中在歐債可能引發(fā)的金融動(dòng)盪不安及后續(xù)可能造成的消費(fèi)需求減緩危機(jī)。

　　由于歐債(義大利及西班牙為主還款金額高峰期落在02~04/2012，歐債問(wèn)題到04/2012仍將存在，故IBTSIC認(rèn)為半導(dǎo)體廠對(duì)于自身庫(kù)存仍會(huì)維持較低水準(zhǔn)的態(tài)度，而民眾消費(fèi)力部份因預(yù)期心理，造成消費(fèi)緊縮的問(wèn)題存在，故IBTSIC認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黑暗期將持續(xù)到2Q12后才有機(jī)會(huì)告一段落，但如歐債問(wèn)題處理不好(如:倒債，因而造成金融體系動(dòng)盪不安，將影響到終端消費(fèi)需求，則2Q12后仍以保守態(tài)度面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　IBTSIC認(rèn)為2Q12歐債問(wèn)題有機(jī)會(huì)告一段落，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有機(jī)于2Q11落底，然而半導(dǎo)體廠因預(yù)期心理，因此降低庫(kù)存水位，如歐債問(wèn)題于2Q12告一段落，則2H12初將會(huì)出現(xiàn)一波半導(dǎo)體庫(kù)存回補(bǔ)力道。

　　◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(月

　　全球半導(dǎo)體銷售金額01/2011~09/2011為2261.3億元，YoY+2.8%，09/2011全球半導(dǎo)體產(chǎn)值257.6億元，較08/2011出現(xiàn)成長(zhǎng)，主要因?yàn)槿毡镜貐^(qū)景氣有回升，日本地區(qū)對(duì)IC產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，另外應(yīng)用于手持式裝置相關(guān)IC需求成長(zhǎng)所致。

　　2H11全球半導(dǎo)體銷售仍面臨較大的壓力，主要因歐債問(wèn)題引起的緊縮心理，進(jìn)而影響民眾的消費(fèi)需求，IBTSIC認(rèn)為全球半導(dǎo)體銷售金額于4Q11將呈現(xiàn)衰煺，1H12全球?qū)⒒\罩在歐債危機(jī)中，全球半導(dǎo)體銷售金額表現(xiàn)亦保守看待;歐債問(wèn)題如獲得趨緩，2Q12后全球半導(dǎo)體才有機(jī)會(huì)步入復(fù)甦。

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　　◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(年

　　SIA目前預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3087億美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景氣概況轉(zhuǎn)趨疲弱下，IBTSIC下修2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值至3032億美元，YoY+1.64%。

　　展望2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值仍需端看歐債問(wèn)題解決的結(jié)果而定，整體而言1H12全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍不看好，2H12則有機(jī)會(huì)復(fù)甦，SIA預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3178億美元。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)自1995年統(tǒng)計(jì)以來(lái)，已經(jīng)歷過(guò)七個(gè)循環(huán)，其中以北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單YoY具備領(lǐng)先指標(biāo)(亦為產(chǎn)業(yè)進(jìn)入擴(kuò)張的領(lǐng)先指標(biāo)， IBTSIC根據(jù)過(guò)去幾個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備循環(huán)週期觀察，當(dāng)設(shè)備訂單YoY落入- 70~-80%及指數(shù)落入0.5~0.6即可見(jiàn)到低點(diǎn)。

　　10/2011設(shè)備指數(shù)為0.74，設(shè)備訂單金額YoY-41.06%，離歷史指標(biāo)低檔區(qū)已近，但 仍需1~2季的時(shí)間進(jìn)行落底，故IBTSIC推估北美半導(dǎo)體設(shè)備指標(biāo)最快1Q12或2Q12有機(jī)會(huì)落底，2Q12后有機(jī)會(huì)進(jìn)入第八個(gè)循環(huán)起漲點(diǎn)。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單/出貨金額

　　09/2011及10/2011北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)分別為0.71及0.74，09/2011及10/2011設(shè)備訂單金額分別為9.26億美元及9.39億美元，YoY分別為-43.89%及-41.06%。

　　10/2011設(shè)備訂單較09/2011回升，設(shè)備出貨金額則持續(xù)下滑，然而全球景氣仍不佳，半導(dǎo)體廠設(shè)備擴(kuò)充仍保守，但相關(guān)指標(biāo)已在低檔區(qū)，故IBTSIC認(rèn)為設(shè)備相關(guān)指標(biāo)近期將在低檔區(qū)盤整。

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　　◆全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出金額

　　全球大環(huán)境不佳，大部份半導(dǎo)體廠經(jīng)過(guò)2010~2011年擴(kuò)充產(chǎn)能后，2012年資本支出普遍下滑，受到歐債問(wèn)題危機(jī)，半導(dǎo)體廠商普遍預(yù)期1H12終端求疲弱， 因此對(duì)于2012年設(shè)備支出採(cǎi)取較保守的態(tài)度，但仍會(huì)觀察客戶需求狀況。 近期半導(dǎo)體廠陸續(xù)公佈2012年設(shè)備資本支出后，IBTSIC預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將較2012年呈現(xiàn)下滑，但目前對(duì)于2H12年景氣仍不明朗下，2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出金額仍有較大的變數(shù)。

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　　◆半導(dǎo)體庫(kù)存獲去化，產(chǎn)業(yè)等待需求端回升

　　2H11半導(dǎo)體廠商在庫(kù)存管理上趨于嚴(yán)謹(jǐn)，加上3Q11新興市場(chǎng)對(duì)于科技產(chǎn)品需求仍強(qiáng)，庫(kù)存已獲得有效去化，4Q11 因有半導(dǎo)體廠陸續(xù)推出2012年的新產(chǎn)品，半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)應(yīng)會(huì)較3Q11相當(dāng)或略為走高。

　　半導(dǎo)體庫(kù)存獲得有效去化后，目前產(chǎn)業(yè)問(wèn)題存在終端需求力道不足，主要因消費(fèi)對(duì)于歐債問(wèn)題恐將造成企業(yè)裁員，因此對(duì)于消費(fèi)行為轉(zhuǎn)趨謹(jǐn)慎。

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　　◆2012年半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)充以高階製程為主

　　2011年半導(dǎo)體廠因應(yīng)客戶需求，普遍大幅拉升資本支出，擴(kuò)充的產(chǎn)能將于2H11~1H12陸續(xù)開(kāi)出，晶圓代工部份新產(chǎn)能大幅開(kāi)出將落在2Q12，因此IBTSIC認(rèn)為2Q12過(guò)后晶圓代工65nm、90nm等製程將出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力(3Q11因旺季價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)不大，4Q12價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)較大，40nm以下製程代工價(jià)格則相對(duì)穩(wěn)定。 IBTSIC根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備循環(huán)推估，2Q12北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)可望進(jìn)入第八個(gè)循環(huán)波的起漲點(diǎn)，而半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)充的目標(biāo)將以40nm以下製程為主，40nm以上製程因于2010~2011年投入較大的資本支出，且客戶逐步將製程升級(jí)至先進(jìn)製程，故產(chǎn)能將呈現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象。 40nm以下製程(含32、28、22、20nm，客戶需求強(qiáng)勁下，產(chǎn)能將呈現(xiàn)供不應(yīng)求，由于40nm以下半導(dǎo)體設(shè)備昂貴，對(duì)晶圓廠而言資本支出龐大，能擴(kuò)跨入的廠商相對(duì)少，因此2012年半導(dǎo)體資本支出將集中在特定有實(shí)力的晶圓廠商身上。

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　　Ultrabook是機(jī)體厚度小于0.8英吋的輕薄型NB，採(cǎi)Windows系統(tǒng);輕薄特性，因此具有平板電腦的特色，然而2010~2011年消費(fèi)者在使用方便性及對(duì)創(chuàng)新商品的好奇心，iPad產(chǎn)品因而大熱賣，亦排擠到 2011年NB銷售數(shù)量。 然而Ultrabook訂價(jià)在消費(fèi)者可接受的1000美元以下，且快速開(kāi)機(jī)特性與平板電腦相同，記憶體則可望採(cǎi)用SSD及硬碟混搭，故除了在NAND Flash商機(jī)外，可望帶動(dòng)SSD控制IC及Lid Cover Sensor(覆蓋感測(cè)器 需求成長(zhǎng) 。 IBTSIC預(yù)估2011年全球NB出貨量介于1.8~2億臺(tái)之間，HIS預(yù)估2011年Ultrabook出貨少于100萬(wàn)臺(tái)，預(yù)估2012年Ultrabook將佔(zhàn)NB出貨量的13%(約當(dāng)2470萬(wàn)臺(tái) ，到2015年將成長(zhǎng)至1.3~1.4億臺(tái)(佔(zhàn)NB出貨量42%。

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　　IBTSIC預(yù)估2011年全球Smart Phone出貨量將達(dá)到4.45億支，預(yù)估2012年將成長(zhǎng)至5.79億支，YoY+30.1%;然而高階Smart Phone對(duì)手機(jī)滲透率已高，預(yù)期2012年將由中低階Smart Phone帶領(lǐng)手機(jī)市場(chǎng)向上成長(zhǎng)。 根據(jù)市場(chǎng)觀察：主導(dǎo)Smart Phone市場(chǎng)的Apple、Samsung、HTC 2012年仍可維持市佔(zhàn)率，2012年Nokia及Moto陸續(xù)跟進(jìn)推出Smart Phone手機(jī)(但兩家整體手機(jī)市佔(zhàn)率仍會(huì)下降，而新興市場(chǎng)則有中國(guó)的中興(ZTE、華為(Huawei陸續(xù)推出低價(jià)Smart Phone手機(jī)。 IBTSIC認(rèn)為在半導(dǎo)體部份，可望帶動(dòng)ARM CPU、手機(jī)晶片、PA、WB-CSP及FC-CSP需求成長(zhǎng)。

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　　IBTSIC預(yù)估2011年全球平板電腦出貨量為6200萬(wàn)臺(tái)，其中iPad出貨量佔(zhàn)4420萬(wàn)臺(tái)，市佔(zhàn)率73.7%，2011年平板電腦出貨量均採(cǎi)ARM架構(gòu)CPU，IBTSIC預(yù)估2012年隨著iPad like加入競(jìng)爭(zhēng)，全球平板電腦出貨量可望成長(zhǎng)至8400萬(wàn)臺(tái)的水準(zhǔn)，YoY+35%，iPad出貨量預(yù)估5500萬(wàn)臺(tái)，市佔(zhàn)率65.5%，預(yù)估到2013年以前，iPad都將維持平板電腦市場(chǎng)龍頭地位。

　　IBTSIC認(rèn)為平板電腦2012年進(jìn)入戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，iPad like陸續(xù)加入下，產(chǎn)品價(jià)格勢(shì)必競(jìng)爭(zhēng)，在降低成本壓力下，臺(tái)廠在IC零組件可望受惠，如PWM IC、觸控IC及感測(cè)IC等，此外平板電腦亦帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于ARM 架構(gòu)CPU的採(cǎi)用，而ARM積極強(qiáng)化與臺(tái)積電合作，將有助于取得ARM架構(gòu)CPU代工訂單。

　　◆結(jié)論

　　◇歐債危機(jī)仍未解除，且還款高峰期落在02~04/2012，故1H12全球半導(dǎo)體仍面臨極大的挑戰(zhàn)及產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

　　◇從設(shè)備指標(biāo)觀察，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)于歐債危機(jī)告一段落后出現(xiàn)反轉(zhuǎn)向上。

　　◇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1H12仍處于黑暗期，但黑暗中仍有亮點(diǎn)，如中低價(jià)Smart Phone、Ultrabook、平板電腦等仍為2012年具成長(zhǎng)潛力的半導(dǎo)體終端商品。