Android旗艦手機(jī)大軍再掀戰(zhàn)火　高通囊括芯片訂單

　　近期Android陣營(yíng)智能型手機(jī)品牌廠紛針對(duì)新一代旗艦手機(jī)展開(kāi)備戰(zhàn)，預(yù)期2016年第1季將全面登場(chǎng)交鋒，至于在2015年因高階芯片過(guò)熱問(wèn)題引發(fā)客戶訂單松動(dòng)的高通（Qualcomm），借由全新設(shè)計(jì)的Snapdragon 820平臺(tái)卷土重來(lái)，目前包括三星電子（Samsung Electronics）、宏達(dá)電、索尼移動(dòng)（Sony Mobile）、樂(lè)金電子（LG Electronics）、小米紛確定采用導(dǎo)入，可望成為2016年Android旗艦手機(jī)主流平臺(tái)。

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　　高通2015年因Snapdragon 810出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題，部分手機(jī)品牌廠改用其他芯片平臺(tái)，導(dǎo)致高通高階芯片訂單不如預(yù)期，盡管聯(lián)發(fā)科積極搶攻高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，然因國(guó)際手機(jī)品牌業(yè)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科平臺(tái)仍有一些顧慮，目前高階手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎仍是高通的天下。

　　近期高通全力推動(dòng)新款高階芯片平臺(tái)Snapdragon 820，其采用4核心架構(gòu)，不僅效能持續(xù)提升，電池壽命亦明顯增加，并徹底改善散熱問(wèn)題，順利贏回客戶的信心，目前已獲得逾70款智能型手機(jī)與終端設(shè)備導(dǎo)入，預(yù)計(jì)2016年第1季起陸續(xù)上市。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者透露，包括小米、宏達(dá)電、樂(lè)金、索尼移動(dòng)等手機(jī)品牌廠，2016年旗艦機(jī)種紛將導(dǎo)入高通手機(jī)芯片平臺(tái)，甚至連采用自家Exynos 8890平臺(tái)的三星Galaxy S7，亦將有一定比例采用高通Snapdragon 820平臺(tái)，其中，三星與宏達(dá)電旗艦新機(jī)預(yù)計(jì)2016年第1季上市，樂(lè)金與索尼移動(dòng)則預(yù)計(jì)第2季鋪貨。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，現(xiàn)階段除了蘋果（Apple）、三星與華為在高階手機(jī)大量采用自家芯片，其他手機(jī)品牌廠多要仰賴芯片供應(yīng)商供貨，盡管目前絕大多數(shù)手機(jī)品牌廠都同時(shí)采用高通、聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái)，但在高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通幾乎是大獲全勝，2016年Snapdragon 820將成為Android旗艦手機(jī)主流平臺(tái)。

　　2015年聯(lián)發(fā)科試圖以Helio平臺(tái)全力搶攻高通在高階市場(chǎng)地盤，然因大陸主要品牌客戶殺價(jià)猛烈，聯(lián)發(fā)科很難守住高階市場(chǎng)定位，至今仍難在高階手機(jī)芯片戰(zhàn)局占有一席之地。

　　高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14納米FinFET LPP（Low Power Plus）制程芯片，為自主研發(fā)的64位元4核心架構(gòu)，最高時(shí)脈達(dá)2.2GHz，不僅有效提升效能，更減少功耗達(dá)35%，其導(dǎo)入最新快速充電標(biāo)準(zhǔn) QC3.0，比傳統(tǒng)充電快4倍，并支援超音波指紋辨識(shí)Sense ID功能。