3年之后全球半導(dǎo)體銷售額再次實(shí)現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）的發(fā)布資料顯示（英文發(fā)布資料），2016年7月全球半導(dǎo)體銷售額為278.08億美元（3個月的移動平均值，下同），環(huán)比增長2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長3.3％的紀(jì)錄以來很高的月度增幅了。

　　此次（2016年7月）不僅全球銷售額總體實(shí)現(xiàn)環(huán)比大幅增長，而且5個地區(qū)的銷售額也都高于上月。這還是2015年10月以來第一次出現(xiàn)這種情況。從各地區(qū)來看，環(huán)比增長率最高的是美洲，增幅為3.3％。其次是中國，增幅為3.2％。日本增長了3.1％。另外，從產(chǎn)品來看，DRAM增長7.1％，增幅最高。

　　也許是最近半導(dǎo)體市場的很多數(shù)字都無法令人滿意的原因，此次的增長率讓SIA有些興奮?！按舜蔚脑露仍龇^高，這預(yù)示著2016年剩余的幾個月以及之后銷售額有望增長”（SIA總裁兼CEO約翰·紐佛）。不過，半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)連續(xù)13個月同比負(fù)增長，2016年7月為-2.8％。即便如此，與上月（2016年6月）的-5.8％相比已經(jīng)恢復(fù)了3個百分點(diǎn)。

與之對應(yīng)的是：全球晶圓代工市場預(yù)估將年增9%

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。

　　受到筆電、手機(jī)等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，***半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。

　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場營收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳；而今年前十大晶圓代工廠將囊括全球95%市場，其中，光是臺積電、格羅方德、聯(lián)電和中芯國際等前四大廠就拿下了全球84%的市場。

　　在晶圓代工龍頭廠臺積電方面，IC Insights預(yù)估，臺積電今年市占率為58%，將較去年下滑1個百分點(diǎn)，但營收將成長8% ，增幅高于去年的6%。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音日前表示，今年晶圓代工市場年增5%的預(yù)估不變，臺積電維持全年?duì)I收較去年成長5%至10%的目標(biāo)。

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