盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉，高通對千元
智能機亦連拋媚眼?！敖窈蟾咄ㄋ械钠占靶?b class="flag-6" style="color: red">智能手機芯片，都只會以QRD一種方式提供給客戶?！备咄▓龈笨偛妙伋轿⊥嘎?/div>
2013-01-25 09:13:39
1232 當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 08:52:24962 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:351904 德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預期目標。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。
2016-08-04 09:43:19520 據韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 13:43:27554 2011年已注定是低價智能手機騰飛的元年，大家也一致認為只有低價智能手機才會讓中國智能手機市場騰飛，“700元智能手機，將是智能手機市場的引爆點。”
2011-03-01 08:58:052120 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:021576 ?！ ?月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月，小米發(fā)布國內首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
3G智能手機研發(fā)綜合測試儀+MT8820AMT8820A綜合測試儀(WCDMA+GSM配置 30MHz至2.7GHz)產地：日本Japan品牌：安立Anritsu主要配置：Gsm+wcdma數量
2012-10-22 18:54:23
月，CDMA終端累計銷量規(guī)模超過4800萬部，月均銷量超過480萬部，預計2011年4季度月均銷量將突破550萬臺，2011年全年累計銷量預計達到6000萬部。 由于3G網絡建設以及智能手機的普及
2011-12-13 10:34:19
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
怎樣把智能手機中的藍牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
不得不加快旗下產品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
的成熟方案。四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip技術指標：四核Cortex A7 1.2 GHz雙核GPU Mail400, 832M
2014-03-11 14:00:07
術論壇可以下載到全部的資料，聯(lián)發(fā)科芯片的問題也可以在這里討論：613377058 概況MT6323是電源管理系統(tǒng)芯片針對2G/3G手機和智能手機進行了優(yōu)化電話，尤其是基于聯(lián)發(fā)科MT6572系統(tǒng)解決方案
2019-02-15 17:44:11
英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達的圖形技術應用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經有先例
2023-05-28 08:51:03
，無非是比傳統(tǒng)意義上的筆記本電腦更小巧輕薄而已，智能手機則因為市場的剛性需求必然會得到普及，至于UMPC，則會成為一種融合眾多功能的真正專業(yè)的移動互聯(lián)網終端。一、3G高速上網 UMPC本身就是
2009-07-02 08:55:24
擁有自主知識產權的中國廠商反而落在了后面?！ 癟3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
的機會全面接觸3G手機開發(fā)領域的各種知識及技能，幫助你在4個月的時間內內迅速變身為“3G移動開發(fā)緊缺人才”！勝任3G軟件開發(fā)工程師、3G移動開發(fā)工程師、手機應用軟件開發(fā)工程師、智能手機應用開發(fā)工程師等
2010-10-19 18:27:51
的機會全面接觸3G手機開發(fā)領域的各種知識及技能，幫助你在4個月的時間內內迅速變身為“3G移動開發(fā)緊缺人才”！勝任3G軟件開發(fā)工程師、3G移動開發(fā)工程師、手機應用軟件開發(fā)工程師、智能手機應用開發(fā)工程師等
2010-10-19 18:34:32
電子移動通信公司董事長兼CEO Jong-seok Park博士說，“最新的G2產品建立在G系列以往產品的優(yōu)秀口碑之上?！薄〈送猓窈驦G電子4:3顯示的高端智能手機將重新命名為更簡單的“Vu
2013-07-18 16:28:28
去年，當中國悄然取代美國，成為全球最大智能手機市場時，全球手機行業(yè)的格局也發(fā)生了變化?！ ≡谀侵埃?b class="flag-6" style="color: red">智能手機市場一直都是受制于蘋果公司與三星電子的競爭實力對比，他們?yōu)楦辉业母辉ＯM者開發(fā)
2013-07-27 16:17:55
搜到的這個寶就是MOPIC的3D智能手機殼，瞬間感覺這就是為我準備滴^&^~為啥說它是個寶，一起來看看就知道了。你怎么定義智能手機殼，覺得高科技+手機殼=智能手機
2018-01-05 09:56:54
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國內各大手機廠商都開始推出自己的手機產品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
內IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
日前發(fā)布的報告，2012年中國將取代美國成為全球智能手機出貨量最大的市場，而低價智能手機將是今年中國手機市場的最大熱點。伴隨3G網絡的普及和移動互聯(lián)網應用日益豐富，用戶對處理器芯片的要求顯著提高
2012-12-19 11:13:11
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機芯片長期收購手機芯片，手機字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ic）
2021-07-07 14:49:02
每個系統(tǒng)要正常運行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機選擇合適的CPU, 以及在手機電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應電壓調整(AVS) 技術。最后, 我還對手機軟件設計進行一點優(yōu)化工作, 實現(xiàn)了軟件的節(jié)能設計。
2019-07-26 08:22:22
定制化Nexperia智能手機系統(tǒng)方案，以開發(fā)出功能強大的多媒體手機產品。而采用飛利浦內建NFC功能的系統(tǒng)方案，則可讓現(xiàn)在的手機除了MMS、MP3、JAVA、語音識別、MPEG視頻和FM收音機等多種
2019-06-19 06:30:13
下一代LTE 移動通訊產品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37
本文介紹一種利用智能手機耳機接口音頻傳輸，來實現(xiàn)智能手機拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應用設計與實現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機接口標準的解決方案，增強了智能手機拓展應用價值。
2021-05-11 06:50:25
智能手機中包含了很多耗能設備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數碼相機、3D 游戲等等。在手機電池容量還沒有實現(xiàn)質的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
應對4G時代智能手機天線設計挑戰(zhàn)，不看肯定后悔
2021-05-25 06:14:14
限于9W以下，無法再提升更大輸出功率?！ 榱送黄七@個技術瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款手機芯片解決方案中，導入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
淺談低成本智能手機的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
Phone概念圖 微軟自主品牌Surface平板電腦已經發(fā)售，Surface Phone還會遠嗎? 部分微軟零件供應商的高管稱，微軟正在測試一款智能手機設計方案，但不確定該產品是否會進入大規(guī)模
2012-11-02 16:31:55
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
看懂，本講義以三星，蘋果，華為等多種智能手機的電路圖紙為基礎，參考高通，博通，安華高，三星，華為，展訊，聯(lián)發(fā)科MTK，海士力，東芝，博世，威訊，新思，萊迪思，恩智浦，阿爾卑斯，凌云，閃迪，索尼，思佳訊
2018-02-02 10:03:12
作者：高級產品營銷經理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶，相機性能已成為一臺智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務使每個人都成為攝影師或影片導演，輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
，同時移動處理器芯片朝雙核發(fā)展，你是否也發(fā)現(xiàn)，智能手機和平板電腦的硬件配置已越來越趨于一致，除了外觀大小。2011年11月上市的三星Galaxy Note讓作為電子發(fā)燒友網消費電子版塊斑竹的筆者敏感
2012-01-06 17:46:05
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關于智能手機的資料
2019-05-23 01:09:54
有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G起來后，運營商要求5模十頻，新機需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線
2019-06-13 07:48:16
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價收購手機芯片長期回收手機芯片，專業(yè)收購手機芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
優(yōu)派進軍3G智能手機市場
本報訊（記者吳凡）顯示器巨頭優(yōu)派宣布加入3Ｇ智能手機戰(zhàn)團。該公司日前表示，預計今年三季度優(yōu)派的3Ｇ智能手機
2009-05-21 08:26:14697 ARM預計明年全球智能手機市場將爆炸式增長
據英國微芯片設計廠商ARM預測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設
2009-11-23 09:14:44308 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產品
2010-02-03 10:05:14507 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10616 高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
638 近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:351175 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16679 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032387 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1730733 面對大陸手機產業(yè)“優(yōu)質平價”趨勢，當地手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:451586 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57744 展訊智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機，這些產品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:043127 2012年的全球半導體產業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071192 盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 彭博社近日發(fā)表文章稱，今年英偉達取得顯著增長，利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后，該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數據中心對強大GPU日益增長的需求實現(xiàn)了快速擴張。
2016-12-23 09:22:471261 據臺灣地區(qū)媒體稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯(lián)手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。報道稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。
2017-05-04 01:07:09576 有報道稱，三星公司將與包括中興在內的數家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關內容吧。
2018-05-17 17:10:001999 關鍵詞：手機芯片 , CPU , 手機處理器 , 基帶芯片 在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機的快速升級和普及，為生活帶來極大的便利。手機核數的一代代增加，移動通信系統(tǒng)
2018-10-17 22:52:01235 編者按 ：智能手機已經成為人們每天必用的一款產品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數企業(yè)能做出主流的芯片產品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求
2019-02-23 12:26:011765 9月9日消息，在Android 11正式版上線后，紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。
2020-09-09 09:17:132354 “去年發(fā)布的A13仿生依然是
智能手機中最快的
芯片，不過這即將改變，我們世界級
芯片團隊研發(fā)了一款全新的
芯片——A14仿生，史上最快的
智能手機芯片?！?/div>
2020-11-05 13:35:3521983 據國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:223156 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182392 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 聯(lián)發(fā)科在大多數人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:062253 在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:101809 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252156 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:383180 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 已全部加載完成
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