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富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

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2024-03-14 11:15:3895

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2024-02-21 17:09:10377

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科大訊飛成立未來(lái)科技公司 日前科大訊飛成立未來(lái)科技公司,名稱是浙江科訊未來(lái)科技有限公司,注冊(cè)資本達(dá)3000萬(wàn)元,浙江科訊未來(lái)科技有限公司的經(jīng)營(yíng)范圍主要是在人工智能領(lǐng)域,包含有人工智能應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā);物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā);人工智能理論與算法軟件開(kāi)發(fā);人工智能基礎(chǔ)資源與技術(shù)平臺(tái)等。
2024-02-20 11:56:23750

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聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃,預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287

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2024-01-29 13:56:492824

OpenAI擔(dān)憂人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司

據(jù)外媒消息,OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司,目前,其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說(shuō)服潛在投資者加入這一計(jì)劃。
2024-01-22 16:26:46603

富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康在印度成立合資芯片封裝測(cè)試公司

近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作,旨在共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:57329

今日看點(diǎn)丨富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè);又一家臺(tái)灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè),在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分,富士康將投資
2024-01-18 11:11:12500

富士成立新公司!最新官方回應(yīng)

據(jù)國(guó)內(nèi)相關(guān)媒體報(bào)道稱,富士康對(duì)于在河南成立新公司回應(yīng)稱:“根據(jù)集團(tuán)3+3戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,2023年富士康科技集團(tuán)在鄭州設(shè)立富士康新事業(yè)總部并成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司,統(tǒng)籌規(guī)劃包括新能源汽車、電池等在內(nèi)的新產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2024-01-10 16:23:28308

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期,或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來(lái),多元化收入來(lái)源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂(lè)系統(tǒng)的芯片外,亦致力于各類電子設(shè)備(如個(gè)人電腦、耳機(jī)等)處理器的銷售。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和,高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-10 10:30:29240

富士康新能源汽車產(chǎn)業(yè)河南公司正式成立

公司富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司進(jìn)行全資投資與管理,而后者又被鴻富錦精密電子(鄭州)有限公司完全控制。針對(duì)此事,中證金牛座從富士康方獲得回應(yīng)稱:“以集團(tuán)3+3戰(zhàn)略為基礎(chǔ),2023年開(kāi)始
2024-01-10 09:50:39177

單片機(jī)芯片怎么寫入程序

單片機(jī)芯片的程序?qū)懭胧峭ㄟ^(guò)將程序代碼寫入單片機(jī)芯片的非易失性存儲(chǔ)器(如Flash)中實(shí)現(xiàn)的。 在計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域,單片機(jī)是一種集成電路,它集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片,無(wú)限次擦寫

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬,可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入:可提高數(shù)據(jù)寫入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344

7000萬(wàn)部!華為/榮耀等出貨量大增,這三大類芯片迎爆發(fā)

在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658

48億美元!富士通將把芯片封裝部門出售給JIC財(cái)團(tuán)

財(cái)團(tuán)成員包括DNP和三井化學(xué),預(yù)計(jì)在法規(guī)許可后,將于八月底進(jìn)一步向富士通未擁有的股票發(fā)起收購(gòu)要約;收購(gòu)價(jià)格定為每股5920日元,相比周一收盤價(jià)溢價(jià)13%。新光電氣對(duì)此表示贊許,鼓勵(lì)股東予以接納。
2023-12-13 13:49:18246

未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

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2023-12-06 11:37:15351

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561822

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地

 天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱,與前代芯片組相比,該芯片組的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
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聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)28.2%,手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)帶動(dòng)Q4表現(xiàn)向上

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解鎖可持續(xù)轉(zhuǎn)型,富士通給出了三點(diǎn)建議

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手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來(lái)“加單潮”

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分析師:預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)

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從加速藥物發(fā)現(xiàn)到優(yōu)化生產(chǎn)制造,看富士通如何用計(jì)算技術(shù)助力可持續(xù)發(fā)展

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富士通亮相第29屆智能交通世界大會(huì)

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本周,第29屆智能交通世界大會(huì)在蘇州國(guó)際博覽中心召開(kāi)。本屆大會(huì)主題是“智能交通 美好生活”,會(huì)議為期5天,內(nèi)容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術(shù)和文
2023-10-21 16:25:01232

2nm能造就新的Arm芯片霸主嗎?富士通下一代旗艦處理器Monaka公開(kāi)

的ARM架構(gòu)超算,基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應(yīng)用,并未配備任何GPU組件,富岳在AI計(jì)算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統(tǒng),富士通也在與東京工業(yè)大學(xué)、日本理化學(xué)研究所合作,打造基于日語(yǔ)的生成式AI。然而,面對(duì)未來(lái)要求算力節(jié)節(jié)攀升的
2023-10-20 01:14:001602

3nm,手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)

另一方面是芯片制造太燒錢,也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng),不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率,得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
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三菱考慮競(jìng)購(gòu)富士通芯片部門Shinko,估值約26億美元

據(jù)悉,還決定以目前市價(jià)約26億美元(約2.6萬(wàn)億韓元)出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對(duì)投標(biāo)表現(xiàn)出了興趣
2023-10-18 10:19:57227

國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片有望規(guī)模應(yīng)用

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片和平板芯片廠商中,只要有能力買ARM的IP設(shè)計(jì)SoC,都有能力做做車機(jī)芯片。無(wú)非是車規(guī)級(jí)對(duì)芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求,而消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553

富士通造出日本第二臺(tái)自研量子計(jì)算機(jī)

目前,日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國(guó),但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合,以提高計(jì)算能力。未來(lái),富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用,進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503

富士通造出日本首臺(tái)屬于私營(yíng)企業(yè)的量子計(jì)算機(jī)

另外,富士通決定與政府支援研究機(jī)構(gòu)日本物理學(xué)、化學(xué)研究所(riken)于2021年共同設(shè)立和光研究中心,共同開(kāi)發(fā)量子計(jì)算機(jī)。日本物理、化學(xué)研究所于2023年3月推出了日本第一臺(tái)具有64個(gè)量子比特、使用低溫超導(dǎo)電路的量子計(jì)算機(jī)。
2023-10-08 11:16:11524

麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片手機(jī)芯片

手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合,讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn),該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110

繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺(tái)積電以3納米代工

臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612

助力碳中和目標(biāo),富士通在行動(dòng)

與此同時(shí),富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月,富士通宣布通過(guò)參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT),成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653

臺(tái)積電搶下谷歌手機(jī)芯片大單

盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌,但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出,臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行,這成為全球各大廠商偏愛(ài)臺(tái)積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856

麒麟芯片回歸,對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科有什么影響

盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí),麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組,但它的誕生標(biāo)志著華為未來(lái)不再依賴高通。這無(wú)疑會(huì)降低高通在2023年以及未來(lái)幾年對(duì)華為手機(jī)芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608

2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)15%

近日,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%,是今年季度
2023-09-13 19:25:01431

iPhone 15 Pro首發(fā)A17 Pro:全球首款3nm芯片

iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片,官方強(qiáng)調(diào):這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片
2023-09-13 11:38:331576

蘋果A17芯片跑分結(jié)果:?jiǎn)魏?269分,多核達(dá)到7666分

今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片,并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片(紫光展銳T820)

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu),其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209

再度亮相服貿(mào)會(huì),看富士通如何用實(shí)際行動(dòng)助力可持續(xù)發(fā)展

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)(服貿(mào)會(huì))近日在北京開(kāi)幕。富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“富士通”)副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì),并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230

華為麒麟9000s超線程手機(jī)芯片是真的 超線程和不超線程區(qū)別大嗎

在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí),華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程,這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開(kāi)始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086490

華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的?

生活、智能制造、智慧城市等網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵。華為在這個(gè)領(lǐng)域是全球領(lǐng)先者,推出的麒麟5G芯片堪稱是目前市場(chǎng)上最優(yōu)秀、最先進(jìn)的5G芯片之一。 華為麒麟5G芯片采用臺(tái)積電7nm EUV工藝,是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片工藝之一,不僅在工藝上領(lǐng)先于安卓手機(jī)芯片
2023-09-01 15:11:3713542

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展,手機(jī)芯片的選擇也越來(lái)越多樣化。其中,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和華為海思(HiSilicon)兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機(jī)處理器,在性能、功耗、智能計(jì)算
2023-08-31 09:29:1117875

麒麟9000相當(dāng)于驍龍多少

麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機(jī)芯片,采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機(jī)芯片制造中最先進(jìn)的工藝之一,可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255

麒麟9000s和驍龍8+哪個(gè)好

麒麟9000s和驍龍8+哪個(gè)好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機(jī)芯片中的頂級(jí)產(chǎn)品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器芯片,而驍龍8+則是高通公司推出的旗艦手機(jī)芯片,兩者在技術(shù)性
2023-08-31 09:01:4829426

麒麟9000的手機(jī)有哪些 麒麟9000適用于哪些華為手機(jī)

由于現(xiàn)在芯片性能越來(lái)越強(qiáng),對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿耍虼撕芏?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題,尤其是在打游戲的時(shí)候,那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446

為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)實(shí)際價(jià)值,富士通從這三點(diǎn)入手

長(zhǎng)期成功的關(guān)鍵因素之一。 如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)未來(lái)發(fā)展中所面臨的重要長(zhǎng)期挑戰(zhàn)之一。 面對(duì)可持續(xù)轉(zhuǎn)型,企業(yè)該如何邁出第一步? 數(shù)字技術(shù)如何幫助您將可持續(xù)發(fā)展真正融入業(yè)務(wù)當(dāng)中? 長(zhǎng)久以來(lái),富士通致力于幫助客戶解決
2023-08-28 17:10:01231

手機(jī)里的npu是什么意思?手機(jī)npu是干什么的?

手機(jī)芯片里的NPU是什么?手機(jī)里的npu是什么意思?手機(jī)npu是干什么的? 隨著智能手機(jī)的發(fā)展、人工智能技術(shù)的成熟,一種新型芯片——神經(jīng)處理單元(NPU)開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域,成為智能手機(jī)的標(biāo)配之一
2023-08-27 17:08:392868

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

驍龍820和天璣8200哪個(gè)好

等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機(jī)芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對(duì)比,來(lái)探究哪個(gè)更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機(jī)芯片,采用
2023-08-17 11:45:565334

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

不久前,高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào),顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元;凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448

高通發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),消費(fèi)市場(chǎng)低迷持續(xù)挑戰(zhàn)

手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇并不如之前預(yù)期的那樣順利,業(yè)內(nèi)消息透露,為了激發(fā)消費(fèi)者購(gòu)買意愿并快速清理庫(kù)存,高通公司近期開(kāi)始了一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。該公司以相當(dāng)顯著的幅度降低了中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格,降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等。預(yù)計(jì)這輪高通的價(jià)格調(diào)整措施將會(huì)持續(xù)到第四季度,與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科也在做備戰(zhàn)準(zhǔn)備。
2023-08-15 15:04:30386

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

來(lái)源:臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期,高通鎖定中低端5G手機(jī)芯片。 編輯:感知芯視界 業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存,高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn),鎖定中低端5G手機(jī)芯片,且降價(jià)程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243

Emulex Gen 5光纖通道主機(jī)總線富士通適配器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機(jī)總線富士通適配器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-10 14:32:280

聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56872

五大芯片巨頭合作成立RISC-V公司

設(shè)計(jì)方向 ? 據(jù)了解,這家新成立公司總部將設(shè)立在德國(guó),很明顯此次合作的目的之一,也是為了增強(qiáng)歐洲地區(qū)的RISC-V設(shè)計(jì)實(shí)力和普及程度。不過(guò)尚不清楚的是,這家公司會(huì)是一家RISC-V IP公司,還是一家RISC-V芯片設(shè)計(jì)公司。畢竟這幾家廠商雖然手握大量自研IP,但均以售賣芯片
2023-08-08 00:55:002095

富士康造車不成轉(zhuǎn)車用芯片和代工?

但在2023年以來(lái),富士康在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司,聚焦電動(dòng)汽車、電池、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2023-08-04 16:39:04596

芯片測(cè)試公司:產(chǎn)能利用率回升 安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)已觸底

消息人士稱,android手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后,出現(xiàn)了重新增長(zhǎng)的征兆。由于今年的銷售額被預(yù)測(cè)為保守性,因此預(yù)計(jì)會(huì)顯示出年下滑趨勢(shì),但是在2023年下半年,運(yùn)營(yíng)將會(huì)顯示出穩(wěn)定趨勢(shì),在2024年經(jīng)濟(jì)將會(huì)恢復(fù)。
2023-08-04 10:58:51440

消費(fèi)電子市場(chǎng):PC芯片回暖,手機(jī)芯片依舊冷淡

隨著各大芯片公司公布第二季度財(cái)報(bào),消費(fèi)電子市場(chǎng)的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓,然而,共處消費(fèi)電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面,手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷,讓巨頭高通計(jì)劃裁員;另一方面PC芯片廠商感受到了寒冬中的一點(diǎn)點(diǎn)春風(fēng)。
2023-08-04 10:20:16629

AI芯片公司Tenstorrent再融資1億美元

tenstorrent籌集了2.3450億美元,創(chuàng)始人Jim Keller開(kāi)發(fā)了蘋果、特斯拉和英特爾的芯片成立于2016年的tenstorent公司想要在人工智能芯片開(kāi)發(fā)方面挑戰(zhàn)nvidia的地位。該公司希望在制造自己的芯片的同時(shí)向客戶出售ip和其他技術(shù)。
2023-08-03 11:31:34812

富士通發(fā)布FY23第一季度財(cái)報(bào)

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 富士通于昨日發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2023財(cái)年第一季度整體營(yíng)收為7,996億日元,較上一年度同期實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)
2023-07-28 17:15:01449

車規(guī)級(jí)汽車芯片有哪些 車規(guī)級(jí)芯片手機(jī)芯片區(qū)別

車規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度,以滿足車輛的復(fù)雜計(jì)算需求,例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn),同時(shí)盡可能降低功耗,以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好?客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn),了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

富士通發(fā)布最新全球調(diào)查,闡述可持續(xù)轉(zhuǎn)型成功的四大關(guān)鍵要素

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告對(duì)來(lái)自全球9個(gè)國(guó)家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查, 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270

富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺

富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計(jì)劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠;而且這個(gè)半導(dǎo)體計(jì)劃本身還會(huì)得到印度的巨額補(bǔ)貼,但是現(xiàn)在富士康退出了,富士
2023-07-11 14:33:06143

請(qǐng)問(wèn)哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?

哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41

Stellantis與富士康進(jìn)一步合作,成立車用芯片合資公司SiliconAuto

6月20日,Stellantis與富士康共同宣布,雙方將以50:50的比例組建一家車用半導(dǎo)體合資公司SiliconAuto,預(yù)計(jì)自2026年起,該合資公司將向包括Stellantis在內(nèi)的汽車行業(yè)
2023-06-21 08:42:16228

如何將可持續(xù)發(fā)展與您的業(yè)務(wù)相融合?富士通給出了答案

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 氣候變化、地緣政治緊張以及金融市場(chǎng)的動(dòng)蕩對(duì)我們的社會(huì)、商業(yè)和日常生活產(chǎn)生了重大影響。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前的系統(tǒng)性挑戰(zhàn),我們有必要建立一個(gè)再生型社會(huì)。通過(guò)建立循環(huán)經(jīng)濟(jì)模型
2023-06-14 17:10:02299

富士通發(fā)布AI平臺(tái),幫助制造、零售等行業(yè)客戶加速部署AI技術(shù)

普通用戶還是企業(yè)用戶,都在不斷探索新的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 然而在實(shí)際使用中,AI的準(zhǔn)確性、可靠性仍然存在一定挑戰(zhàn),不進(jìn)行妥善處理則會(huì)給企業(yè)與社會(huì)造成負(fù)面影響和更大的風(fēng)險(xiǎn)。 ? 日前,富士通發(fā)布了AI平臺(tái)“Fujitsu Kozuchi”,將面向全球企業(yè)用戶提供一
2023-06-14 00:09:001080

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開(kāi)啟申購(gòu)登陸科創(chuàng)板;安凱微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片、考勤機(jī)芯片
2023-06-13 15:55:36775

加速AI創(chuàng)新,賦能可持續(xù)發(fā)展:富士通亮相2023中關(guān)村論壇

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日,富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動(dòng)“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會(huì)”,并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新,共建
2023-06-08 19:55:02296

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國(guó)公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國(guó)銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418

富士通與微軟宣布全球戰(zhàn)略合作,共同賦能“可持續(xù)轉(zhuǎn)型”

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“富士通”)與微軟公司(以下簡(jiǎn)稱“微軟”)宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議,進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資,以推動(dòng)富士通
2023-06-05 19:45:01379

中興微電子成立新公司,有何深意?

最初,zte微電子公司是為了滿足zte自身的需求而成立的,但它是獨(dú)立經(jīng)營(yíng)的,但業(yè)務(wù)基本上被zte壟斷,它定義了自己的手機(jī)、基站和數(shù)據(jù)卡等領(lǐng)域。此次中興微電子完全收購(gòu)成都克里斯興芯片技術(shù)有限公司,必將使中興微電子擁有更多的自主權(quán)。
2023-06-05 11:29:362041

手機(jī)芯片為啥這么燒錢?

芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

今日看點(diǎn)丨Arm推出新智能手機(jī)技術(shù);三星電子傳邁向開(kāi)發(fā)XR芯片

。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商,一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),該市場(chǎng)一度由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通主導(dǎo)。Arm通過(guò)出售芯片設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上,Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU,以及將成為移動(dòng)設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129

富士通亮相第七屆世界智能大會(huì)

? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、技能和知識(shí)提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng),以推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型?!?b class="flag-6" style="color: red">富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日,以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495

富士通AI平臺(tái)“Fujitsu Kozuchi”加速AI與ML解決方案交付

? 在馬德里舉行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活動(dòng)期間,富士通發(fā)布了全新平臺(tái) "Fujitsu Kozuchi(項(xiàng)目代號(hào))--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176

寄望中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)需求恢復(fù)!高通第二財(cái)季營(yíng)收下滑17% 汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)20%

5月4日,全球手機(jī)芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào),截止到2023年3月底第二財(cái)季,經(jīng)過(guò)調(diào)整后的營(yíng)收達(dá)到92.75億美元,同比下跌17%,凈利潤(rùn)17.04億美元,同比去年下降42%。
2023-05-05 08:00:002537

CLRC66301HN無(wú)法寫入富士通MB89R118C電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)是怎么回事?

富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù),請(qǐng)告知
2023-04-23 07:19:24

歌爾集團(tuán)1億成立歌爾生活公司

天眼查App顯示,日前,注冊(cè)資本為1億人民幣的歌爾生活有限公司成立,法定代表人為王冠成。歌爾生活有限公司成由歌爾集團(tuán)有限公司全資持股。
2023-04-19 11:10:34630

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