PCB電路板測試的相關專業(yè)術語解釋

1.1as received驗收態(tài)

提交驗收的產品尚未經受任何條件處理，在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態(tài)

1.2production board成品板

符合設計圖紙，有關規(guī)范和采購要求的，并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板

1.3test board測試板

用相同工藝生產的，用來確定一批印制板可接受性的一種印制板。它能代表該批印制板的質量

1.4test pattern測試圖形

用來完成一種測試用的導電圖形。圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形，這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上（coupon）

1.5composite test pattern綜合測試圖形

兩種或兩種以上不同測試圖形的結合，通常放在測試板上

1.6quality conformance test circuit質量一致性檢驗電路

在制板內包含的一套完整的測試圖形，用來確定在制板上的印制板質量的可接受性

1.7test coupon附連測試板

質量一致性檢驗電路的一部分圖形，用于規(guī)定的驗收檢驗或一組相關的試驗

1.8storage life儲存期

2外觀和尺寸

2.1visualexamination目檢

用肉眼或按規(guī)定的放大倍數對物理特征進行的檢查

2.2blister起泡

基材的層間或基材與導電箔之間，基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分離的現象。它是分層的一種形式

2.3blowhole氣孔

由于排氣而產生的孔洞

2.4bulge凸起

由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象

2.5circumferentialseparation環(huán)形斷裂

一種裂縫或空洞。它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內，或圍繞引線的焊點內，或圍繞空心鉚釘的焊點內，或在焊點和連接盤的界面處

2.6cracking裂縫

金屬或非金屬層的一種破損現象，它可能一直延伸到底面。

2.7crazing微裂紋

存在于基材內的一種現象，在織物交織處，玻璃纖維與樹脂分離的現象。表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋，通常與機械應力有關

2.8measling白斑

發(fā)生在基材內部的，在織物交織處，玻璃纖維與樹脂分離的現象，表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋，通常與熱應力有關

2.9crazingofconformalcoating敷形涂層微裂紋

敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋

2.10delamination分層

絕緣基材的層間，絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象

2.11dent壓痕

導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷

2.12estraneouscopper殘余銅

化學處理后基材上殘留的不需要的銅

2.13fibreexposure露纖維

基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象

2.14weaveexposure露織物

基材表面的一種狀況，即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋

2.15weavetexture顯布紋

基材表面的一種狀況，即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂，并被樹脂完全覆蓋，但在表面顯出玻璃布的編組花紋

2.16wrinkle鄒摺

覆箔表面的折痕或皺紋

2.17haloing暈圈

由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象。通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區(qū)域

2.18holebreakout孔破

連接盤未完全包圍孔的現象

2.19flare錐口孔

在沖孔工程師中，沖頭退出面的基材上形成的錐形孔

2.20splay斜孔

旋轉鉆頭出偏心，不圓或不垂直的孔

2.21void空洞

局部區(qū)域缺少物質

2.22holevoid孔壁空洞

在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞

2.23inclusion夾雜物

夾裹在基材，導線層，鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒

2.24liftedland連接盤起翹

連接盤從基材上翹起或分離的現象，不管樹脂是否跟連接盤翹起

2.25nailheading釘頭

多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象

2.26nick缺口

2.27nodule結瘤

凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物

2.28pinhole針孔

完全穿透一層金屬的小孔

2.30resinrecession樹脂凹縮

在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞，可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到

2.31scratch劃痕

2.32bump凸瘤

導電箔表面的突起物

2.33conductorthickness導線厚度

2.34minimumannularring最小環(huán)寬

2.35registration重合度

印制板上的圖形，孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性

2.36basematerialthickness基材厚度

2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度

2.38resinstarvedarea缺膠區(qū)

層壓板中由于樹脂不足，未能完全浸潤增強材料的部分。表現為光澤差，表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維

2.39resinricharea富膠區(qū)

層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分，即有樹脂而無增強材料的區(qū)域

2.40gelation particle膠化顆粒

層壓板中已固化的，通常是半透明的微粒

2.41treatment transfer處理物轉移

銅箔處理層（氧化物）轉移到基材上的現象，表面銅箔被蝕刻掉后，殘留在基材表面的黑色。褐色，或紅色痕跡

2.42printed board thickness印制板厚度

基材和覆蓋在基材上的導電材料（包括鍍層）的總厚度

2.43total board thickness印制板總厚度

印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度

2.44rectangularity垂直度

矩形板的角與90度的偏移度

3電性能

3.1contact resistance接觸電阻

在規(guī)定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻

3.2surface resistance表面電阻

在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商

3.3surface resistivity表面電阻率

在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商

3.4volume resistance體積電阻

加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商

3.5volume resistivity體積電阻率

在試樣內的直流電場強度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商

3.6dielectric constant介電常數

規(guī)定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比

3.7dielectric dissipation factor損耗因數

對電介質施加正弦波電壓時，通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角。該損耗角的正切值稱為損耗因數

3.8Q factor品質因數

評定電介質電氣性能的一種量。其值等于介質損耗因數的倒數

3.9dielectric strength介電強度

單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓

3.10dielectric breakdown介電擊穿

絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象

3.11comparative tracking index相比起痕指數

絕緣材料在電場和電解液聯合作用下，其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓

3.12arc resistance耐電弧性

在規(guī)定試驗條件下，絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力。通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間

3.13dielectric withstanding voltage耐電壓

絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓

3.14surface corrosion test表面腐蝕試驗

確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下，有無電解腐蝕現象的試驗

3.15electrolytic corrosion test at edge邊緣腐蝕試驗

確定在極化電壓和高濕條件下，基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現象的試驗

4非電性能

4.1bond strength粘合強度

使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力

4.2pull off strength拉出強度

沿軸向施加負荷或拉伸時，使連接盤與基材分離所需的力

4.3pullout strength拉離強度

沿軸向施加拉力或負荷時，使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力

6.4.5peel strength剝離強度

從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力

6.4.6bow弓曲

層壓板或印制板對于平面的一種形變。它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示。如果是矩形板，則弓曲時它的四個角都位于同一平面

4.7twist扭曲

矩形板平面的一種形變。它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內

4.8camber彎度

撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度

4.9coefficient of thermal expansion熱膨脹系數（CTE）

每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化

4.10thermal conductivity熱導率

單位時間內，單位溫度梯度下，垂直流過單位面積和單位距離的熱量

4.11dimensional stability尺寸穩(wěn)定性

由溫度，濕度化學處理，老化或應力等因素引起尺寸變化的量度

4.12solderability可焊性

金屬表面被熔融焊料浸潤的能力

4.13wetting焊料浸潤

熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻，光滑連續(xù)的焊料薄膜

4.14dewetting半潤濕

熔融焊料覆在基底金屬表面后，焊料回縮，遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩，但不露基底金屬

4.15nowetting不潤濕

熔融焊料與金屬表面接觸，只有部分附著于表面，仍裸露基底金屬的現象

4.16ionizable contaminant離子污染

加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物，列如助焊劑的活性劑，指紋，蝕刻液或電鍍液等，當這些污染溶于水時，使水的電阻率下降

4.17microsectioning顯微剖切

為了材料的金象檢查，事先制備試樣的方法。通常采用截面剖切，然后灌膠，研磨，拋光，蝕刻，染色等制成

4.18plated through hole structure test鍍覆孔的結構檢驗

將印制板的基材溶解后，對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢

4.19solder float test浮焊試驗

在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時間，檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力

4.20machinability機械加工性

覆箔板經受鉆，鋸，沖，剪等機加工而不發(fā)生開列，破碎或其它損傷的能力

4.21heat resistance耐熱性

覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經受規(guī)定的時間而不起泡的能力

4.22hot strength retention熱態(tài)強度保留率

層壓板在熱態(tài)時具有的強度與其在常態(tài)時強度的百分率

4.23flexural strength彎曲強度

材料在彎曲負荷下達到規(guī)定撓度時或破裂時所能承受的最大應力

4.24tensile strength拉伸強度

在規(guī)定的試驗條件下，在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力

4.25elongation伸長率

試樣在拉伸負荷下斷裂時，試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率

4.26tensile modules of elasticity拉伸彈性模量

在彈性極限范圍內，材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比

4.27shear strength剪切強度

材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力

4.28tear strength撕裂強度

使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力。試樣為無切縫規(guī)定形狀的稱為初始撕裂強度，試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度

4.29cold flow冷流

在工作范圍內，非剛性材料在持續(xù)載荷下發(fā)生的形變

4.30flammability可燃性

在規(guī)定試驗條件下，材料有焰燃燒的能力。廣義而言，包含材料的易著火性和可繼續(xù)燃燒性

4.31flaming combustion有焰燃燒

試樣在氣相時的發(fā)光燃燒

4.32glowing combustion灼熱燃燒

試樣不發(fā)生火焰的燃燒，但燃燒區(qū)表面可發(fā)觸電可見光

4.33self extinguishing自熄性

在規(guī)定試驗條件下，材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性

4.34oxygen index（OI）氧指數

在規(guī)定條件下，試樣在氧氮混合氣流中，維持有焰燃燒所需的最低氧濃度。以氧所占的體積百分率表示

4.35glass transition temperature玻璃化溫度

非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時的溫度

4.36temperature index（TI）溫度指數

對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間（通常為20000小時）的攝氏度值

4.37fungus resistance防霉性

材料對霉菌的抵抗能力

4.38chemical resistance耐化學性

材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力。表現為材料的重量，尺寸，外觀等機械性能等的變化程度

4.39differential scanning caborimetry差示掃描量熱法

在程序控制溫度下，測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術

4.40thermal mechanical analysis熱機分板

在程序控制溫度下，測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術

5.5預浸材料和涂膠薄膜

5.1volatile content揮發(fā)物含量

預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發(fā)性物質的含量，用試樣中揮發(fā)物的質量與試樣原始質量的百分率表示

5.2resin content樹脂含量

層壓板或預浸材料中樹脂的含量，用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示

5.3resin flow樹脂流動率

預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能

5.4gel time膠凝時間

預浸材料或B階樹脂，在熱的作用下從固態(tài)經液體再到固態(tài)所需的時間，以秒為單位

5.5tack time粘性時間

預浸材料在預定的溫度受熱時，由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續(xù)拉絲的粘度所需的時間

5.6prepreg cured thickness預浸材料固化厚度

預浸材料在規(guī)定的溫度，壓力試驗條件下，壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
來源；21ic