適合中國(guó)EDA發(fā)展的道路思考

作者：夏珍
放眼世界，我們面對(duì)的是百年未有之大變局，而半導(dǎo)體行業(yè)又挺立在大變局的潮頭，成為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的焦點(diǎn)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬(wàn)億顆芯片，銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。根據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸制造的半導(dǎo)體價(jià)值為312億美元，而整個(gè)中國(guó)大陸的芯片消費(fèi)市場(chǎng)為1865億美元，自給率為16.7%；而在缺芯嚴(yán)重的汽車(chē)賽道，2021年中國(guó)大陸的芯片自給率更是只有5%。由此可見(jiàn)，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)容量非常大，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。

圖 | 中國(guó)IC市場(chǎng)和中國(guó)IC自產(chǎn)情況對(duì)比，圖源：IC Insights

此外，根據(jù)有關(guān)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為130億美元左右，而中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為120億元人民幣。這意味著，規(guī)模為130億美元的EDA市場(chǎng)，正在撬動(dòng)規(guī)模為5559億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，所以在全球科技環(huán)境不對(duì)等的情況下，要發(fā)展中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首先就要保障貫穿整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生命周期的EDA工具的安全可控。
然而現(xiàn)實(shí)是，Synopsys、Cadence和Siemens EDA這三家EDA巨頭以較完整的全流程產(chǎn)品壟斷了全球78%的市場(chǎng)份額，在過(guò)去的20年中，中國(guó)EDA公司以華大九天為首，在夾縫中掙扎生存。為了改變這一現(xiàn)象，過(guò)去的兩三年中資本涌入、地方政府關(guān)心、到處追捧，神州大地涌現(xiàn)出幾十家EDA公司，同時(shí)概倫、華大九天、廣立微等本土頭部EDA公司紛紛搶灘登陸二級(jí)市場(chǎng)。本文試圖從歷史經(jīng)驗(yàn)借鑒、后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，以及中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)情出發(fā)，來(lái)探討什么才是適合中國(guó)EDA發(fā)展的道路。
襁褓中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，EDA故事的起點(diǎn)
EDA故事的起點(diǎn)要從上世紀(jì)70年代說(shuō)起，那時(shí)候芯片復(fù)雜度低，芯片設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。后來(lái)慢慢地開(kāi)始有公司使用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行集成電路版圖編輯、PCB布局布線，相繼出現(xiàn)了許多二維CAD、三維系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)（SAD）軟件。但是，初代的EDA大都附屬在機(jī)械CAD的供應(yīng)商之下，比如當(dāng)年大名鼎鼎的Applicon、CALMA和CV，這個(gè)階段被視為pre-EDA時(shí)期。從方法論的角度來(lái)看，這一階段都是對(duì)電路的物理制造進(jìn)行直接制圖設(shè)計(jì)，雖然在電路繪圖的步驟有或多或少的工具應(yīng)用，但本質(zhì)上還是所見(jiàn)即所得（WYSIWYG）的人工直接設(shè)計(jì)。

圖 | 早期的集成電路樣本，圖源： Computer History Museum

與此同時(shí)，一款由加州大學(xué)伯克利分校Ron Rohrer和Larry Nagel團(tuán)隊(duì)研發(fā)的代碼開(kāi)源的仿真器——SPICE正在經(jīng)歷它關(guān)鍵的版本更新迭代，不斷向IC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。隨著IC復(fù)雜度的提升，該技術(shù)的使用者越來(lái)越多，到了70年代末，絕大部分半導(dǎo)體公司都已經(jīng)用上了SPICE。
進(jìn)入上世紀(jì)80年代后，電路設(shè)計(jì)開(kāi)始引入抽象化，開(kāi)發(fā)出硬件語(yǔ)言（例如Veriog & VHDL）來(lái)描述電路行為或者定義信號(hào)連接，從此設(shè)計(jì)師可以直接采用高級(jí)語(yǔ)言“設(shè)計(jì)電路板”，然后通過(guò)邏輯綜合工具把抽象的設(shè)計(jì)自動(dòng)轉(zhuǎn)化成機(jī)器語(yǔ)言，形成由各種邏輯門(mén)組成的電路組合。而硬件抽象語(yǔ)言的標(biāo)準(zhǔn)化也使得專(zhuān)門(mén)的商業(yè)軟件工具的開(kāi)發(fā)和推廣成為可能，從而形成早期的基于不同任務(wù)點(diǎn)的EDA專(zhuān)業(yè)工具。根據(jù)歷史記載，1988年全球EDA市場(chǎng)總量約為9億美元，而Mentor Graphics營(yíng)收突破3億美元大關(guān)，是當(dāng)時(shí)最賺錢(qián)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司。
據(jù)悉，這些早期的點(diǎn)工具已經(jīng)可以基于標(biāo)準(zhǔn)格式的數(shù)據(jù)交換，通過(guò)組合，對(duì)硬件抽象語(yǔ)言進(jìn)行自動(dòng)處理，直到產(chǎn)生可制造的物理設(shè)計(jì)，包括功能的仿真驗(yàn)證、有限的邏輯綜合以及電路和電路板的布線等。雖然在算法上往往相對(duì)簡(jiǎn)單，處理的電路相對(duì)較小，工具彼此之間幾乎完全離散，但是仍然可以通過(guò)聚焦痛點(diǎn)來(lái)有效地解決局部問(wèn)題；而且得益于當(dāng)時(shí)硬件設(shè)計(jì)制造流程的相對(duì)簡(jiǎn)單，這些點(diǎn)工具的局部?jī)?yōu)化往往和整體優(yōu)化不相關(guān)或者不產(chǎn)生矛盾，從而有效推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造的快速發(fā)展，這一階段被稱(chēng)為EDA 1.0時(shí)期。

圖源：IBM

在這種基于離散點(diǎn)工具組合的EDA1.0時(shí)代的發(fā)展過(guò)程中，電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，功能越來(lái)越復(fù)雜，為了提高工作效率，優(yōu)化設(shè)計(jì)方法學(xué)，更有效率地保障點(diǎn)工具以及制造任務(wù)執(zhí)行正確性，簽收類(lèi)型的工具逐漸發(fā)展成熟，例如靜態(tài)時(shí)序分析工具、邏輯等效性檢查工具、物理驗(yàn)證工具以及可測(cè)性設(shè)計(jì)和自動(dòng)測(cè)試向量生成工具等。由此，形成了EDA1.0時(shí)代完整的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程和方法學(xué)。
茁壯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，EDA全流程平臺(tái)初長(zhǎng)成
進(jìn)入上世紀(jì)90年代，硬件語(yǔ)言的標(biāo)準(zhǔn)化和集成電路設(shè)計(jì)方法不斷發(fā)展，EDA市場(chǎng)上出現(xiàn)了設(shè)計(jì)方法的各種流派，比如全定制設(shè)計(jì)、半定制設(shè)計(jì)，ASIC設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、門(mén)陣列、可編程邏輯陣列等。
與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體工業(yè)持續(xù)按照摩爾定律的節(jié)奏往前發(fā)展，元器件的物理尺寸指數(shù)級(jí)縮微，芯片上的元件呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，系統(tǒng)功能集成的復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而且物理制造工藝和材料選擇也越來(lái)越需要反饋到設(shè)計(jì)層面進(jìn)行提前考量。

到了九十年代晚期，半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)人員已經(jīng)很難有效地使用一系列分離的局部點(diǎn)工具來(lái)解決整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的全局收斂和優(yōu)化問(wèn)題。在流程前端進(jìn)行的局部?jī)?yōu)化往往被后端所抵消，甚至造成后端無(wú)法找到收斂方案，更不用說(shuō)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)方案。
這種點(diǎn)工具之間的乒乓和蹺蹺板效應(yīng)直接促使EDA業(yè)界開(kāi)始往兩個(gè)方面發(fā)力：一方面建立適合全流程各種不同算法之間高效通用的數(shù)據(jù)模型；另一方面開(kāi)發(fā)具有前瞻性能的整體優(yōu)化算法，把后端設(shè)計(jì)的要求作為前端算法約束進(jìn)行綜合考慮的工具。
從congestion-driven的分割和布局技術(shù)，到timing-driven的時(shí)鐘樹(shù)和布局技術(shù)，再到后來(lái)的manufacturability-driven和yield-driven的物理實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化技術(shù)等，不僅從技術(shù)上通過(guò)反復(fù)整合消化形成從RTL到GDSII的全流程方法論和工具鏈，更是從商業(yè)角度促成了如今的三巨頭聯(lián)合壟斷局面，這一階段被稱(chēng)為EDA 2.0時(shí)期。

圖源：IBM

這個(gè)階段成功的關(guān)鍵在于從全流程的跨度思考問(wèn)題，找出真正的架構(gòu)承重點(diǎn)，在這些關(guān)鍵技術(shù)上聚焦深耕，開(kāi)發(fā)迭代出硬核的錨定產(chǎn)品（anchor product），然后以這些點(diǎn)為奠基石往上下游延展出具有全流程功能覆蓋和QoR差異化的平臺(tái)解決方案。
隨著21世紀(jì)以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷整合并購(gòu)，智能手機(jī)行業(yè)的興起等變化，全球行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇，處于激烈競(jìng)爭(zhēng)的各個(gè)設(shè)計(jì)公司，不斷地提高對(duì)EDA工具流程和技術(shù)的期望，以追求更短的產(chǎn)品面市周期?？梢钥吹竭@一時(shí)期，EDA發(fā)展的核心思路之一在于如何尋找和建立獨(dú)特的技術(shù)角度和基礎(chǔ)，更好的加速設(shè)計(jì)的優(yōu)化和全局收斂。例如七八年前開(kāi)始，各家都在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程的某些環(huán)節(jié)，不斷積極嘗試和更主動(dòng)的引入ML/EL等AI技術(shù)和方法，來(lái)大大提高基于經(jīng)驗(yàn)性數(shù)據(jù)的優(yōu)化和收斂過(guò)程，成就了如今新思的自主芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai和Cadence的智能芯片探索器Cerebrus。
EDA主流企業(yè)浮浮沉沉幾十年，經(jīng)典教訓(xùn)中尋求后發(fā)優(yōu)勢(shì)
伴隨著EDA核心技術(shù)的進(jìn)步，在初步成形的EDA全流程平臺(tái)上，業(yè)界開(kāi)始嘗試各個(gè)方向的商業(yè)性探索。比如2014~2015年左右，大數(shù)據(jù)和云計(jì)算潮流處于風(fēng)頭浪尖的時(shí)候，業(yè)界開(kāi)始有人基于對(duì)EDA流程中計(jì)算力需求和數(shù)據(jù)流瓶頸的分析，在一些正式場(chǎng)合曾提出所謂的EDA3.0 EDAaaS：開(kāi)放工具和技術(shù)平臺(tái)，用面向大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的模式來(lái)開(kāi)展設(shè)計(jì)服務(wù)的轉(zhuǎn)型。這個(gè)探索側(cè)重于對(duì)現(xiàn)有EDA用戶的硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中的計(jì)算需求做優(yōu)化，對(duì)用戶已經(jīng)積累的海量設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行再處理，提取并重組有效信息以簡(jiǎn)化和縮減產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，甚至試圖實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品本身的優(yōu)化和差異化等。

圖源：IBM

這一嘗試雖不失為對(duì)EDA商業(yè)模式的有益探索，但是從提供硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的核心技術(shù)解決方案到提供設(shè)計(jì)服務(wù)和周邊生態(tài)支持的轉(zhuǎn)型，難以體現(xiàn)EDA自身的核心價(jià)值（core competence），長(zhǎng)期下去甚至讓EDA產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)層面逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)力。
然而最終我們發(fā)現(xiàn)，這一提議從根本上是偏離EDA本身技術(shù)發(fā)展路線的，所以至今鮮見(jiàn)成功案例。反倒是近幾年來(lái)，EDA產(chǎn)業(yè)巨頭們?cè)陉P(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的進(jìn)一步深耕，用拳頭產(chǎn)品來(lái)錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。并且他們不斷擴(kuò)大對(duì)EDA基礎(chǔ)研發(fā)上的投入，比如數(shù)字設(shè)計(jì)前后端的融合（Fusion）技術(shù)，電路設(shè)計(jì)與制造的交互優(yōu)化（DTCO），以及試圖對(duì)硅芯片直接抽象到系統(tǒng)級(jí)別來(lái)延續(xù)摩爾定律等諸多領(lǐng)域的著力和嘗試，都是基于對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)的繼續(xù)研發(fā)和二次開(kāi)發(fā)。

圖 | CAD行業(yè)中的企業(yè)浮沉史，圖源：億歐

與此同時(shí)，幾家EDA主流企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中，歷史上都曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)幾個(gè)階段，由于一些失誤導(dǎo)致某些產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的喪失和市場(chǎng)的失守。我們將這些歷史上的經(jīng)典失誤總結(jié)為三個(gè)方面：“一是對(duì)大客戶需求和技術(shù)更新的遲鈍；二是極度缺乏技術(shù)整合發(fā)展的頂層思路；三是過(guò)于偏重商業(yè)模式的創(chuàng)新?！?br /> 所以，在中國(guó)發(fā)展EDA的道路上，一定要以史為鑒，避開(kāi)這些經(jīng)典教訓(xùn)，才能更好地利用我們的后發(fā)優(yōu)勢(shì)。
后摩爾時(shí)代，如何培育出世界級(jí)的中國(guó)EDA公司？
縱觀EDA主流企業(yè)在過(guò)去幾十年的浮浮沉沉，并形成了今天三家獨(dú)大的市場(chǎng)局面。不管是某兩家公司在數(shù)字實(shí)現(xiàn)主流程上二十來(lái)年的你追我趕，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)年的過(guò)程，還是某幾家在某些工具上長(zhǎng)時(shí)間的一家獨(dú)大，可以很清楚的看到，EDA是一個(gè)產(chǎn)品為王的行業(yè)。華大九天副總經(jīng)理董森華表示：“誰(shuí)能更快地把握系統(tǒng)級(jí)客戶和IC設(shè)計(jì)公司的真正需求和痛點(diǎn)，擁有更好的產(chǎn)品和技術(shù)，并持續(xù)優(yōu)化，誰(shuí)就能主導(dǎo)市場(chǎng)，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。這也是EDA公司為什么需要在發(fā)展過(guò)程中，不斷的通過(guò)技術(shù)的更新，產(chǎn)品的迭代，來(lái)保持在市場(chǎng)上的產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的原因所在?！?br /> 回顧EDA產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展壯大的歷程，可以看到EDA的本質(zhì)是一個(gè)面向電子設(shè)計(jì)應(yīng)用，解決具體問(wèn)題的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。不斷地追求性能和效率提升的過(guò)程，同時(shí)，它也是一部EDA巨頭形成的并購(gòu)史。

圖 | 新思部分并購(gòu)案例跟蹤數(shù)據(jù)

根據(jù)資料顯示，Synopsys從1994年5月第一筆收購(gòu)Logic Modeling Corporation起，到最近的2021年4月收購(gòu)MorethanIP GmbH為止，共完成112起收并購(gòu)案例；Cadence從1989年9月第一筆收購(gòu)Gateway Design Automation起，到最近的2021年4月收購(gòu)Pointwise為止，共完成79起收并購(gòu)案例；而Mentor Graphics從1990年1月第一筆收購(gòu)Silicon Compiler Systems起，到獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的2018年6月收購(gòu)Austemper Design Sys為止，共完成56起收并購(gòu)案例，被收編進(jìn)Siemens EDA后又完成了從TASS International到OneSpin標(biāo)的的14起EDA相關(guān)的收并購(gòu)案例。再加上2021年4月以來(lái)的幾筆并購(gòu)，這意味著在過(guò)去的33年中，三家EDA巨頭企業(yè)共完成了約270起收并購(gòu)案。
為何要提這一點(diǎn)？因?yàn)椴①?gòu)可以使巨頭更強(qiáng)大，EDA工具覆蓋面更廣，當(dāng)然，強(qiáng)大的并購(gòu)整合能力是需要深耕產(chǎn)業(yè)了解生態(tài)，也更需要強(qiáng)有力的資本支持。然而當(dāng)這些收購(gòu)者在將收購(gòu)回來(lái)的點(diǎn)工具進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換或打包時(shí)，由于原生開(kāi)發(fā)的點(diǎn)工具沒(méi)有統(tǒng)一的流程架構(gòu)以及覆蓋率數(shù)據(jù)，就會(huì)遇到驗(yàn)證結(jié)果融合問(wèn)題，呈現(xiàn)碎片化的狀態(tài)，所以在效率方面自然是打折扣的。
根據(jù)ESD Alliance的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為115億美元，2010-2020年10年復(fù)合增速為8%，市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)。由此可見(jiàn)，EDA市場(chǎng)容量正在不斷擴(kuò)大，雖然全球市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)半壟斷的局面，但也不是沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的機(jī)會(huì)。合見(jiàn)工軟產(chǎn)品方案和市場(chǎng)副總裁敬偉表示：“在EDA領(lǐng)域的眾多細(xì)分方向中，驗(yàn)證伴隨著芯片設(shè)計(jì)的全過(guò)程，隨著工藝的演進(jìn)和設(shè)計(jì)的復(fù)雜化，驗(yàn)證工具的開(kāi)發(fā)存在較高的技術(shù)壁壘和準(zhǔn)入門(mén)檻，目前已經(jīng)成為研發(fā)工具成本占比最高的一塊，因此驗(yàn)證領(lǐng)域的突破對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。后摩爾時(shí)代，隨著Chiplet逐漸成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主流技術(shù)趨勢(shì)之一，這也帶來(lái)了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中所存在的高集成度、高匹配性等復(fù)雜問(wèn)題，如何通過(guò)EDA工具來(lái)高效解決這些問(wèn)題勢(shì)在必行。因此，這些都是中國(guó)EDA企業(yè)很好的突破口?！?br /> 在EDA這樣一個(gè)人才和技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)中，中國(guó)新興的EDA公司如何能真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)和人才的突圍，是一個(gè)首先需要考慮的問(wèn)題。
“作為一個(gè)EDA行業(yè)的老兵，我認(rèn)為現(xiàn)代大型SoC 的邏輯和物理實(shí)現(xiàn)，是極端硬核的技術(shù)產(chǎn)品。EDA工具一個(gè)缺失，動(dòng)輒造成一年兩年的產(chǎn)品延誤，對(duì)芯片和系統(tǒng)公司的后果是災(zāi)難性的。國(guó)外領(lǐng)軍企業(yè)深度積累幾十年，尚且不敢怠慢，每年投入幾十億美金戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢做研發(fā)。我們除了腳踏實(shí)地努力追趕，別無(wú)他法。不能成天云里霧里幻想靠著商業(yè)模式去超車(chē)?；ㄈC腿打不過(guò)真老虎的?！?鴻芯微納創(chuàng)始人兼CTO王宇成博士強(qiáng)調(diào)。
換句話說(shuō)，中國(guó)新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗(yàn)的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干，才能駛?cè)胫袊?guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車(chē)道。
然而EDA是一個(gè)集數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)和電路、機(jī)械、計(jì)算、光學(xué)、信號(hào)處理等尖端技術(shù)為一體的軟硬件綜合產(chǎn)業(yè)，人才非常難覓，且EDA本身工具鏈又非常長(zhǎng)，常用的核心工具至少超過(guò)10多個(gè)大類(lèi)，需要的人才基數(shù)是非常大的。在過(guò)去的十多年中，Cadence 和Synopsys兩家公司在中國(guó)成立了成規(guī)模的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加上原來(lái)的本土EDA公司，中國(guó)國(guó)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)大概也就1000人左右，而能稱(chēng)為核心研發(fā)人員的大概只有10%-20%。與此形成鮮明對(duì)比的是，三大家每家在每個(gè)大類(lèi)的研發(fā)都能輕松超過(guò)千人，也就是說(shuō)至少要1000個(gè)有豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)工程師，經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)，才能完成一個(gè)有世界競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
因此，當(dāng)人才問(wèn)題成為中國(guó)EDA發(fā)展的核心難題時(shí)，中國(guó)要如何實(shí)現(xiàn)突破呢？
首先，IC（集成電路）行業(yè)被戲稱(chēng)中?。↖ndia & China），在美國(guó)有不少資深的中國(guó)人在EDA行業(yè)中，這些人中也不乏領(lǐng)軍人物。如果能吸引他們回國(guó)來(lái)帶動(dòng)和培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)，才有機(jī)會(huì)為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供人才支撐。
同時(shí)，考慮到產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，自身造血能力不足是中國(guó)EDA發(fā)展的一大瓶頸，就如同前面提到的，大量EDA產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)既需要掌握計(jì)算機(jī)科學(xué)的知識(shí)，又需要掌握電子工程的知識(shí)。而在現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，大部分優(yōu)秀的計(jì)算機(jī)科學(xué)人才被人工智能、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)炒熱，富有經(jīng)驗(yàn)的電子工程人才又因?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)的高速發(fā)展而緊缺。在如今這樣的產(chǎn)業(yè)熱潮之下，人力成本高速上漲，很難吸引到優(yōu)秀的計(jì)算機(jī)學(xué)科和電子工程學(xué)科人才投入到跨領(lǐng)域的EDA行業(yè)中來(lái)。
因此，中國(guó)新興EDA公司的成長(zhǎng)之路，注定是會(huì)遇到多方面的困難，這些困難可能會(huì)來(lái)自于技術(shù)的限制、人才的短缺、壟斷打壓等不公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境，如果中國(guó)的EDA企業(yè)要想真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先與突破，就迫切需要得到來(lái)自相關(guān)部門(mén)和產(chǎn)業(yè)的大力支持，制定強(qiáng)有力的政策，來(lái)幫助中國(guó)的EDA企業(yè)吸引人才，留住人才，進(jìn)而創(chuàng)造出一個(gè)良好的發(fā)展環(huán)境。
寫(xiě)在最后
中國(guó)的EDA企業(yè)正在用三分之一、五分之一的資源，通過(guò)十分之一的時(shí)間，去完成國(guó)外同等水平要很長(zhǎng)時(shí)間才能完成的一件事，這是中國(guó)EDA創(chuàng)業(yè)者面臨的巨大挑戰(zhàn)。EDA行業(yè)技術(shù)壁壘很高，工具鏈也非常長(zhǎng)。在現(xiàn)如今，沒(méi)有任何一家國(guó)內(nèi)的EDA企業(yè)短期內(nèi)能做到全流程和全工具鏈的覆蓋。如何避免資源分散，如何在各自的領(lǐng)域做最擅長(zhǎng)的事情，集中優(yōu)勢(shì)兵力，打攻堅(jiān)戰(zhàn)，變得尤為重要。也只有這樣我們才培育出真正有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)到面的突破，通過(guò)行業(yè)縱橫聯(lián)合，而最終實(shí)現(xiàn)整個(gè)EDA產(chǎn)業(yè)的開(kāi)放與共榮。