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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

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NEC使用新思科技仿真解決方案驗(yàn)證超級計(jì)算機(jī)

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,主要高性能計(jì)算(HPC)公司NEC選用新思科技的ZeBu Server 4作為其SX-Aurora TSUBASA高性能計(jì)算解決方案產(chǎn)品驗(yàn)證的仿真解決方案。
2020-02-15 17:51:092514

華為發(fā)布智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方案,可打造面向未來的超寬網(wǎng)絡(luò)

今日,在“5G,創(chuàng)造新價值”華為產(chǎn)品與解決方案線上發(fā)布會上,華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線副總裁陳幫華發(fā)布了面向5G和云時代的智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方案。此次發(fā)布會全面升級了智能IP網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略,涵蓋業(yè)界首個
2020-03-09 17:11:043170

思科技DSO.ai?解決方案,可實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的自主優(yōu)化

3月16日,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出業(yè)界首個用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai?(Design Space
2020-03-16 14:00:482914

Synopsys為Arm AMBA CXS的VIP提供EDA驗(yàn)證解決方案

應(yīng)用的基于AMBA的多芯片解決方案。適用于AMBA CXS規(guī)范的新思科驗(yàn)證IP,成功使其早期的客戶和合作伙伴驗(yàn)證下一代芯
2020-10-15 09:37:553403

新思CXL2.0驗(yàn)證IP,加速連接新一代互聯(lián)技術(shù)

思科技(Synopsys)宣布推出業(yè)界首個支持Compute Express Link (CXL) 2.0的驗(yàn)證IP(VIP),以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型片上系統(tǒng)(SoC)的性能突破。CXL是新一代開放標(biāo)準(zhǔn)
2020-12-26 11:04:102456

思科技部署下一代 DesignWare IP 解決方案

解決方案的一部分,該解決方案包括 DDR5/4/3/2 和 LPDDR5/4/4X/3/2 IP,已在數(shù)百個設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證,并有數(shù)百萬顆 SoC 發(fā)貨。
2021-02-14 09:22:00773

業(yè)界首個基于2.1GHz和3.5GHz的時頻雙聚合方案驗(yàn)證在成都完成

近日,四川電信聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技在成都外場完成了業(yè)界首個基于2.1GHz和3.5GHz的時頻雙聚合方案(FAST)的三方聯(lián)合驗(yàn)證。作為中國電信關(guān)注的上行增強(qiáng)技術(shù)的重要組成部分,時頻雙聚合方案可以充分發(fā)揮TDD和FDD頻譜的融合互補(bǔ)優(yōu)勢,構(gòu)建覆蓋和性能優(yōu)異的5G網(wǎng)絡(luò)。
2021-02-19 09:20:29873

Synopsys推出業(yè)界首個物理感知的RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)

RTL Architect是Synopsys推出的一款前沿創(chuàng)新科技產(chǎn)品。RTL Architect解決方案業(yè)界首個物理感知的RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng),可顯著縮短開發(fā)周期并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。 ? RTL
2021-03-28 10:38:332344

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

什么是HBM3 為什么HBM很重要

“慢而寬”的內(nèi)存技術(shù),用于減少芯片外內(nèi)存中的信號傳輸延遲,但現(xiàn)在HBM3正變得越來越快,越來越寬。在某些情況下,甚至被用于L4緩存。 Arm首席研究工程師Alejandro Rico表示:“這些新功能將使每傳輸位的焦耳效率達(dá)到更高水平,而且更多設(shè)計(jì)可以使用
2021-11-01 14:30:506492

三星已認(rèn)證新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗(yàn)證解決方案

基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗(yàn)證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計(jì)算和5G等應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)時間縮短5倍。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:261459

泰克提供業(yè)界首創(chuàng)的 PCIe 6.0 測試解決方案

在 PCI-SIG工作組發(fā)布PCIe 6.0 基本規(guī)范和驗(yàn)證要求僅幾周后,全球測試與測量領(lǐng)導(dǎo)者泰克公司推出業(yè)界首個基于最新規(guī)范PCIe 6.0的發(fā)射器測試解決方案。
2022-02-21 10:11:461037

思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺的基礎(chǔ),OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用光子技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的仿真和物理驗(yàn)證工具相結(jié)合,開發(fā)者能夠?qū)?fù)雜的光子芯片進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
2022-03-11 14:04:151470

思科推出USB4解決方案支持更多主流制程

思科推出完整的USB4解決方案DesignWare? USB4 IP,可以確保USB4能夠達(dá)到甚至超過預(yù)期,以幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度。
2022-05-16 17:31:551580

Cadence推出15種新驗(yàn)證 IP(VIP)解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 15 種新的驗(yàn)證 IP(VIP)解決方案,助力工程師迅速有效地驗(yàn)證設(shè)計(jì),以滿足最新標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的要求。
2022-06-06 11:18:212665

思科技設(shè)計(jì)、驗(yàn)證IP解決方案助力Arm全面計(jì)算戰(zhàn)略

  新思科技設(shè)計(jì)、驗(yàn)證IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181015

Cadence推出新一代CXL VIP和系統(tǒng)VIP工具

驗(yàn)證 IP(VIP)和系統(tǒng)級 VIP(系統(tǒng) VIP),以加速新技術(shù)的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了從 IP 到系統(tǒng)級芯片(SoC)的完整解決方案,助力用戶成功設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
2022-08-10 10:14:501781

紫光展銳助力利爾達(dá)推出基于業(yè)界首個5G R16 Ready芯片平臺

近日,紫光展銳(以下簡稱展銳)助力利爾達(dá)科技集團(tuán)(以下簡稱利爾達(dá))正式推出基于業(yè)界首個5G R16 Ready芯片平臺—展銳V516的5G R16模組NE16U-CN,雙方將攜手加速5G R16技術(shù)在5G垂直行業(yè)的規(guī)模商用。
2022-08-30 17:46:361122

CEVA發(fā)布業(yè)界首個用于ASIC的5G 基帶平臺IP產(chǎn)品PentaG-RAN

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)發(fā)布業(yè)界首個用于ASIC的5G 基帶平臺 IP產(chǎn)品PentaG-RAN,瞄準(zhǔn)基站和無線電配置中的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施。
2022-10-12 10:47:371655

燦芯半導(dǎo)體推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)的MIPI IP完整解決方案

中國上?!?022年10月14日——一站式定制芯片IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成??梢詭椭到y(tǒng)制造商和IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品,同時加速上市時間。
2022-10-14 14:38:48866

思科技EDA和IP完整解決方案獲臺積公司N3E工藝認(rèn)證,加速HPC、AI、和移動領(lǐng)域設(shè)計(jì)

來自業(yè)界領(lǐng)先公司的多個成功流片案例展示了新思科解決方案強(qiáng)大的可靠性,并為實(shí)現(xiàn)流片成功提供了更快路徑? 加利福尼亞州山景城2022年11月7日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc
2022-11-08 13:37:191358

思科技面向臺積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計(jì)解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

為滿足客戶對異構(gòu)計(jì)算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:43877

思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c臺積公司
2022-12-01 14:10:19486

IP級到多芯片系統(tǒng),這個驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了

? ? ? ? 原文標(biāo)題:從IP級到多芯片系統(tǒng),這個驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-17 03:35:03304

本周五|從IP級到多芯片系統(tǒng),這個驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了

? ? ? ? 原文標(biāo)題:本周五|從IP級到多芯片系統(tǒng),這個驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-21 17:25:03498

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測試和制造等方面的應(yīng)用 ? 摘要 : Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動型解決方案,包含數(shù)字、模擬
2023-04-03 16:02:29552

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測試和制造等方面的應(yīng)用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)新范式

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對新思科技的AI驅(qū)動型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了10倍優(yōu)化,并將IP驗(yàn)證效率提高了30%。 近日,在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:07399

思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02368

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存 (HBM) 助力生成式人工智能創(chuàng)新

(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速率超過9.2Gb/s,比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21489

業(yè)界最快、容量最高的HBM

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587

三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553

創(chuàng)意電子宣布5nm HBM3 PHY和控制器經(jīng)過硅驗(yàn)證,速度為8.4Gbps

來源:EE Times 先進(jìn)ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子(GUC)宣布,公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗(yàn)證,該方案采用臺積電5納米工藝技術(shù)。該平臺在臺積電2023北美技術(shù)研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250

思科推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合

和 M-PHY ,以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領(lǐng)先的車載等級設(shè)計(jì)規(guī)則。 新思科技宣布面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基
2023-10-31 09:18:44709

預(yù)計(jì)英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片驗(yàn)證過程復(fù)雜,預(yù)計(jì)需要2個季度左右的時間,因此業(yè)界預(yù)測,最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是,驗(yàn)證工作可能會在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示,各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值,還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:57443

英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片驗(yàn)證過程復(fù)雜,預(yù)計(jì)需要2個季度左右的時間,因此業(yè)界預(yù)測,最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是,驗(yàn)證工作可能會在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示,各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值,還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:30353

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

? 中國北京,2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13115

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06329

業(yè)界首個1Tbps波長光纖鏈路的最高速傳輸

本次測試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉(zhuǎn)發(fā)器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8(業(yè)界首個1.2Tbps面板可插拔相干解決方案)設(shè)備。
2024-01-31 12:38:07204

高通推出業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案

隨著汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型,連接技術(shù)已成為支撐這一變革的基石。為了應(yīng)對日益增長的車內(nèi)連接需求,高通技術(shù)公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺產(chǎn)品——業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49262

思科推出業(yè)界首個1.6T高速以太網(wǎng)解決方案

思科技(Synopsys)近日在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了重大突破,推出業(yè)界首個1.6T高速以太網(wǎng)解決方案,為日益增長的人工智能(AI)計(jì)算需求提供了強(qiáng)有力的網(wǎng)絡(luò)支持。這一創(chuàng)新解決方案相較于傳統(tǒng)的800G速率IP網(wǎng)絡(luò),在性能上有了顯著提升,其延遲最多可減少40%,空間占用也可節(jié)約50%。
2024-03-08 11:06:28277

思科技正式推出業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案

思科技1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案現(xiàn)已上市并被多家客戶用,與現(xiàn)有實(shí)現(xiàn)方案相比,其互連功耗最多可降低50%
2024-03-19 10:23:0698

思科推出業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案

思科技(Synopsys)日前重磅推出業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案,這一創(chuàng)新性的方案在數(shù)據(jù)密集型人工智能(AI)工作負(fù)載的處理上,顯著提升了帶寬和吞吐量,為行業(yè)樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。
2024-03-19 10:24:5989

楷登電子Cadence推出業(yè)界首個全面的AI驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案

中國上海,2024 年 3 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出業(yè)界首個全面的 AI 驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案,旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì),標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05225

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