存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌幅放緩 汽車存儲(chǔ)芯片被看好

最近，存儲(chǔ)芯片成為當(dāng)前全球半導(dǎo)體以及2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的“背鍋俠”。

據(jù)悉，今年三季度用于設(shè)備和服務(wù)器的DRAM芯片價(jià)格較第二季度下降了約20%，用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的NAND閃存芯片價(jià)格下跌超過(guò)20%。那么，作為造成全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下行的主要品類芯片之一的存儲(chǔ)芯片價(jià)格是否已經(jīng)“觸底”?整體下降的趨勢(shì)還將持續(xù)多久?

天風(fēng)證券近日也發(fā)布研究報(bào)告稱，當(dāng)前在需求疲軟的背景下減少資本支出或使周期逐步見(jiàn)底，有望助力存儲(chǔ)IC供需改善，甚至認(rèn)為22Q4存儲(chǔ)IC價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降，利空預(yù)期或筑底。

摩根士丹利也表示，“要準(zhǔn)確判斷絕對(duì)底部不大可能，但我們認(rèn)為從很多指標(biāo)來(lái)看，市場(chǎng)已接近底部?！?/p>

天風(fēng)證券認(rèn)為，存儲(chǔ)IC周期短期下行，中長(zhǎng)期趨勢(shì)持續(xù)向上。

那么，這似乎也意味著作為周期性很強(qiáng)的全球半導(dǎo)體短期內(nèi)將處于“寒冬”階段，未來(lái)仍將實(shí)現(xiàn)“觸底反彈”?

存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌幅放緩、庫(kù)存壓力減小

近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布報(bào)告表示，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，此前曾預(yù)期增長(zhǎng)4.6%——這也是該市場(chǎng)時(shí)隔4年再次出現(xiàn)預(yù)期負(fù)增長(zhǎng)。同時(shí)，WSTS也指出，2023年降幅最大的是市場(chǎng)規(guī)模占比兩成多的存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)將比2022年減少17%，拖累半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測(cè)則顯示，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降3.6%。Gartner實(shí)踐副總裁Richard Gordon表示，“半導(dǎo)體收入的短期前景已經(jīng)惡化，全球經(jīng)濟(jì)的迅速惡化以及消費(fèi)者需求的減弱都會(huì)對(duì)2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響?！?/p>

IC Insights發(fā)布了類似的觀點(diǎn)，認(rèn)為2023年全球半導(dǎo)體銷售額將下降5%。

三家研究機(jī)構(gòu)也都給出了半導(dǎo)體市場(chǎng)下行的主要原因，即當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，對(duì)于PC及智能手機(jī)需求疲軟，同時(shí)也讓芯片庫(kù)存水位升高，加之內(nèi)存集成電路市場(chǎng)的持續(xù)疲軟等多種因素所致，整體增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，三大DRAM廠商三星、海力士、美光第三季度DRAM營(yíng)收分別為74億、52.4億、48億美元，環(huán)比分別下滑34%、25.2%、23%;三大NAND Flash廠商三星、鎧俠、海力士第三季度營(yíng)收分別為43億、28.3億、25.4億美元，相較于22Q2環(huán)比增速分別為-28.1%、-0.1%、-29.8%。

前段時(shí)間，存儲(chǔ)大廠美光表示，正采取進(jìn)一步的動(dòng)作來(lái)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)情況，包含減少DRAM和NAND晶圓產(chǎn)量，本季將比上季減少20%左右，并計(jì)劃進(jìn)一步削減資本支出30%。美光科技首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra曾表示，2023會(huì)計(jì)年度的資本支出將減少約80億美元，晶圓廠設(shè)備支出減少50%。

SK海力士也表示，2023年資本開(kāi)支將同比減少50%以上，今年的投資預(yù)計(jì)在10-20萬(wàn)億韓元左右。

鎧俠也曾發(fā)布聲明表示，將調(diào)整日本四日市和北上NAND閃存晶圓廠的生產(chǎn)，從10月開(kāi)始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%。

盡管三星在10月也進(jìn)一步下調(diào)了今年下半年的銷售預(yù)期，相比今年4月的預(yù)期數(shù)字下調(diào)了32%，但繼續(xù)保持適當(dāng)水平的基礎(chǔ)設(shè)施投資，以應(yīng)對(duì)中長(zhǎng)期需求。

不過(guò)，目前來(lái)看，各大存儲(chǔ)芯片大廠的降開(kāi)支、縮減產(chǎn)能等做法已產(chǎn)生一些明顯的效果，供需關(guān)系上已持續(xù)改善。

有產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，隨著廠商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn)，SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格便宜后，可能會(huì)止跌反彈，“庫(kù)存最嚴(yán)峻的三季度已經(jīng)過(guò)去，四季度的庫(kù)存壓力可能減少。”同時(shí)，有經(jīng)銷商表示，2022年四季度到2023年一季度，存儲(chǔ)器芯片報(bào)價(jià)下降，跌幅很小。

存儲(chǔ)IC利空預(yù)期或筑底

與終端市場(chǎng)反饋信息一致的是，一些分析機(jī)構(gòu)也拋出了儲(chǔ)存芯片“筑底”的觀點(diǎn)。天風(fēng)證券分析師潘暕表示，22Q4存儲(chǔ)IC價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降，利空預(yù)期或筑底。該觀點(diǎn)主要基于兩點(diǎn)：一是存儲(chǔ)新品對(duì)行業(yè)存在拉動(dòng)作用。DDR5是最新一代DRAM產(chǎn)品。該分析師稱，隨著DDR5滲透率提升，PC與服務(wù)器的DRAM總ASP(平均銷售價(jià)格)跌幅或縮窄。

據(jù)了解，DDR5價(jià)格的持續(xù)下跌為下游廠商帶來(lái)了產(chǎn)品升級(jí)迭代的良機(jī)，英特爾、AMD等廠商均在規(guī)劃產(chǎn)品世代轉(zhuǎn)換。

二是存儲(chǔ)大廠調(diào)整投資支出計(jì)劃已助供需關(guān)系改善。潘暕表示，隨著更多海外大廠因需求疲軟導(dǎo)致收入下滑，或調(diào)整資本支出與產(chǎn)能規(guī)劃，庫(kù)存壓力與價(jià)格跌幅有望收斂。

其中，在DRAM方面，在美光率先宣布減產(chǎn)規(guī)劃后，2023全年DRAM供過(guò)于求比例將由原先預(yù)估的11.6%，收斂至低于10%;NAND方面，在美光、鎧俠供給位成長(zhǎng)皆下修的情況下，2023全年供過(guò)于求比例將由原先預(yù)估的10.1%下降至5.6%。

摩根士丹利也有類似的觀點(diǎn)。該機(jī)構(gòu)表示，市場(chǎng)表現(xiàn)通常先于數(shù)據(jù)，其重點(diǎn)關(guān)注庫(kù)存峰值、同比定價(jià)的低值以及出現(xiàn)利空消息而股票卻跑贏大市時(shí)所釋出的觸底信號(hào)。其中，NAND市場(chǎng)更具彈性，客戶端的1TB固態(tài)驅(qū)動(dòng)器件價(jià)格低于70美元，這將消除中端個(gè)人電腦的較低容量庫(kù)存(SKU)，并促進(jìn)臺(tái)式機(jī)中的HDD更換。

摩根士丹利認(rèn)為，“在當(dāng)前科技板塊占據(jù)重要領(lǐng)先地位亦有利于周期性存儲(chǔ)芯片股，其當(dāng)前盈利預(yù)期及估值倍數(shù)均處于歷史低位。”

該機(jī)構(gòu)也指出，存儲(chǔ)芯片大廠削減資本支出的實(shí)際影響往往沒(méi)有宣傳的那么嚴(yán)重，甚至認(rèn)為，“該行業(yè)的產(chǎn)能削減幅度可能并不像宣傳中所說(shuō)的那樣大，企業(yè)傾向于根據(jù)其所認(rèn)為的需求進(jìn)行投資，而非基于特定的時(shí)間點(diǎn)或所承諾的數(shù)字，這也就是說(shuō)，明年削減資本支出50%或不削減所帶來(lái)的影響并不是很大。盡管短期內(nèi)資本支出將有所下降，但肯定會(huì)根據(jù)需求發(fā)生變化，而其對(duì)供給的影響必將會(huì)通過(guò)目前異常的供應(yīng)商庫(kù)存積累得以緩解?！?/p>

花旗分析師也認(rèn)為，盡管未來(lái)幾個(gè)季度存儲(chǔ)器的出貨量增長(zhǎng)可能放緩，但這種悲觀的前景不太可能持續(xù)太久。預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)將在2023年上半年達(dá)到最低谷，并在2023年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。

汽車存儲(chǔ)芯片成長(zhǎng)動(dòng)力被看好

正如天風(fēng)證券“存儲(chǔ)IC周期短期下行，中長(zhǎng)期趨勢(shì)持續(xù)向上”的觀點(diǎn)，眾多分析機(jī)構(gòu)均強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)周期性的特點(diǎn)，且認(rèn)為在2023年市場(chǎng)下跌之后，隨后的三年之內(nèi)將出現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，半導(dǎo)體銷售額將攀升至8436億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到6.5%。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片2021-2027年復(fù)合增長(zhǎng)率8%，2027年達(dá)到2600億美元以上但產(chǎn)業(yè)會(huì)隨庫(kù)存、需求、產(chǎn)能的變化而具有明顯的周期性。

毫無(wú)疑問(wèn)，存儲(chǔ)芯片仍將是長(zhǎng)期高成長(zhǎng)的賽道，因?yàn)橹灰袛?shù)據(jù)就離不開(kāi)存儲(chǔ)，新型終端或應(yīng)用的誕生及爆發(fā)，拉動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求不斷增長(zhǎng)。

汽車芯片一直被看好，主要在于汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。特別是隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升，以及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)、多攝像頭視覺(jué)處理、長(zhǎng)壽命電池和超高速5G網(wǎng)絡(luò)的引入，車內(nèi)車外數(shù)據(jù)流量大大提升，超大計(jì)算處理成為必需品，相應(yīng)地大容量數(shù)據(jù)緩存(DRAM、SRAM)、存儲(chǔ)(NAND)和其他存儲(chǔ)(NOR Flash、EEPROM 等)需求大幅增長(zhǎng)，同時(shí)也對(duì)數(shù)據(jù)處理的性能和效率都提出了更加嚴(yán)格的要求。

據(jù)悉，存儲(chǔ)巨頭不斷加碼汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)，汽車賽道在“存儲(chǔ)寒冬”中呈現(xiàn)暖意。三星、美光、華邦、旺宏、南亞科等存儲(chǔ)芯片主流廠商均推出了相應(yīng)汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品。同時(shí)，根據(jù)美光估算，全自動(dòng)駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動(dòng)駕駛車輛的30倍、100倍。

除了汽車應(yīng)用市場(chǎng)之外，5G、人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防等對(duì)存儲(chǔ)芯片需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。比如，在疫情期間，受益于物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防等下游應(yīng)用的繁榮發(fā)展，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了逆勢(shì)成長(zhǎng)。未來(lái)，數(shù)據(jù)量的飛速增長(zhǎng)將給數(shù)據(jù)中心里芯片的算力、網(wǎng)絡(luò)的帶寬以及存儲(chǔ)的容量提出更高的要求，且隨著更多新興應(yīng)用的出現(xiàn)，帶來(lái)更大的增長(zhǎng)空間。

實(shí)際上，存儲(chǔ)芯片大廠美光一邊削減30%資本支出，一邊又拋出未來(lái)20年內(nèi)投資高達(dá)1000億美元超級(jí)投資計(jì)劃(部分原因則為獲取美國(guó)芯片法案巨額補(bǔ)貼)，而三星仍然保持適當(dāng)?shù)拇鎯?chǔ)芯片投資，這也說(shuō)明存儲(chǔ)芯片廠商削減資本開(kāi)支僅是對(duì)特定時(shí)間點(diǎn)所推出的“因時(shí)制宜”的運(yùn)作措施，而其長(zhǎng)遠(yuǎn)的投資行為更能證明這些大廠仍然看好未來(lái)存儲(chǔ)芯片的增長(zhǎng)潛力。

編輯：黃飛

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