PCB分板工藝簡介

在印刷電路板生產過程中，確保每塊電路板均勻是必不可少的。如果沒有統(tǒng)一性，某些電路板可能無法滿足其預期應用的要求，因此將被丟棄。隨著電路板變得越來越小，必須改變生產工藝，以確保不犧牲質量。 PCB面板化有助于通過將較小的板彼此連接在一個更大的陣列中來解決這些問題。這樣做可以提高產量并使制造過程保持其標準面板尺寸。此外，PCB制造商可以使用現有的固定裝置和設備來保持高效的電路板處理。最后，由于路由器真空所使用的壓力，較小的PCB存在在路由期間被移除的風險。通過面板化降低了這種風險，使設計人員能夠快速獲得所需的電路板數量，而不會產生麻煩。

PCB分板工藝

分離是指去除多氯聯苯小組本身。在最終組裝和測試發(fā)生之前進行分板處理。這可以通過機械或激光布線來完成，每種都有其優(yōu)點。激光布線是一種有效的方法，因為它提供了精確的公差。機械布線可能更具成本效益，但在此過程中也會產生更多碎片。因此，在運輸之前，您的電路板可能需要在拆分后進行額外的清潔。作為設計人員，在設計文件中指定和組裝要求非常重要，以確保方便和滿足您的所有需求。