Irvine Sensors的專利允許在一個包裝中堆疊不同的芯片

加利福尼亞州COSTA MESA - 美國專利已經(jīng)授予Irvine Sensors Corp.，以獲得允許微電子技術(shù)的技術(shù)不同尺寸和功能的堆疊和集成在一個非常小的單元中 - 可能最終取消印刷電路板。

該公司稱其Neo-Stack技術(shù)允許精確對準(zhǔn)的安裝在單個安裝層上已知的不同類型的良好芯片 - 實際上是重建半導(dǎo)體晶片的等效物，但來自不同的來源。在該“晶片”級別的后續(xù)處理之后，可以將整個結(jié)構(gòu)切割成其組成的通用尺寸“框架”，然后可以將其堆疊成集成的三維組件。

最終的單元是一個超高密度，可嵌入的系統(tǒng)。 Irvine表示，該工藝不僅限于傳統(tǒng)IC，還可以用于先進技術(shù)，如高速砷化鎵芯片以及小型光學(xué)，光電和機電傳感器，所有這些都在同一堆疊中“混合和匹配”。

“人們多年來一直在談?wù)?#39;片上系統(tǒng)'，”Irvine Sensors的高級副總裁兼首席技術(shù)官John C. Carson說。 “但是在兩個方面可以實現(xiàn)的目標(biāo)是有限的。隨著芯片變大，輸入/輸出瓶頸尤其具有挑戰(zhàn)性。我們可以在Neo-stack中實現(xiàn)的內(nèi)部互連打破了這一瓶頸?！?/p>

卡森繼續(xù)說道，“我們相信這些問題以及對更大電子小型化的永不滿足的需求正在創(chuàng)造對'多維數(shù)據(jù)集系統(tǒng)'的需求。實現(xiàn)這一目標(biāo)也可能加速印刷電路板的消亡，正如我們目前所了解的那樣?！?/p>

Irvine Sensors正在開展幾項當(dāng)前的開發(fā)計劃，以展示Neo-stacking技術(shù)的功能。包括激光器和探測器在內(nèi)的幾種不同芯片的可堆疊新層已經(jīng)在美國陸軍計劃下功能性地展示，以開發(fā)光電開關(guān)和處理模塊。

另一個應(yīng)用是“智能記憶”子系統(tǒng)，例如公司的Silicon Brain程序所需的子系統(tǒng)，這是一種旨在模擬人類中樞神經(jīng)系統(tǒng)性能的識別系統(tǒng)。今年早些時候宣布的快速讀出光存儲(FROST)開發(fā)計劃正在采用Neo-stacking為下一代DVD系統(tǒng)開發(fā)高速，可移動的光存儲系統(tǒng)。