一、電腦上打開PCB設(shè)計(jì)圖,把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。
二、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣:
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;
2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路;
3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。
四、使用短路定位分析儀器
五、如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,會(huì)遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
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