1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線。
2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil。
3、正常過(guò)孔不低于30mil。
4、 注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
5、地線回路規(guī)則:
環(huán)路最小規(guī)則,即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。實(shí)例如下圖所示:
6、串?dāng)_控制
串?dāng)_是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾,主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串?dāng)_的主要措施是:
加大平行布線的間距,遵循3W規(guī)則。
在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。
7、走線的方向控制規(guī)則:
相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間串?dāng)_;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制年已避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。
8、走線的開環(huán)檢查規(guī)則:
一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線,主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”,減少不必要的干擾輻射和接收,否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。
9、阻抗匹配檢查規(guī)則:
同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下,如接插件引出線,BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí),可能無(wú)法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。
10、走線閉環(huán)檢查規(guī)則:
防止信號(hào)線在不同層之間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問(wèn)題,自環(huán)將引起輻射干擾。如下圖所示:
11、走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則:
盡量控制分枝的長(zhǎng)度,一般的要求是Tdelay《=Trise/20。
12、走線的諧振規(guī)則:
主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言,即布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系,以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。
13、走線長(zhǎng)度控制規(guī)則:
即短線規(guī)則,在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短,以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題,特別是一些重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
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