掘金新零售，中國聯(lián)通和芯片巨頭高通如何布局藍海市場？

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

9月17日，中國聯(lián)通和高通物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心在南京正式揭牌并投入使用，聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)公司總經(jīng)理陳曉天，高通全球高級副總裁侯陽為聯(lián)合創(chuàng)新中心揭幕。來自移遠通信、美格智能、廣和通、芯訊通、商米科技、中科創(chuàng)達在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴代表出席并見證了啟動儀式。

中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)總經(jīng)理陳曉天表示，物聯(lián)網(wǎng)到了規(guī)?；l(fā)展階段。5G、云計算，AI，這些技術(shù)都在推動萬物互聯(lián)時代到來?！拔锫?lián)網(wǎng)進入下半場，中國聯(lián)通賦能客戶，考慮的重點是連接可以給客戶帶來怎樣的商業(yè)價值?！?/p>

圖：聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)公司總經(jīng)理陳曉天

他表示，物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)字經(jīng)濟時代的基礎設施，中國聯(lián)通非常高興能夠通過與高通的合作，進一步深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，此次成立的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心將以新零售為切入點，逐步擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛領域。在5G時代，聯(lián)通作為唯一在集團層面混改的央企，期待和高通整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢，共同賦能生態(tài)圈合作伙伴，助力客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新一輪增長。

圖：中國聯(lián)通和高通成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司總經(jīng)理陳曉天、高通全球高級副總裁侯陽為物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心揭牌，移遠通信CEO錢鵬鶴（右二）、美格智能CEO杜國彬（左二）、廣和通CTO許寧（右一）、芯訊通副總經(jīng)理駱小燕（左一）共同見證。

圖：Qualcomm全球高級副總裁侯陽

高通全球高級副總裁侯陽表示，5G與4G有兩大明顯區(qū)別：第一、中國在5G產(chǎn)業(yè)鏈上走到全球的前列，甚至比發(fā)達國家領先。第二、過去我們連接人與人，未來5年我們要連接物與物。這是一次大變革的時代，在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的過程中，市場中充滿機會，可以給更多的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴帶來創(chuàng)新機會和發(fā)展空間。中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)公司給行業(yè)上下游企業(yè)創(chuàng)造了一個合作的平臺，高通和中國聯(lián)通一起創(chuàng)立創(chuàng)新中心，可以整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢，推動物聯(lián)網(wǎng)下半場的生態(tài)發(fā)展。

圖：IDC電信與物聯(lián)網(wǎng)研究部高級經(jīng)理崔凱發(fā)布新零售白皮書。

IDC電信與物聯(lián)網(wǎng)研究部高級經(jīng)理崔凱表示，新零售是采用移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)了線上跟線下渠道跟物流融合。零售行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的本質(zhì)是“體驗式零售”，而智能互聯(lián)網(wǎng)通過智能分析為用戶提供個性化服務，是新零售落地的關(guān)鍵。

IDC預計，中國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復合增長率23.7%；其中，蜂窩網(wǎng)絡技術(shù)正在成為物聯(lián)網(wǎng)的主要承載網(wǎng)絡，同時也是增長最快的連接技術(shù)，年復合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術(shù)，占比35.4%。同時智能互聯(lián)應具備開放、泛在、智能、安全、穩(wěn)定五大特征。

圖：中國聯(lián)通產(chǎn)品總監(jiān)李重陽論述IoT+5G賦能變革

中國聯(lián)通產(chǎn)品總監(jiān)李重陽認為兩大驅(qū)動力推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展：第一、2019年，中國有超過1千個智慧城市和智慧小鎮(zhèn)項目在推進，政府的智慧化建設推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，第二、商業(yè)價值驅(qū)動，60%的企業(yè)已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)應用實施在銷售、物流的整個流程。物聯(lián)網(wǎng)作為一個服務項目，推動垂直產(chǎn)業(yè)不斷進步。他相信，到了2021年，全球?qū)崿F(xiàn)超過200億移動設備的互聯(lián)。這是一個潛力市場，在5G+IoT領域，中國聯(lián)通走在了運營商的前列。

李重陽表示，中國聯(lián)通積極探索運營商的平臺構(gòu)建者身份。通過平臺承載不同的能力，并開放性地賦予行業(yè)發(fā)展，提供諸如物聯(lián)網(wǎng)設備的感知能力、安全存儲、數(shù)據(jù)整合、使能行業(yè)。同時，結(jié)合網(wǎng)絡智能連接的能力，打造更為開放、便捷的物聯(lián)網(wǎng)平臺。

圖：高通全球高級產(chǎn)品總監(jiān)沈磊

高通全球高級產(chǎn)品總監(jiān)沈磊指出，全球每年智能手機的出貨量達到15億部左右，高通是全球手機芯片的領導廠商之一，手機產(chǎn)業(yè)鏈巨大，從芯片、模組、設備，軟件，到應用、運營和服務等涉及面寬廣。此外，智能手機技術(shù)迭代非?？?，上面積累的技術(shù)可以在物聯(lián)網(wǎng)領域得到更廣泛的應用。

沈磊指出，新零售包括實體店鋪、倉儲管理、交通運輸?shù)葞讉€關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而每個環(huán)節(jié)對應的技術(shù)需要也不同，比如說在倉儲管理中，需要環(huán)境傳感器、定位技術(shù)、手持計算設備、機器人等，而在交流運輸中安防攝像頭、貨物傳感器、邊緣診斷等，這需要從底層芯片技術(shù)層面支持不同性能要求和價格區(qū)間的廣泛產(chǎn)品組合，高通針對新零售市場也開發(fā)了能滿足不同層次需要的產(chǎn)品。

他強調(diào)，高通提供的多為集成豐富無線連接和計算功能的芯片組，根據(jù)終端需求和使用場景對功耗管理、軟件生命周期等方面進行優(yōu)化，滿足不同性能要求和價格區(qū)間，支持合作伙伴做出功能先進、精準定位的產(chǎn)品。比如，面向POS機和手持終端等的驍龍平臺，支持清潔、庫存盤點、缺貨管理等功能的機器人平臺?！?G將會變成象電一樣的基礎能力，其大帶寬、高速度、低時延將帶動自動駕駛、智能工廠和智能制造運用場景到來。5G 對未來社會的改造，是今天還無法想象的?！?沈磊說。

在研討會現(xiàn)場展示的新零售用例中，如移動售賣機器人、自動售·貨機、智能移動POS終端、娃娃機、視頻壓幣機等均采用了高通 MDM9x07芯片組，覆蓋販賣、支付、娛樂、共享等多個應用場景。

圖：電子發(fā)票自助云打印機，采用高通MDM9607芯片組。

圖：美甲機內(nèi)置了Qualcomm MDM9x07芯片組。

圖：多家廠商在研討會現(xiàn)場展示基于Qualcomm產(chǎn)品和解決方案的新零售用例

據(jù)<電子發(fā)燒友>記者現(xiàn)場了解到，全球已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計，采用了高通的5G解決方案。驍龍855及驍龍X50是全球首款商用的5G移動平臺，支持眾多手機廠商在5G元年面向全球市場迅速推出5G終端。目前，搭載第二代驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的終端也正在緊鑼密鼓地開發(fā)當中，將很快面市。

目前，移遠通信、廣和通、美格智能等廠商也已經(jīng)推出多款基于驍龍X55的5G物聯(lián)網(wǎng)計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。在研討會上，移遠通信5G產(chǎn)品線總經(jīng)理姚立宣布，超過100家客戶已經(jīng)采用其5G模組開發(fā)5G設備。

圖：移遠5G模組RG5000Q和RM500Q展示。

圖：廣和通5G模組FM150和FG150展示。