smt貼片加工中對(duì)返修元器件有哪些要求

任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測(cè)試，燒錄，總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問(wèn)題，下面一起來(lái)了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求。

一、電子元器件的基本返修流程

二、返修時(shí)，對(duì)工具使用的基本要求

1、手工焊接smt貼片加工廠(chǎng)的員工使用的電烙鐵須帶防靜電接地線(xiàn)焊接時(shí)接地線(xiàn)必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地。防止靜電的二次擊穿損傷。

2、烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。

3、烙鐵放人烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無(wú)下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。

4、支架上的清潔?？s加適量清水，使海綿濕潤(rùn)不滴水為宜。

5、子：端口閉合良好，子尖無(wú)扭曲、折斷。

6、烙鐵頭始終保持無(wú)鉤、無(wú)刺。烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤(pán)及導(dǎo)線(xiàn)。

7、焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引即的即跟以上部位。焊接時(shí)間不超過(guò)3s，同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過(guò)兩次。

8、貼片加工返修拆取器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配

9、smt貼片防靜電手腕：檢測(cè)合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線(xiàn)連接可靠。

10、烙鐵不使用時(shí)上錫保護(hù)，工作時(shí)段長(zhǎng)時(shí)間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。

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