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聽(tīng)說(shuō)2020年將迎來(lái)行業(yè)大復(fù)蘇,這是真的嗎?

jf_1689824270.4192 ? 來(lái)源:富昌電子 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-11-13 18:11 ? 次閱讀

在年中預(yù)測(cè)時(shí),就有一些觀點(diǎn)認(rèn)為:當(dāng)渠道開(kāi)始削減庫(kù)存時(shí),往往會(huì)一下削減得太深。如果這次產(chǎn)業(yè)庫(kù)存大調(diào)整也是這樣的話,行業(yè)很有可能會(huì)在第四季度看到這一點(diǎn)。

在已經(jīng)過(guò)去的第三季度,市場(chǎng)確實(shí)迎來(lái)了季節(jié)性上漲。(通常而言, 從夏季到年底的圣誕季,全球電子行業(yè)會(huì)經(jīng)歷一場(chǎng)季節(jié)性的上漲。)然而,今年秋季的回升勢(shì)頭似乎并沒(méi)有理想中的那么強(qiáng)勁。

目前,已陸續(xù)有多家調(diào)研機(jī)構(gòu),對(duì)全球四季度半導(dǎo)體行業(yè)的表現(xiàn)以及2020的展望,提出了自己的預(yù)判:從全球經(jīng)濟(jì)研判到PMI走勢(shì),從2020年最有可能的市場(chǎng)推動(dòng)點(diǎn),到相關(guān)受益的元器件分類預(yù)測(cè)。

三季度,溫和的季節(jié)性復(fù)蘇!

根據(jù)Custer Consulting Group公司所收集的地區(qū)與企業(yè)數(shù)據(jù)所得出的最新統(tǒng)計(jì)顯示(截止9月份),全球電子設(shè)備出貨量在三季度出現(xiàn)正?;募竟?jié)性上升跡象。但同比去年增長(zhǎng)依然略顯疲軟。根據(jù)初步數(shù)據(jù),2019年9月全球電子設(shè)備銷售較2018年9月下降3.1%,但較2019年8月上升了13.2%(下圖)。

全球PCB出貨量也證實(shí)了第三季度所經(jīng)歷的季節(jié)性增長(zhǎng),但尚不清楚是否會(huì)達(dá)到2018年的峰值(下圖)。

季節(jié)性上漲與復(fù)蘇的差距

該機(jī)構(gòu)同時(shí)指出,如果將基于美國(guó)、歐洲、日本、***/中國(guó)和韓國(guó)地區(qū)數(shù)據(jù)的全球電子設(shè)備出貨增長(zhǎng)模型,與213家OEM公司的銷售綜合數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,可以認(rèn)為人們期待已久的“電子行業(yè)復(fù)蘇”似乎至少還有3-6個(gè)月的時(shí)間窗口(下圖)。

收縮在拐角的半導(dǎo)體

包括全球采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)、電子設(shè)備、PCBs和半導(dǎo)體出貨量的月度3/12增長(zhǎng)率仍處于收縮區(qū)間內(nèi)(3/12<1),如下圖所示。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售也處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)

下圖以3個(gè)月的平均值顯示了全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)貨量銷售正在好轉(zhuǎn)中。雖然,我們離2018年5月的最高點(diǎn)還很遠(yuǎn)。

恢復(fù)平衡的PMI指標(biāo)

9月份全球制造業(yè)PMI已回升至收支平衡(下圖),表明世界制造業(yè)活動(dòng)擺脫收縮區(qū)域。

然而,國(guó)際貨幣基金組織(IMF)在其10月最新更新的全球預(yù)測(cè)報(bào)告中再次下調(diào)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期。IMF指出,貿(mào)易戰(zhàn)將使全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)降至10年前金融危機(jī)以來(lái)的最低水平,全球商業(yè)環(huán)境仍非常脆弱,世界經(jīng)濟(jì)同步放緩,前景堪憂。

“全球經(jīng)濟(jì)正在同步放緩,我們?cè)俅螌?019年的增長(zhǎng)率下調(diào)至3%,這是全球自金融危機(jī)(2008-09)以來(lái)最慢的增速,較2019年4月份的世界經(jīng)濟(jì)展望預(yù)測(cè)再次下調(diào)0.3個(gè)百分點(diǎn)。貿(mào)易壁壘上升和地緣政治緊張局勢(shì)加劇,繼續(xù)削弱我們估計(jì)的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2020年,經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率將回升至3.4%(該數(shù)據(jù)同樣與4月份預(yù)測(cè)相比下降了0.2個(gè)百分點(diǎn))。”

四季度:最是乍暖還寒時(shí)

回到元器件方面,分析機(jī)構(gòu)VLSI research也肯定了三季度回暖的事實(shí),并認(rèn)為目前半導(dǎo)體已跳出冰凍期,逐步回暖,4季度半導(dǎo)體的銷售表現(xiàn)將有所好轉(zhuǎn),但仍不穩(wěn)定。

根據(jù)VLSI research的半導(dǎo)體周報(bào)顯示,與第三季度第一周相比,2019年第四季度的第一周開(kāi)局表現(xiàn)強(qiáng)勁,已實(shí)現(xiàn)連續(xù)12周W/Q增長(zhǎng),這是自2017年以來(lái)從未出現(xiàn)過(guò)的情況,元器件的價(jià)格也有所提振。

但進(jìn)到十月的第二周,情況又有所逆轉(zhuǎn),一改先前的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。除邏輯器件是唯一保持積極的產(chǎn)品外,DRAM、NAND、汽車電子都表現(xiàn)欠佳。

在第三周,半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)回暖勢(shì)頭明顯:與上季度同期相比繼續(xù)上漲,但依然低于去年同期,隨著行業(yè)的回暖和供應(yīng)過(guò)剩狀況的改善,復(fù)蘇趨勢(shì)正在蔓延。

或許是在假日效應(yīng)的帶動(dòng)下,10月的最后一周,非內(nèi)存市場(chǎng)的平均銷售價(jià)格上漲,帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)。由于DRAM的過(guò)剩,Memory仍表現(xiàn)不佳,但伴隨著市場(chǎng)環(huán)境的改善,總體看來(lái)2019年第四季度半導(dǎo)體供需將繼續(xù)改善。

進(jìn)到11月, NAND和DRAM開(kāi)始從大跌中復(fù)蘇。模擬與被動(dòng)器件、汽車件也擴(kuò)大了周漲幅。

可能推動(dòng)2020年復(fù)蘇的幾大增長(zhǎng)點(diǎn)

2020年,智能手機(jī)開(kāi)始復(fù)蘇

在經(jīng)歷2019年的出貨下跌后,市場(chǎng)預(yù)計(jì)智能手機(jī)的出貨量將在2020年開(kāi)始復(fù)蘇。

據(jù)Digitimes Research估計(jì),在2019-2024年的5年預(yù)測(cè)期內(nèi),受新興市場(chǎng)對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的替代需求和5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的推動(dòng),全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將以3.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。智能手機(jī)出貨量將在2020年開(kāi)始復(fù)蘇,并在2022年有望達(dá)到15億部以上,2024年有望達(dá)到16億部。

雖然5G并未在2019年帶給智能手機(jī)太多驚喜!按DigiTimes Research的估計(jì),2019年,支持5G的智能手機(jī)出貨量將不足1000萬(wàn)部。

但在2020年將增長(zhǎng)近20倍至1.75億部。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的日益普及和相關(guān)5G服務(wù)的普及,5G手機(jī)的價(jià)格將在預(yù)測(cè)期內(nèi)繼續(xù)下降,并最終在2024年將5G機(jī)型的比例提升至全球智能手機(jī)出貨量的近50%。

持相似觀點(diǎn)的機(jī)構(gòu)不在少數(shù),Strategy Analytics也認(rèn)同:2020年5G手機(jī)的銷量將飆升。

Strategy Analytics在一份最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè),盡管2019年開(kāi)局乏力,5G仍具備良好的起飛條件。一旦價(jià)格下跌,2020年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大,增長(zhǎng)將是迅速的。

Strategy Analytics同時(shí)估計(jì),2019年銷售的手機(jī)中,5G設(shè)備將不到1%,但2020年這一比例將增長(zhǎng)至近10%。到2025年,5G手機(jī)銷量將超過(guò)10億部。

服務(wù)器市場(chǎng)庫(kù)存消化也接近尾聲

另?yè)?jù)DigiTimes Research的數(shù)據(jù)表明,由于客戶庫(kù)存水平較高,服務(wù)器行業(yè)2019年表現(xiàn)疲弱,但隨著客戶庫(kù)存消化接近尾聲,預(yù)計(jì)2020年全球服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng)5%左右。

根據(jù)DigiTimes Research最新的5年服務(wù)器預(yù)測(cè)報(bào)告,驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)從2019年到2024年的主要因素有三個(gè):越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,人工智能應(yīng)用越來(lái)越受歡迎,云數(shù)據(jù)中心公司正熱切地推廣混合云系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)從2023年開(kāi)始,5G數(shù)據(jù)傳輸量的激增也將提振服務(wù)器需求。

DigiTimes Research的數(shù)據(jù)顯示,從2019年到2024年,全球服務(wù)器出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到6.5%。著眼于潛在的需求,微軟、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)、谷歌和Facebook都計(jì)劃在全球建立新的數(shù)據(jù)中心。

智能家居發(fā)力2020

徘徊在不溫不火邊緣的智能家居市場(chǎng)終于要火了?據(jù)Strategy Analytics預(yù)計(jì),2019年全球智能家居市場(chǎng)將突破1000億美元。

據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)顯示,2019年消費(fèi)者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費(fèi)方面的支出將達(dá)到1030億美元,到2023年將以11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至1570億美元。

根據(jù)《2019年全球智能家居市場(chǎng)》(2019 Global Smart Home Market)報(bào)告預(yù)測(cè),2019年,設(shè)備支出將占總支出的54%,即550億美元,到2023年將以10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至810億美元。

智能鎖市場(chǎng)可以說(shuō)是最活躍的智能家居市場(chǎng)之一,僅次于智能燈具市場(chǎng)。由數(shù)百家初創(chuàng)企業(yè)點(diǎn)綴著競(jìng)爭(zhēng)格局。其潛力也吸引了軟件公司、服務(wù)提供商以及硬件制造商們的加入。

Strategy Analytics同時(shí)認(rèn)為,隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇,智能鎖的平均售價(jià)將在未來(lái)幾年內(nèi)下降。

2020年全球可穿戴設(shè)備支出將增長(zhǎng)27%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè),到2020年,全球終端用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達(dá)到520億美元,比2019年增長(zhǎng)27%。

2019年,全球可穿戴設(shè)備最終用戶支出有望達(dá)到410億美元。終端用戶將在智能手表和智能服裝上花費(fèi)最多,其2020年的支出將分別增長(zhǎng)34%和52%。

Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示:“更多用戶正在用智能手表取代腕帶。雖然品牌領(lǐng)導(dǎo)者蘋果和三星在智能手表領(lǐng)域的定價(jià)很高,但小米和華為等價(jià)格較低的廠商將用較低成本的智能手表來(lái)制衡高價(jià)的智能手表。我們預(yù)計(jì)智能手表的平均售價(jià)將在2020年至2021年間下降4.5%。”

5G吹動(dòng)元器件復(fù)蘇的春風(fēng)

雖然2019年的“5G元年“似乎并沒(méi)有對(duì)元器件增長(zhǎng)發(fā)揮作用,但產(chǎn)業(yè)仍對(duì)5G、人工智能等技術(shù)迎來(lái)新一輪的爆發(fā)式增長(zhǎng)保持信心。

在5G時(shí)代,智能終端的形式不再局限于智能手機(jī),還有智能可穿戴設(shè)備、智能家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能機(jī)器人等數(shù)以萬(wàn)億級(jí)的終端。

無(wú)論是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)還是終端設(shè)備的多樣化設(shè)計(jì)都要依托關(guān)鍵元器件技術(shù)的革新,這些都為電子元器件的發(fā)展帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

受5G驅(qū)動(dòng),2020年無(wú)源產(chǎn)品市場(chǎng)將迎來(lái)反彈

根據(jù)DigiTimes于2019年9月30日發(fā)表的文章指出,無(wú)源元件市場(chǎng)可能在2019年第四季度觸底,并在2020年5G商業(yè)化方面助力下逐步反彈。

報(bào)道引述消息人士的信息,MLCC制造商Yageo和Walsin的產(chǎn)能利用率正在出現(xiàn)回升跡象,而上游材料供應(yīng)商Leatec Fine Ceramics和Prosperity Dielectrics、電感器生產(chǎn)商Chilisin Electronics和ABC Taiwan Electronics以及渠道分銷商Honey Hope Honesty,Nichidenho和Holy Stone也表示可能在第四季度晚些時(shí)候看到訂單提升。

該消息人士認(rèn)為,在策略性降低庫(kù)存調(diào)整率后,兩家主要的MLCC供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率最近都反彈至50%以上,MLCC價(jià)格下跌可能在第四季度縮小至3-5%的范圍。

預(yù)計(jì)從10月份開(kāi)始,隨著中國(guó)、美國(guó)和歐洲的傳統(tǒng)購(gòu)物季,對(duì)筆記本和PC等消費(fèi)電子設(shè)備需求的提升,MLCC的需求也將出現(xiàn)增長(zhǎng),但需求是否會(huì)因英特爾CPU短缺的重現(xiàn)而受到影響,還有待觀察。

另?yè)?jù)半導(dǎo)體供應(yīng)來(lái)源顯示,預(yù)計(jì)到2020年,全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1000萬(wàn)部左右猛增至1.4-2億部,這將大大推動(dòng)包括MLCC、感應(yīng)器和天線在內(nèi)的各種無(wú)源元件的需求,僅MLCC的需求量在2020年可能同比增長(zhǎng)20%。

預(yù)計(jì)2020年及以后,5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ械腿萘縈LCC的市場(chǎng)需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)。已有公司投入巨資開(kāi)發(fā)LTCC(低溫共燒陶瓷)加工技術(shù)和陶瓷天線,尋求從5G射頻(Radio Frequency)應(yīng)用中發(fā)掘商機(jī)。

5G加速手機(jī)RF前端成長(zhǎng)

根據(jù)Yole Développement(Yole)的最新報(bào)告顯示,2018年至2025年間,射頻前端市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8%。Yole的RF團(tuán)隊(duì)表示,2018年該市場(chǎng)接近150億美元,而到2025年,將達(dá)到258億美元。

Yole的技術(shù)與市場(chǎng)分析師Antoine Bonnabel稱:“預(yù)計(jì)2018-2025年集成模塊的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到8%,而同期分立部件的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到9%。在分立部件中,天線調(diào)諧器將以13%的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到最快增長(zhǎng),因?yàn)閷?shí)現(xiàn)更高的頻帶和4×4 MIMO的組合,導(dǎo)致天線/天線調(diào)諧器的數(shù)量不斷增加?!?/p>

除了RF前端外,行業(yè)也同時(shí)看好在 5G 拉動(dòng)下的 PCB 新行情,認(rèn)為5 G將成為未來(lái)3年P(guān)CB行業(yè)的核心推動(dòng)力。

微處理器銷售有望于2020年小幅反彈

據(jù)IC Insights最新預(yù)測(cè)介紹,由于智能手機(jī)出貨疲軟、數(shù)據(jù)中心電腦庫(kù)存過(guò)剩以及美中貿(mào)易戰(zhàn)的全球影響,微處理器市場(chǎng)在2010年至2018年間,連續(xù)9年創(chuàng)下年度銷售新高的記錄,將在今年被打破,預(yù)計(jì)年底全球MPU收入將下降4%,至773億美元左右。

但根據(jù)IC Insights在2019年McClean報(bào)告的年中更新版中,對(duì)MPU的展望并預(yù)計(jì)2020年微處理器銷量將溫和反彈,增長(zhǎng)2.7%至793億美元(下圖),隨后預(yù)計(jì)在2021年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的約823億美元水平。

南亞科總裁預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格將在2020年反彈

在10月份營(yíng)運(yùn)狀況的發(fā)布會(huì)上,存儲(chǔ)器廠南亞科技總經(jīng)理李培瑛表示,雖然服務(wù)器DRAM需求開(kāi)始有起色,出貨量正在上揚(yáng),但總體市場(chǎng)仍然低迷,未來(lái)庫(kù)存去化仍是重點(diǎn)。

而就第4季的整體情況分析,李培瑛指出,總體經(jīng)濟(jì)不確定性仍將持續(xù)。而在第3季旺季效應(yīng)在出貨量上揚(yáng),庫(kù)存降低的情況下,加上云端服務(wù)器需求逐漸增加,手機(jī)新機(jī)搭載量成長(zhǎng),個(gè)人電腦出貨量下半年優(yōu)于上半年,消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求穩(wěn)定,這使得預(yù)期第4季DRAM供需平穩(wěn),價(jià)格持平或小幅漲跌。

另外,李培瑛還強(qiáng)調(diào),因?yàn)榇髲S的庫(kù)存消化已達(dá)健康水位,且至少還有兩家廠商醞釀價(jià)格反彈,加上2020年在廠商的資本支出方面又偏保守,預(yù)計(jì)2020年市況一定會(huì)反轉(zhuǎn),只是時(shí)間點(diǎn)仍待進(jìn)一步觀察。

不過(guò),根據(jù)調(diào)查研究單位集邦咨詢(TrendForce)的說(shuō)法,近期DRAM價(jià)漲主要是日本強(qiáng)化管制電子材料出口消息所致,但韓國(guó)DRAM廠生產(chǎn)實(shí)際上并未受到影響,所以如今價(jià)格回檔,預(yù)計(jì)2019年第4季合約價(jià)將跌5%,且可能會(huì)延續(xù)到2020年第1季。


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    發(fā)表于 11-01 14:41

    全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇,AI浪潮成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

    據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),當(dāng)月銷售額飆升至513億美元,較去年同期的432億美元大幅增長(zhǎng)了18.7%,環(huán)比增長(zhǎng)也達(dá)到了2.7%。這一積極
    的頭像 發(fā)表于 09-05 11:29 ?236次閱讀
    全球半導(dǎo)體<b class='flag-5'>行業(yè)</b><b class='flag-5'>迎來(lái)</b>強(qiáng)勁<b class='flag-5'>復(fù)蘇</b>,AI浪潮成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

    2024大尺寸OLED面板市場(chǎng)迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇,出貨量預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)

    根據(jù)行業(yè)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的《2024第一季度大尺寸顯示面板市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,大尺寸(9英寸及以上)OLED面板市場(chǎng)在經(jīng)歷2023的低迷后,預(yù)計(jì)將在2024
    的頭像 發(fā)表于 07-23 17:24 ?1890次閱讀

    成熟制程晶圓代工下半年需求回暖,行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光

    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一多的庫(kù)存調(diào)整期,行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁助力下,各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下,成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的
    的頭像 發(fā)表于 07-23 17:14 ?442次閱讀

    全球PC市場(chǎng)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī):二季度正增長(zhǎng)預(yù)示復(fù)蘇新篇章

    在經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)而艱難的下滑周期后,全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)終于在2024的第二季度迎來(lái)了曙光,根據(jù)權(quán)威行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的數(shù)據(jù),該季度全球PC出貨量達(dá)到了6490萬(wàn)臺(tái),實(shí)現(xiàn)了自202X
    的頭像 發(fā)表于 07-11 16:51 ?477次閱讀

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):穿越陰霾,2024上半年迎來(lái)復(fù)蘇曙光

    在經(jīng)歷了2023漫長(zhǎng)而嚴(yán)峻的低迷期后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于在2024的上半年迎來(lái)了期盼已久的復(fù)蘇曙光。這一轉(zhuǎn)變不僅標(biāo)志著行業(yè)韌性的展現(xiàn),更
    的頭像 發(fā)表于 07-09 14:41 ?769次閱讀

    MCU市場(chǎng)展望,旺季需求復(fù)蘇與多元化戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)行業(yè)前行

    隨著2024步入下半段,全球MCU(微控制器)市場(chǎng)正逐步展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。在經(jīng)歷了前期的庫(kù)存調(diào)整與市場(chǎng)波動(dòng)后,多家MCU廠商,包括臺(tái)系企業(yè)如新唐、盛群等,正迎來(lái)需求回暖的積極信號(hào),預(yù)示著市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 11:15 ?424次閱讀
    MCU市場(chǎng)展望,旺季需求<b class='flag-5'>復(fù)蘇</b>與多元化戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>行業(yè)</b>前行

    中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增,市場(chǎng)或迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn)

    從2023起,中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個(gè)項(xiàng)目的全國(guó)落地,行業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張,達(dá)到了新的高度。根據(jù)最新行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 06-03 14:18 ?457次閱讀
    中國(guó)碳化硅襯底<b class='flag-5'>行業(yè)</b>產(chǎn)能激增,市場(chǎng)或<b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>迎來(lái)</b>價(jià)格戰(zhàn)

    2024工業(yè)行業(yè)轉(zhuǎn)型展望

    發(fā)揮核心作用。 2024各行各業(yè)面臨眾多挑戰(zhàn),同時(shí)也迎來(lái)增長(zhǎng)和創(chuàng)新的巨大機(jī)會(huì)。在瞬息萬(wàn)變的世界中,專注于數(shù)字化,解決技能短缺問(wèn)題,加強(qiáng)供應(yīng)鏈,致力于可持續(xù)發(fā)展和采用人工智能對(duì)于企
    發(fā)表于 02-23 16:55

    高通預(yù)測(cè)2024行業(yè)溫和復(fù)蘇

    高通表示,2023手機(jī)出貨量有所下降,2024“持平或略有上升”。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,該公司正在努力“應(yīng)對(duì)全行業(yè)庫(kù)存下降的同時(shí),為增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備”。
    的頭像 發(fā)表于 02-12 09:32 ?854次閱讀

    半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024復(fù)蘇

    ;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲(chǔ)器。 “存儲(chǔ)器制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從 11 月初開(kāi)始上漲,所有主要應(yīng)用對(duì) AI 的需求推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-23 11:09 ?553次閱讀

    202311月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元

    202311月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù),在202311月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)4
    的頭像 發(fā)表于 01-16 16:23 ?695次閱讀

    廣和通預(yù)計(jì)2023凈利潤(rùn)增長(zhǎng)60%-80%,5G助力PC行業(yè)復(fù)蘇

    對(duì)于 2023 非經(jīng)常性收益對(duì)凈利潤(rùn)產(chǎn)生的影響,預(yù)計(jì)大約為人民幣 3000 萬(wàn)元。此外,2023 以來(lái),盡管PC行業(yè)面臨挑戰(zhàn),但廣和通仍樂(lè)觀預(yù)測(cè),下半年會(huì)逐漸回暖,預(yù)計(jì)在 2024
    的頭像 發(fā)表于 01-15 10:19 ?670次閱讀

    2023全球手機(jī)市場(chǎng)下滑收窄至5%,復(fù)蘇曙光顯現(xiàn)

    2022全球智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷大幅下滑12%后,2023市場(chǎng)呈現(xiàn)初步的復(fù)蘇跡象。
    的頭像 發(fā)表于 11-28 09:59 ?583次閱讀
    2023<b class='flag-5'>年</b>全球手機(jī)市場(chǎng)下滑收窄至5%,<b class='flag-5'>復(fù)蘇</b>曙光顯現(xiàn)