Intel正研發(fā)新型筆記本散熱方案 號稱散熱性能可提升25-30%

不論是輕薄本還是游戲本，目前配備的處理器及顯卡都是越來越強，可惜的是限制筆記本發(fā)揮的瓶頸主要是散熱了，過熱會帶來降頻、噪音等問題，嚴重影響體驗。針對目前筆記本的散熱不給力，Intel正在開發(fā)基于均熱板+石墨片的新型散熱方案，有望用在雅典娜筆記本中。

在Intel的PC業(yè)務中，筆記本市場貢獻了差不多70%的營收，對Intel非常重要，Intel的雅典娜計劃就是要重塑筆記本體驗，讓廠商緊密團結在以Intel為核心的生態(tài)圈中。

此前的雅典娜計劃中，Intel針對筆記本的性能、響應時間、網絡連接、續(xù)航甚至外觀做了詳細的規(guī)范，現(xiàn)在又盯上筆記本散熱了，正在研發(fā)新型散熱方案，號稱可將散熱性能提升25-30%。

來自消息人士的爆料稱，相比目前使用熱管+風扇的方案，Intel聯(lián)合廠商開發(fā)的散熱模組使用的是均熱板，并且使用石墨片固定在屏幕區(qū)域后面。

此外，筆記本的鉸鏈也要重新設計，以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量——這個方案聽上去很有意思，大概是讓筆記本的屏幕后方（也就是A面）成為新的散熱區(qū)域，而不是像現(xiàn)在的筆記本那樣只依賴機身左右及后部的出風口。

Intel的新散熱方案可以用來制造無風扇的筆記本，還可以縮小筆記本的厚度，除了用于傳統(tǒng)筆記本之外，還可以用于可折疊筆記本。

消息稱，這個技術已經引起了多家筆記本廠商的興趣，預計2020年的CES展會上會有相關產品展出。

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