高通宣布5G領(lǐng)航計劃 2020年將成5G關(guān)鍵之戰(zhàn)

2019年，5G未來已來。

5G對人類社會的改變不止是網(wǎng)速更快那么簡單，而是有可能重塑多個行業(yè)，帶來革命性變化，5G將成為未來科技發(fā)展的基石，預(yù)計到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬億美元的經(jīng)濟產(chǎn)出，創(chuàng)造2230萬個工作崗位。

5G前景是非常誘人的，但5G建設(shè)不是一蹴而就的，日前工業(yè)和信息化部原部長、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會會長李毅中表示，中國全境大概需要用七年時間建設(shè)600萬個5G基站，總成本在1.2萬億至1.5萬億元，這個對5G行業(yè)的廠商來說是機遇也是挑戰(zhàn)。

由于在2G/3G/4G時代的慘痛教訓(xùn)，國內(nèi)很早就重視起5G的開發(fā)及應(yīng)用了，早在2019年6月份發(fā)牌之前，工信部、三大運營商以及各家智能手機廠商都在積極開發(fā)5G技術(shù)及產(chǎn)品了。

在這個過程中，高通積極參與國內(nèi)的5G發(fā)展，為了支持合作伙伴快速進軍5G，2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布了全球第一個5G基帶X50，支持Sub-6GHz及mmWave毫米波兩個頻段，5G速率可達5Gbps，這款芯片已經(jīng)成為過去一兩年中全球眾多5G設(shè)備從測試到量產(chǎn)的基礎(chǔ)。

高通宣布5G領(lǐng)航計劃 國內(nèi)重量級廠商紛紛加入

為了進一步推動中國5G市場的發(fā)展，2018年1月25日，高通在北京舉行了中國技術(shù)與合作峰會，期間高通正式宣布了5G領(lǐng)航計劃，同時宣布最早將在2019年發(fā)布5G商用終端。

國內(nèi)的智能手機廠商，如聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊在3G、4G時代就跟高通有深入合作，在5G領(lǐng)航計劃公布之后也第一時間加入了這個計劃，與高通攜手開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸在采訪中表示，“我們大家一起做了一個“5G領(lǐng)航計劃”，就是要把高通和中國的產(chǎn)業(yè)一起結(jié)合起來，為我們5G的行業(yè)能打造出最好的5G終端 ，不光是面向中國市場，而是幫助中國的企業(yè)面向全球的市場?！?/p>

與此同時，高通宣布將從三個方面支持中國5G商用，首先是支持國內(nèi)的運營商完善5G網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化，其次是支持中國的終端設(shè)備廠商，盡快推出5G手機，第三就是積極發(fā)展5G智能物聯(lián)，與中國合作伙伴更好地賦能各行各業(yè)。

中國5G發(fā)牌 驍龍855+X50成國內(nèi)5G手機主流選擇

2018年底的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式推出了新一代移動平臺——驍龍855，它同時也是高通第一代5G平臺，與X50基帶配合可快速實現(xiàn)5G支持，這一組合也迅速得到了國內(nèi)手機廠商的支持，小米、一加、Moto、中興、OPPO等公司2018年就面向海外市場宣布了5G手機，使用的就是驍龍855處理器及X50基帶。

到了2019年6月6日，工信部也向中國移動、聯(lián)通、電信及廣電網(wǎng)絡(luò)四家運營商頒發(fā)了5G牌照，國內(nèi)5G時代正式開啟，這意味著國產(chǎn)手機公司的5G手機在國內(nèi)也獲得了“準生證”，拉開了國內(nèi)5G商用的帷幕。

在5G發(fā)牌之后，高通公司也第一時間發(fā)表了公告，向運營商表示祝賀，同時表態(tài)“將通過技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，與廣泛的生態(tài)伙伴一起積極擁抱5G機遇，加速全球5G商用部署。”

從6月6日5G發(fā)牌到11月1日5G正式商用的小半年中，高通一直在與國內(nèi)廠商合作擴大5G終端的型號及數(shù)量，為5G商用做準備。在這個過程中，國內(nèi)公司推出了十多款5G手機，除了華為系的兩三款之外，絕大多數(shù)都使用了高通的驍龍855+X50基帶，包括小米、OPPO、Vivo、中興、中國移動等。

2019年是5G元年，相比以往的3G/4G時代，5G時代的到來實在太快，今年30多家運營商部署5G，40多家終端廠商發(fā)布5G終端。截至2019年10月，全球采用高通5G解決方案的已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端已經(jīng)超過230款，這一數(shù)字還在不斷地增加，而且也不局限于智能手機，5G CPE、5G熱點也成為5G終端的重要組成，這也是3G、4G時代罕見的。

高通推出雙模5G處理器 2020年加速5G規(guī)模化發(fā)展

在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通一次性推出了兩款5G移動平臺，一個是面向2020年旗艦機的驍龍865，一個是面向主流市場的驍龍765/765G，后者還是一款5G SoC處理器，整合了SA/NSA雙模基帶。

從這一點上也可以看出高通在2020年的動作——驍龍865這樣的高端芯是面向2020年的安卓旗艦的，定位是最高的，但銷量不會是最多的，普及5G的重任則是交由5G SoC平臺驍龍765系列。

高通副總裁侯明娟前不久在采訪中表示，2020年5G發(fā)展的關(guān)鍵詞將是“規(guī)?；薄Ｔ诖饲?，高通就已經(jīng)宣布會將5G移動平臺拓展至驍龍7系和6系，規(guī)?；铀?G在2020年的商用進程。

目前12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、Moto、HMD以及LG，計劃采用全新驍龍7系5G SoC打造5G移動終端。

小米創(chuàng)始人雷軍也表示明年計劃推出超過十款以上的5G手機，覆蓋中高端的所有價位。

聯(lián)想公司也表示在中國市場上All in 5G，2020年不再推4G手機。

OPPO公司12月26日剛剛推出了兩款5G手機，其中Reno 3 Pro就使用了驍龍765G處理器，此前該公司副總也對2020年中國5G市場做了預(yù)測，認為20%的手機都會是5G網(wǎng)絡(luò)的，意味著國內(nèi)明年至少有1.5億部5G手機。

2020年將成5G關(guān)鍵之戰(zhàn) 規(guī)模為王

2018年高通在中國5G市場上是“領(lǐng)航”，并最終在2019年5G元年協(xié)同國內(nèi)幾乎所有重量級手機廠商推出了十多款5G手機，不到兩年時間實現(xiàn)了5G領(lǐng)航的目標。

2020年國內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)部署會越來越好，預(yù)計全國2019年將建設(shè)15萬座5G基站，2020年有望新建超70萬座5G基站，實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)，基本滿足國內(nèi)國內(nèi)消費者對5G網(wǎng)絡(luò)的需求。

5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署也給5G終端提出了更高的要求，高通以及中國智能手機廠商2020年關(guān)鍵任務(wù)就是進一步擴大5G市場規(guī)模，全球預(yù)計有超過2億部的5G手機售出，其中絕大部分會在中國。

高通之前已經(jīng)宣布，將通過驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，規(guī)?；铀?G的全球商用進程。

正如高通中國董事長孟樸所說，通過集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的完整商用芯片組解決方案，引領(lǐng)5G終端設(shè)計模式向系統(tǒng)級解決方案的轉(zhuǎn)變，高通還將幫助終端廠商降低產(chǎn)品開發(fā)復(fù)雜度，加快產(chǎn)品上市時間。
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