據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng),蘋(píng)果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺(tái)積電的5nm工藝,而后者會(huì)在明年年初開(kāi)始試產(chǎn),而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。
之前曾有消息稱(chēng),今年蘋(píng)果將讓所有的5G手機(jī)都配備驍龍X55基帶,這樣可以更好的去節(jié)省成本,而雖說(shuō)都是X55基帶,但蘋(píng)果會(huì)依各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。
據(jù)悉,臺(tái)積電5nm已進(jìn)入試產(chǎn)階段,2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn),蘋(píng)果及華為海思是首批兩大客戶。蘋(píng)果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機(jī)用戶強(qiáng)勁換機(jī)需求,市場(chǎng)樂(lè)觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上,設(shè)備業(yè)者估算,蘋(píng)果已包下臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能,2020年第二季底開(kāi)始量產(chǎn)。
之前就曾有消息稱(chēng),臺(tái)積電5nm的良率已經(jīng)爬升到50%,預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片,隨后將逐步增加到7~8萬(wàn)片。目前披露的首批5nm消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品包括蘋(píng)果A14、海思麒麟1000系列等,據(jù)說(shuō)9月份已經(jīng)流片驗(yàn)證。
按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。
之前郭明錤曾給出的報(bào)告顯示,2020款全新的5G版iPhone中,5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝,而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本,則是后置三攝,并且還有ToF鏡頭。
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