印刷焊膏取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹

由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距（引線中心距065mm以下）時(shí)，必須全檢。無窄間距時(shí)，可以定時(shí)（如每小時(shí)一次）檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。

一、檢驗(yàn)方法

檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和焊膏檢查機(jī)檢驗(yàn)。

1、目視檢驗(yàn)，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

2、窄間距時(shí)用膏檢查機(jī)（SPI）檢驗(yàn)。

焊膏印刷過程在SMT生產(chǎn)中相對其他工序是非常不穩(wěn)定的。根據(jù)眾多公司和大學(xué)的研究發(fā)現(xiàn)，這個(gè)過程最大變化量達(dá)60％。這是由于焊膏印劇過程中涉及很多相關(guān)的工藝參數(shù)，大約有35個(gè)參數(shù)需要得到控制，這些參數(shù)包括焊膏類型、環(huán)境條件（溫度、濕度等）、模板類型（化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型）、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機(jī)型號、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度，等等。這些因素大大降低了印刷的重復(fù)精度。

一般密度采用2DSPI檢測就可以了?？梢哉鍦y試或局部檢測，整板測試的測試點(diǎn)應(yīng)選在印刷面的上、下、左、右及中間5點(diǎn)；局部檢測一般用于板面上高密度處及BGA、CSP等器件的檢測，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。對窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應(yīng)采用3DSPI焊膏檢查機(jī)檢測。

二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

所有的PCBA工序都必要要重視細(xì)節(jié)的管控，而焊膏的印刷是整個(gè)PCBA或者說是SMT加工的起始點(diǎn)。

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