英特爾芯片存在新安全漏洞；蘋果部分iPad Air 3會(huì)出現(xiàn)永久性黑屏…

1.英特爾芯片存在新安全漏洞 可使設(shè)備加密功能失效

3月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾芯片存在的缺陷，可能會(huì)讓這家芯片制造商所制造芯片中許多安全功能變得無(wú)用。不過(guò)，蘋果最新的Mac是安全的。

在過(guò)去的幾年里，英特爾芯片固有的漏洞一直是業(yè)界所關(guān)注的一個(gè)共同主題。這些重要缺陷，如Meltdown、Specter和ZombieLoad等安全漏洞，幾乎影響所有英特爾芯片以及安裝了這些芯片的設(shè)備。

這一安全漏洞將是DRM保護(hù)功能的重大問(wèn)題。如果這一缺陷被不法黑客使用，該缺陷可以被用來(lái)解密來(lái)自受影響設(shè)備的端口出入情況。甚至更為嚴(yán)重的情況是，黑客利用這一缺陷可以控制英特爾的服務(wù)器。

2、蘋果確認(rèn)部分iPad Air 3會(huì)出現(xiàn)永久性黑屏：可免費(fèi)維修

3月7日，蘋果官方發(fā)布公告，確認(rèn)在某些情況下，少數(shù)iPad Air（第3代）設(shè)備可能會(huì)永久性地顯示黑屏。在設(shè)備黑屏之前，可能會(huì)出現(xiàn)短暫的閃爍或閃光。

受影響設(shè)備的生產(chǎn)日期為 2019年3月至2019年10月之間。Apple或Apple授權(quán)服務(wù)提供商將免費(fèi)為符合條件的設(shè)備進(jìn)行檢修。

蘋果還特別提示，如果你的iPad Air3存在任何會(huì)影響維修完成的損壞（例如，屏幕破裂），則需要先解決相關(guān)問(wèn)題再進(jìn)行維修。在某些情況下，可能需要支付額外維修的費(fèi)用。

3、臺(tái)積電技術(shù)強(qiáng)，蘋果處理器晶體管每年增43%

蘋果（Apple）最新的 A13 處理器有 85 億個(gè)晶體管，自 2013 年起，蘋果處理器晶體管數(shù)量逐年增加 43%，業(yè)界人士認(rèn)為，這是臺(tái)積電制程技術(shù)實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)的展現(xiàn)。

IC Insights 指出，蘋果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列處理器，自 2013 年以來(lái)，晶體管數(shù)量每年增加 43%，最新的 A13 處理器晶體管已多達(dá) 85 億個(gè)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋果處理器晶體管數(shù)量得以每年增加 43%，主要是得力于代工廠臺(tái)積電制程技術(shù)的強(qiáng)大支援。

臺(tái)積電去年以 7 奈米制程代工生產(chǎn)蘋果 A13 處理器，今年將以 5 奈米制程技術(shù)代工生產(chǎn)蘋果新一代處理器，若以每年增幅 43% 推估，蘋果今年推出的新處理器晶體管數(shù)量將突破 100 億個(gè)。

4、美國(guó)疫情擴(kuò)散 蘋果微軟等10多萬(wàn)員工在家辦公

根據(jù)美國(guó)疾病控制與預(yù)防中心以及各州公共衛(wèi)生部門的統(tǒng)計(jì)，截至美東時(shí)間6日晚7時(shí)，全美共出現(xiàn)新冠肺炎確診病例324例，死亡病例14例，治愈病例10例。

據(jù)每日郵報(bào)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五（6日），蘋果公司建議總部所有1.2萬(wàn)名員工在家辦公。

而在此之前，微軟、Facebook、谷歌也安排部分員工在家辦公，加上亞馬遜西雅圖一間辦公室出現(xiàn)員工確診導(dǎo)致隔離，這幾家美國(guó)科技巨頭合計(jì)超過(guò)10萬(wàn)員工將受疫情影響改為在家辦公。

5、英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。

6、AMD 公布“X3D”封裝技術(shù)：2.5D與3D封裝相結(jié)合

3月7日消息 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，在AMD的財(cái)務(wù)分析日上，AMD 還透露了新型的封裝技術(shù)，稱為X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。

根據(jù)AMD的介紹，早在2015年AMD就將HBM顯存進(jìn)行了2.5D封裝，之后AMD又推出了chiplets小核心的設(shè)計(jì)，在未來(lái)AMD將實(shí)現(xiàn)X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合，提供10倍以上的帶寬密度。

7、5G通信和AI技術(shù)發(fā)展使中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占全球50%

據(jù)分析機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對(duì)市場(chǎng)的帶動(dòng)作用，2019年第四季度NAND Flash總出貨量季增近10%，市場(chǎng)逐漸供不應(yīng)求。經(jīng)歷了一段降價(jià)期，NAND Flash存儲(chǔ)器終于迎來(lái)一小段上升期。隨著5G通信和AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)成長(zhǎng)。2020年，中國(guó)新增數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)容量將占全球新增量的50%左右。

8、中國(guó)移動(dòng)5G SIM卡新品已開(kāi)始測(cè)試

3月8日消息中國(guó)移動(dòng)5G SIM卡產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始進(jìn)行測(cè)試。據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，根據(jù)天喻信息在互動(dòng)平臺(tái)透露的消息，其已完成5G SIM卡產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，積極參與運(yùn)營(yíng)商有關(guān)5G SIM卡產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范制訂及測(cè)試環(huán)境準(zhǔn)備工作，目前相關(guān)產(chǎn)品正在中國(guó)移動(dòng)進(jìn)行測(cè)試。

9、外媒：美國(guó)政府官員建議阻止英飛凌收購(gòu)賽普拉斯

3月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，美國(guó)國(guó)家安全官員建議總統(tǒng)阻止英飛凌對(duì)賽普拉斯半導(dǎo)體（Cypress Semiconductor，以下簡(jiǎn)稱賽普拉斯）的收購(gòu)計(jì)劃。

圖片來(lái)自英飛凌官網(wǎng)

知情人士稱，美國(guó)政府官員們擔(dān)心英飛凌對(duì)賽普拉斯的收購(gòu)將對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。其中一位知情人士稱，德國(guó)半導(dǎo)體制造商英飛凌此前嘗試與美國(guó)政府談判一項(xiàng)協(xié)議，以使得收購(gòu)交易能夠繼續(xù)推進(jìn)，但雙方未能達(dá)成協(xié)議。

10、小米 10S 手機(jī)首次曝光：2020 年下半年發(fā)布

3月7日消息 距小米10系列手機(jī)發(fā)布已過(guò)去近一個(gè)月時(shí)間。近期，有關(guān)小米未來(lái)推出產(chǎn)品的爆料也愈來(lái)愈多。

▲小米10

目前該消息的真實(shí)性還有待證實(shí)，小米近年來(lái)一直未曾推出帶有"S"后綴的數(shù)字系列旗艦手機(jī)。此前推出的小米5s則于2016年9月發(fā)布?？紤]到小米公司的產(chǎn)品線安排與小米10系列的配置，小米10s將有望搭載高通驍龍865處理器的升級(jí)版本，并仍將延續(xù)小米沖擊高端的路線。