華為今年或有三款全新芯片登場，CPU構架也會全面升級

隨著榮耀30S在網(wǎng)絡上的曝光，該款新機將會首發(fā)麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發(fā)登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級為A77構架，同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續(xù)登場，共同特色是CPU構架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機型。

傳集成5nm基帶芯片

作為麒麟810處理器的升級換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領先對手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。而現(xiàn)在，則有熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友再次證實了這樣的說法，表示麒麟820會是6nm制程工藝，并集成有巴龍2000 5G芯片，甚至與高通X60一樣也是5nm制程工藝，聽上去確實有些不計成本的做法。

至于麒麟820處理器的CPU構架和GPU配置等方面的信息，則有網(wǎng)友爆料稱該款處理器將會采用A77構架，不僅超越了麒麟990系列處理器，而且在性能方面則將麒麟980拋在了身后。不過，麒麟820處理器的GPU方面還沒有更多消息，過去傳出的消息則是或許不會太激進，預計仍會內(nèi)嵌自研的達芬奇NPU芯片。

今年或推三款芯片

不過，以上消息的真實性還有待證實，并且也有傳聞稱新款處理器也有可能會被命名為麒麟985。然而，從目前得到的信息來看，或許華為可能會有兩顆全新處理器即將登場。按照內(nèi)部人士披露的說法，華為代號“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代號“巴爾的摩”的麒麟旗艦級芯片，則意味著華為在接下來會陸續(xù)有三款芯片與我們見面，應該分別針對的是中端，高端和旗艦產(chǎn)品。同時考慮到面向中端的麒麟820已經(jīng)升級至A77構架，所以面向高端和旗艦機型的兩款芯片自然在CPU構架方面也會全面升級。

此外，目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號“Cindy”的華為/榮耀新機首發(fā)，并且根據(jù)來自經(jīng)銷商方面的消息稱，“Cindy”也有兩款“套娃”機型存在，分別為代號“Cindy N”的榮耀30S，以及代號“CindyH”的華為nova 7SE，并且兩款機型的手機型號CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已經(jīng)獲得了3C認證，全部標配40w超級快充頭。

傳3月30日發(fā)布

至于首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀30S則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體曝光，據(jù)傳會配備LCD顯示屏和采用側邊指紋解鎖的設計，而主攝則會用上64MP的索尼IMX686，支持40w超級快充功能。而在具體的發(fā)布時間方面，雖然有消息稱會在3月28日左右登場，但也有爆料表示正式發(fā)布的時間被安排在3月30日左右。

而接下來華為和榮耀還預計會在四月下旬左右推出華為nova7系列，然后在五月份再發(fā)布榮耀30系列。當然，以上說法皆為網(wǎng)絡傳聞，華為是否會SoC方面陸續(xù)放大招還是讓我們拭目以待吧。