回流焊機溫度和時間如何設置才是比較合適的

回流焊機總體上是劃分四個溫區(qū)，溫區(qū)的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質量的主要因數，如果時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設置不合理都會造成大量的回流焊不良產品產生。下面與大家具體分析一下回流焊機溫度和時間設置多少？

回流焊機預熱區(qū)的溫度和時間設置：

回流焊機預熱區(qū)的溫度和時間設置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與熔點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。

回流焊機均溫區(qū)溫度和時間設置：

回流焊機均溫區(qū)目的一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。

回流焊機焊接區(qū)溫度和時間設置：

回流焊爐內溫度繼續(xù)升高越過回流線（183℃），錫膏融化并發(fā)生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固?；亓鲄^(qū)同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回流區(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫熔點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

回流焊機冷卻區(qū)溫度和時間設置：

回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定，每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。把握組件內部溫度應力變化原則，即加熱溫度變化小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。

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