電路板焊接后或返修過后的操作和注意事項

在貼片加工中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。

一、電路板焊接后要注意檢查以下幾點：

1、檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現(xiàn)象。

2、檢查SMT的焊點上焊料量是否合適有沒有過多或者過少，焊點的表面光澤度是否符合加工要求。并且SMT包工包料的貼片加工焊點不能存在毛刺、間隙及裂紋等不良現(xiàn)象，表面需要保持清潔。

二、清理PCBA板上的殘留物

貼片加工完成后可能會存在一些如錫渣、錫碎、元件腳之類的殘留物，而這些殘留物是需要清理干凈的，一般大多數(shù)情況都是使用洗板水之類來清洗。在加工的清晰過程應(yīng)做好保護措施，因為洗板水具有揮發(fā)性、可燃性等。

三、通電檢測：

1、在通電檢測中需要先用萬用表電來阻擋測量電源輸入端，從而檢測是否有短路現(xiàn)象。如有，應(yīng)在加電前排除。

2、電路檢查需要根據(jù)原理圖來將不同模塊分開檢測。

3、在檢測完成后必須按清單裝配好IC，并且檢查無誤。

四、在檢查完成后的電路板應(yīng)該及時處理，如使用防靜電袋包裝好之后按規(guī)定存放，注意不要與未檢測的產(chǎn)品搞混。

五、電路板焊接結(jié)束使用步驟

1、清潔擦拭烙鐵頭并加少許錫絲保護。并將電烙鐵放到專用固定架上。

2、調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至可設(shè)定之最低溫度。

3、將電源開關(guān)切換至OFF位置。

4、拔下電源插頭。

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