PCB打樣時(shí)怎么克服最常的制造錯(cuò)誤

當(dāng)涉及到PCB制造時(shí)，由于可能廣泛使用多達(dá)36層的多層板，因此我們可能會(huì)看到相當(dāng)多的復(fù)雜性。然而，它帶來(lái)的結(jié)果是錯(cuò)誤的可能性，這可能會(huì)造成很高的代價(jià)。因此，迫切需要關(guān)注常見(jiàn)的PCB制造錯(cuò)誤，以便可以避免這些錯(cuò)誤。以下是需要注意的錯(cuò)誤的完整列表：

＃1 彎曲裂紋

原因：

簡(jiǎn)而言之，當(dāng)PCB由于陶瓷芯片電容器而過(guò)度彎曲時(shí)，就會(huì)發(fā)生此錯(cuò)誤。

解決方法：

解決此問(wèn)題的簡(jiǎn)單方法是改變電容器的尺寸。使用小型電容器可以成功解決此問(wèn)題。

＃2。間隙約束

原因：

這是一個(gè)相當(dāng)常見(jiàn)的PCB制造錯(cuò)誤。在設(shè)計(jì)電路板時(shí)沒(méi)有考慮間隙約束時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況。

解決方法：

為了確保不會(huì)發(fā)生此問(wèn)題，需要在生產(chǎn)之前了解制造能力，以便可以相應(yīng)地設(shè)計(jì)電路板。

＃3。電力不足

原因：

如果在構(gòu)建階段電源不足，則可能會(huì)影響電路板的功能。

解決方法：

目視檢查和冷測(cè)試可以確保檢查板的電源，并且不存在意外的電源不足的情況。

＃4。機(jī)械問(wèn)題

原因：

如果這些組件不能很好地固定在板上或放置得太近，則可能會(huì)發(fā)生各種各樣的機(jī)械問(wèn)題。

解決方法：

必須仔細(xì)檢查所有組件的尺寸，并為每個(gè)組件留出足夠的空間，以便避免出現(xiàn)任何問(wèn)題。

＃5。阻抗控制

原因：

某些PCB設(shè)計(jì)的組件需要阻抗受控的走線。這要求遵循制造商的規(guī)格。

解決方法：

為確保不會(huì)遇到任何問(wèn)題，重要的是要事先做好制造商的規(guī)格并嚴(yán)格遵守。

＃6。鉆頭約束

原因：

制造商的鉆探能力是事先要了解的重要方面。通常，鉆頭尺寸范圍是6到14毫米。

解決方法：

＃7。通孔

原因：

作為PCB制造服務(wù)的一部分，為通孔鉆孔很重要?？滓来坞婂?。如果在電鍍過(guò)程中銅層沒(méi)有附著在表面上，則會(huì)導(dǎo)致不連續(xù)。反過(guò)來(lái)，這可能會(huì)導(dǎo)致PCB中出現(xiàn)許多問(wèn)題。

解決方法：

為避免此問(wèn)題，重要的是要確保鉆孔平滑。粗糙或快速鉆孔會(huì)導(dǎo)致孔有缺陷，還會(huì)導(dǎo)致不均勻的銅沉積。為確保不會(huì)發(fā)生這種情況，有必要使用推薦的工具并施加適當(dāng)?shù)牧M(jìn)行鉆孔。這兩個(gè)方面的任何失誤都可能導(dǎo)致PCB晶圓廠問(wèn)題。

＃8。漏錫面罩

原因：

當(dāng)焊盤(pán)之間的空間受到限制時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此問(wèn)題。依次使用緊密堆積的焊盤(pán)，會(huì)影響阻焊層的沉積。除了影響PCB的使用壽命之外，這還可能導(dǎo)致短路，使其容易生銹。

解決方法：

在設(shè)計(jì)階段本身就需要回避此問(wèn)題。需要嚴(yán)格遵守以下問(wèn)題：

l銅墊尺寸

l間隙

l銅跡

如果這些都得到照顧，則焊盤(pán)之間的銅掩膜將不會(huì)成為問(wèn)題。