廣和通發(fā)布最新7nm工藝的5G LGA模塊FG360

該模塊基于聯(lián)發(fā)科芯片組平臺，將有兩個版本，其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，面向北美市場的為FG360-NA。

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線解決方案和無線通信模塊提供商廣和通（Fibocom）（股票代碼：300638）在CES 2021活動期間發(fā)布了其最新的5G LGA模塊FG360。該模塊基于聯(lián)發(fā)科芯片組平臺，將有兩個版本，其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，面向北美市場的為FG360-NA。

FG360是具有高集成度、高數(shù)據(jù)速率和出色性價比的5G模塊。它的設(shè)計基于聯(lián)發(fā)科的7nm緊湊型T750芯片組平臺，帶有一個5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器、一個四核Arm Cortex-A55處理器和豐富的基本外設(shè)，均集成在單個芯片組上。FG360模塊的高度集成使客戶能夠以超凡性能和較低成本進行產(chǎn)品設(shè)計。

FG360支持5G Sub-6GHz 2CC載波聚合200MHz頻率，以提高頻譜資源的利用率并確保擴展5G覆蓋范圍。FG360支持高達(dá)4.67Gbps的SA峰值速率下行鏈路和高達(dá)1.25Gbps的上行鏈路，以增強用戶的5G無線體驗。FG360還支持多種WIFI連接，例如5G 4×4、2.4G 4×4和5G 2×2 + 2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6，使智能終端設(shè)備可以充分享受高速5G + WIFI 6連接的好處。

FG360提供更快的傳輸速度、更好的承載能力和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲。它支持5G SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，并兼容5G NR、LTE和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)，從而消除了客戶在5G建設(shè)初期的投資顧慮，并能滿足快速登陸的商業(yè)需求。FG360帶有豐富的接口集，包括USB3.1、PCIe3.0、SPI、SDIO、GPIO、UART等，以及兩個2.5Gbps SGMII接口，以支持各種LAN配置。

FG360這一高度集成的5G模塊旨在為下一代5G連接提供動力。它為運營商在短時間內(nèi)實現(xiàn)廣泛的服務(wù)覆蓋提供了理想的解決方案，并通過5G CPE、網(wǎng)關(guān)和路由器提供類似光纖的固定無線接入（FWA）服務(wù)。在FG360模塊的支持下，5G FWA服務(wù)將能夠為DSL、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來更廉價的寬帶替代方案，并幫助欠發(fā)達(dá)地區(qū)的消費者和企業(yè)訪問高速無線網(wǎng)絡(luò)。

FG360的工程樣品將于2021年1月提供，該產(chǎn)品預(yù)計將在2021年第3季度量產(chǎn)。廣和通將成為業(yè)內(nèi)第一家利用聯(lián)發(fā)科芯片組平臺提供5G模塊工程樣品的公司。
編輯：hfy