聯(lián)發(fā)科向華為出貨了1300萬顆的手機(jī)芯片?

10月12日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人 透露，趕在最后出貨華為截止日前，聯(lián)發(fā)科在9月份竭盡全力出貨了將近3億美元的手機(jī)芯片給華為，包括4G芯片和5G芯片。

該業(yè)內(nèi)人士指出，若以平均價(jià)格22美元來換算，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科出貨了1300萬顆左右的手機(jī)芯片給華為，這足以維持華為一個(gè)多月的手機(jī)出貨。

此前，有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，華為最后一代高端芯片麒麟9000的備貨量在1000萬片左右，也就是說華為Mate 40系列的備貨量在1000萬臺(tái)左右，這些芯片大概會(huì)支持華為半年的時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科的芯片預(yù)計(jì)將搭載在華為的中點(diǎn)低端機(jī)或榮耀的新機(jī)當(dāng)中，這與麒麟9000芯片互補(bǔ)，很好的覆蓋了華為手機(jī)全系列機(jī)型。不過，這些芯片也只能幫助華為短期維持，芯片供應(yīng)問題依然沒有得到解決。

10月15日，臺(tái)積電將進(jìn)行第三季度法說會(huì)，預(yù)計(jì)華為禁令問題將成為會(huì)議上的焦點(diǎn)。究竟臺(tái)積電是否已經(jīng)拿到部分許可，將持續(xù)跟蹤報(bào)道。
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