蘋果游說美國政府減稅,以刺激國內芯片生產
據彭博社報道，蘋果公司一直在游說美國政府減稅，以刺激國內芯片生產，這表明蘋果可能會將更多供應鏈轉移到美國。
據悉，蘋果在美國的游說活動目前主要由公司資深人士蒂姆·波德利（Tim Powderly）領導。該公司在第二季度和第三季度披露的報告中指出，公司就包括“美國半導體生產稅收抵免”在內的稅收問題，向財政部、國會和白宮的官員進行了游說。
彭博社的報道指出，自2010年發(fā)布首款定制處理器以來，芯片已經成為蘋果的一個主要性能差異。該公司在美國設計這些芯片，但將生產外包給臺積電。另外，蘋果設備的許多零部件在中國大陸制造。這讓該公司面臨進口關稅和中美貿易戰(zhàn)帶來的其他風險。
除了蘋果外，美國半導體行業(yè)還采取了更廣泛的努力，以獲得政府支持，從而提高國內芯片產量。此前美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，美國政府需要投入200億-500億美元，才能制止數十年來制造業(yè)向海外轉移的趨勢。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
452文章
50206瀏覽量
420922 -
半導體
+關注
關注
334文章
26855瀏覽量
214335 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24336瀏覽量
195563
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
美國政府投資了一家MEMS公司RVM，建美國第一條12英寸MEMS芯片產線
美國當地時間7月1日，美國商務部官網發(fā)布新聞稿，宣布與Rogue Valley Microdevices達成初步條款，以支持新晶圓廠的建設： 今天，拜登-哈里斯政府宣布，
拜登政府啟動新計劃,培育美國計算機芯片人才
在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下，美國政府正以前所未有的決心和行動力，推動本土計算機芯片產業(yè)的發(fā)展。北京時間7月2日，拜登政府宣布了一項重要計劃——勞動力伙伴聯(lián)盟（Workforce
美國政府將向Polar提供1.2億美元芯片補助，以擴大制造設備
據媒體報道，拜登政府當地時間13日宣布，將向Polar Semiconductor提供1.2億美元，幫助該公司在明尼蘇達州擴大芯片制造設施。
美國政府推動美國科技公司在阿聯(lián)酋發(fā)展人工智能
據悉，拜登政府正在敦促美國科技巨頭在阿拉伯聯(lián)合酋長國涉足人工智能領域的商業(yè)活動及各類涉及AI的合作。最新進展表明，本周，Microsoft宣布向阿布扎比的AI企業(yè)G42注資15億美元。
英國政府宣布投資 1660 萬英鎊支持芯片測試和研究
英國政府宣布投資 1660 萬英鎊（2090 萬美元），支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設備。
愛立信成立新實體服務于美國政府機構
的5G驅動數字化轉型服務。此舉不僅展示了愛立信在通信技術領域的深厚實力，也體現了其積極響應美國政府5G網絡建設需求的決心。
英特爾將獲美國35億美元芯片補貼
近日，英特爾公司成為了全球半導體行業(yè)的焦點，有消息稱美國政府計劃向其投資35億美元，以推動先進芯片的生產。這一舉動顯示出美國政府對于半導體產
美國政府投入4200萬美元用于開發(fā)5G Open RAN（O-RAN）標準
美國政府已承諾投入4200萬美元，用于進一步開發(fā)5G Open RAN（O-RAN）標準，該標準將允許無線提供商混合和匹配蜂窩硬件和軟件，為更便宜、可互操作的第三方設備開辟更大的市場。美
美國政府將向格芯發(fā)放15億美元補助金，以擴大半導體生產
美國政府日前宣布，將向全球領先的芯片制造商格芯（GlobalFoundries）發(fā)放高達15億美元的補助金。這筆資金將主要用于支持格芯在紐約州和佛蒙特州的設施建造與擴建計劃，標志著美國政府重振
最高額！芯片制造商格芯將獲美國15億美元補貼
2月20日消息，據外媒報道，當地時間周一，美國政府表示，作為美國《芯片與科學法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴大其在紐約和佛蒙特州的
英特爾百億補貼讓赴美芯片企業(yè)警覺
近日，英特爾公司有望獲得美國政府提供的100億美元巨額補貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺。這一巨額補貼計劃如若落實，不僅將成為美國政府推動半導體制造回歸美國政策
美國政府向格芯投資15億美元，助力擴大芯片生產
其次，格芯計劃借由整合其新加坡和德國工廠的技術進一步擴展馬耳他現有工廠的規(guī)模，此舉旨在提升針對汽車和卡車的半導體生產能力，預計在未來10年間，其產能將翻三番。全面完工后，格芯馬耳他工廠的所有設施和生產線將達到每年100萬片的產能。
美國宣布“國家先進封裝制造計劃”
來源：《半導體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領域的競爭力。這是美國《
黃仁勛：英偉達將開發(fā)符合美國對華出口規(guī)定的新芯片
黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會上表示：“英偉達一直同美國政府密切合作，生產符合該規(guī)定的產品。我們現在的計劃是繼續(xù)與美國政府合作推出符合新規(guī)定的產品。英偉達應該向市場尋求建議。他補充說：“華為是強有力的競爭者。”
工商網監(jiān)
評論