半導(dǎo)體設(shè)備商迪思科預(yù)計(jì)4～12月期的合并凈利潤(rùn)為231億日元

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，預(yù)計(jì)2020年4～12月期的合并凈利潤(rùn)為231億日元，同比增長(zhǎng)19％。在新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”普及的推動(dòng)下，臺(tái)灣等亞洲客戶的投資意愿恢復(fù)，預(yù)計(jì)主打產(chǎn)品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續(xù)保持高水平的供貨。 預(yù)計(jì)銷售額為1215億日元，同比增長(zhǎng)19％。在中國(guó)大陸及美國(guó)等市場(chǎng)上，支持5G的智能手機(jī)及面向基站的半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁。從事半導(dǎo)體芯片切割等“后期工序”的工廠不斷增加設(shè)備投資。 往年的10～12月期面向量產(chǎn)的設(shè)備供貨會(huì)告一段落，但據(jù)稱眼下來(lái)自臺(tái)灣等亞洲客戶的咨詢?nèi)栽谠黾印? 7～9月期，采取消化庫(kù)存動(dòng)作的半導(dǎo)體芯片切割刀片等消耗品也趨于復(fù)蘇。該公司負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的IR室表示“需要關(guān)注中美對(duì)立的影響”，不過(guò)預(yù)計(jì)2020年4～12月期的整體供貨額為1328億日元，同比增長(zhǎng)34％。

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