華為暢享Z起售價1699,搭載天璣800處理器,主打“千元5G”概念,相信不少小伙伴早就明白,將5G手機的價格打下來的同時,必定是需要犧牲一些其他內(nèi)容的,今天我們將拆解華為暢享Z,看看它犧牲了什么,它的物料成本又會是多少?
本次購買拆解的設(shè)備內(nèi)存為6GB+64GB。以下拆解內(nèi)容及分析物料信息都以拆解設(shè)備為準。
拆解
取下SIM卡托,暢享Z 5G的卡槽開口方向在手機頂部??ㄍ猩嫌邪咨z圈。
接下來進入手機的正式拆解。
一樣從后蓋進行拆解,用熱風(fēng)槍均勻加熱后蓋表面,然后借助吸盤,翹片等工具,取下后蓋。后蓋上有大面積的泡棉以及石墨片,四周的膠粘劑用量是很足的,粘性也比以往的千元機粘性大一些。
主板蓋上有一顆螺絲貼有防拆標簽,并且在攝像頭位置都貼有泡棉起緩沖。主板蓋右側(cè)貼有一塊PFC天線,并且貼有白色標簽。華為暢享Z放棄了揚聲器和副板蓋一體化設(shè)計,采用了分體式設(shè)計。
擰下螺絲,取下主板蓋,副板蓋,以及揚聲器模塊。
揚聲器模塊內(nèi)側(cè)有壓力平衡膜,內(nèi)支撐對應(yīng)揚聲器模塊位置貼有絕緣膠帶。主板蓋里面貼有大面積的石墨片,后攝像頭閃光燈使用透明雙面膠貼在主板上面。
手機右側(cè)有塊天線板,使用螺絲固定在側(cè)鍵下方的位置。
電池通過塑料膠紙貼在內(nèi)支撐上,取下電池??梢园l(fā)現(xiàn)側(cè)面按鍵軟板、天線板以及指紋傳感器軟板都在同一位置。
取下主板、三顆后置攝像頭以及前置攝像頭。
主板CPU位置涂有導(dǎo)熱硅脂,邊上貼有導(dǎo)電泡棉。光線距離傳感器作為一個單獨的小板固定在內(nèi)支撐上。USB接口和audio jack接口上都有硅膠保護套。
最后取下內(nèi)支撐上的部件。先取下天線板,天線板上方裝有兩個金屬定位器,待取下后,可以將按鍵軟板、指紋傳感器、聽筒、振動器、光線距離傳感器板以及主副板連接軟板依次取下。
在振動器和聽筒上都貼有黑色泡棉,光線距離傳感器板四周也貼有黑色雙面膠
屏幕與內(nèi)支撐之間完全通過膠條來進行固定,通過對屏幕加熱軟化膠體,分離屏幕與內(nèi)支撐。屏幕軟板上貼有石墨,兩側(cè)器件位置貼有絕緣膠帶。內(nèi)支撐上也貼有石墨貼和泡棉。
華為暢享Z共使用22顆螺絲,拆解難度一般,內(nèi)部采用常見的三段式設(shè)計。揚聲器模塊和副板蓋是分離設(shè)計,電池使用的塑料膠紙進行固定,并沒有易拉膠方便;散熱是常規(guī)的導(dǎo)熱硅脂加銅箔散熱,內(nèi)部內(nèi)支撐上面貼有石墨片散熱,采用了側(cè)鍵指紋識別,并且在按鍵位置多了一個天線板。
E分析:
拆解完成后,eWisetech對華為暢享Z整機的物料進行了全面的整理和分析。
華為暢享Z整機共1318個組件,整機物料預(yù)估成本為166.67美元 (折合人民幣約1120元),其中主控IC部分占總成本的58.8%。下面就來看看在主板上有哪些熟悉的IC。
主板正面:
1:Media Tek-MT6873V-天璣800處理器
2:SK Hynix-H9HQ53AECMMDAR-KEM-6GB內(nèi)存+64GB閃存
3:Media Tek-MT6360MP-電源管理
4:Media Tek-MT6635P-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面:
1:Media Tek-MT6359V-電源管理
3:Skyworks-SKY58254-11-射頻前端模塊
4:Goertek-麥克風(fēng)
更為詳細的整機BOM,移步eWisetech就可以獲得。當(dāng)然還有更多設(shè)備,快去了解一下你使用的手機內(nèi)部是怎樣的吧!
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