1、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)基本概況分析
測(cè)試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè))。晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測(cè)試,如封裝前的晶圓測(cè)試(WAT測(cè)試)、在封測(cè)過程中需進(jìn)行CP測(cè)試、封裝完成后需進(jìn)行FT測(cè)試等,所涉及設(shè)備包括探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。
2、2020年中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到15億美元
由于測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備中的不可或缺的特性,我國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升,在全球的比重在20%左右。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),國內(nèi)測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的的比重約為10%,據(jù)此進(jìn)行測(cè)算得到,2019年中國大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場規(guī)模約為13.11億美元,并預(yù)計(jì)到2020年中國大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備規(guī)模約為15億美元。
同時(shí)從全球角度來看,據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2016-2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的市場規(guī)模呈逐年增長態(tài)勢(shì),2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)規(guī)模為56.33億美元,前瞻根據(jù)市場增速進(jìn)行估算,2019年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備規(guī)模約為65億美元。
3、中國測(cè)試機(jī)比重居于首位
目前,我國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場中的主流產(chǎn)品分別是測(cè)試機(jī)、分選機(jī)以及探針機(jī)。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2018年我國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)的占比達(dá)到63.1%,居于首位;其次分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比17.4%和15.2%。值得注意的是,在測(cè)試機(jī)的細(xì)分產(chǎn)品中,存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)和SOC測(cè)試機(jī)占據(jù)主要份額,其占比分別達(dá)到43.8%和23.5%。
4、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)企業(yè)集中度較高
從半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備各產(chǎn)品的品牌格局來看,目前全球測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)市場競爭格局較為穩(wěn)定,主要呈現(xiàn)被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業(yè)壟斷的局面,且中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場份額同樣被國外企業(yè)瓜分,本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距,但是近幾年進(jìn)步較大,市場份額有所提升,我國相繼涌現(xiàn)出華峰測(cè)控、長川科技等企業(yè)。
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