富士康、廣達(dá)啟動(dòng)組裝Apple Silicon處理器蘋果MacBook,兩款13英寸新品將率先發(fā)布

今天凌晨蘋果發(fā)布邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 10 日（北京時(shí)間 2020 年 11 月 11 日凌晨 2 點(diǎn)）在 Apple Park 舉辦發(fā)布會(huì)，外界猜測新品可能為第一代搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac 產(chǎn)品。

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，下周的蘋果發(fā)布會(huì)上，蘋果將推出三款采用 Apple Silicon 處理器的新 Mac，包括 13 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和 13 英寸 MacBook Air。

現(xiàn)據(jù) DigiTimes 報(bào)道，消息人士指出，鴻海（富士康）負(fù)責(zé) 2 款 13 英寸產(chǎn)品的組裝，而廣達(dá)接手 16 英寸產(chǎn)品的組裝，其中 2 款小屏幕的 MacBook 產(chǎn)品因早一步生產(chǎn)，將率先于 11 月 11 日的發(fā)布會(huì)現(xiàn)身。彭博表示，除了電源鍵更新設(shè)計(jì)外，新款 MacBook 產(chǎn)品在外觀上并未有大的改動(dòng)。

外界預(yù)計(jì) Apple Silicon 基于 iPhone 12 系列與第四代 iPad Air 所使用的 A14 Bionic 打造，在功效表現(xiàn)上可好于被取代的英特爾處理器，此外，預(yù)計(jì)也將有蘋果自行設(shè)計(jì)的 GPU 以及機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。彭博強(qiáng)調(diào)，Apple Silicon 芯片的亮相，代表蘋果與英特爾自 2006 年在 Mac 產(chǎn)品上的合作關(guān)系宣告終止。

IT之家了解到，蘋果在 2020 年 6 月的 WWDC 上曾表示，從英特爾芯片轉(zhuǎn)換到 Apple Silicon 芯片需要 2 年時(shí)間。

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