硬件設計檢查 電解電容

1.降額：電容器：在計算壽命時間時，考慮任務構架和任務長度。利用波紋電流的內部加熱和環(huán)境溫度，計算了鋁電解電容器的壽命。

2.對于電源應用，當電容器并聯(lián)時，電流應平衡。

3.反向電壓沒有超過1V。

4.將發(fā)熱元件放置在靠近電容器的地方，即使是在PCB板的背面，是不可取的。這個設計遵守嗎？

5.鋁電解電容器最壞的情況下的是精度（初始容量，溫度漂移和老化：+40%，-50%）。

6.電容器的選擇是否滿足要求的低ESR（尤其是在低溫環(huán)境下）？（波紋電壓，自熱，要求）

7.在短時間內，被應用到鋁電容器上浪涌電壓，必須低于1.15Un。

8.降額：電容器直流電壓壓力比小于90%

9.評估最大溫度下泄漏電流？

10.在電容周圍有空間來擴大和釋放空間。（電容器直徑小于16mm:2mm米，16mm到35mm:3mm，35mm:5mm）

11.對于SMD鋁電容器的封裝尺寸超過8毫米（直徑），對振動和沖擊的特性進行了檢查。

12.由于可能存在的電解質泄漏，在SMD或直插鋁電容器的密封側，沒有銅走線，也沒有通孔。

13.在電動機的應用中，當電機是發(fā)電機時，發(fā)電的電壓在必需在電容額定電壓之下。

責任編輯：xj

原文標題：硬件設計檢查之電解電容

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