未來全球芯片競爭的焦點將轉向制造領域

如今，芯片已成為全球性的一個熱詞。伴隨著美國對華為制裁打壓的不斷升級，全球芯片產業(yè)發(fā)展迎來巨變。一方面由于中美合作的斷裂，美方芯片慘遭反噬，日韓企業(yè)加大對華滲透和去美化發(fā)展；另一方面，為應對合作伙伴缺失帶來的影響，臺積電、華為等企業(yè)也開始自建生產線和工廠，原本固定的發(fā)展局面變得瞬息萬變。

由于美國開啟的潘多拉魔盒，業(yè)界普遍認為，未來全球芯片競爭的焦點將轉向制造領域。因為首先，遭受制裁的中方將開啟芯片國產化進程，舉全國之力攻關高端芯片的制造。其次，美國為推動芯片回流也將把目光從芯片設計轉向制造領域。再加上日、韓、歐等繼續(xù)發(fā)揮各自優(yōu)勢加大在芯片制造上的布局，未來制造競爭將加劇。

那么在此情況下，未來產業(yè)鏈格局是否會受到影響呢？認為，影響肯定是會有的，畢竟在過去的產業(yè)鏈格局下，半導體材料由日本占主導，半導體設備由美國和荷蘭主導，半導體制造由中國臺灣和韓國主導，各自角色明確整體分工穩(wěn)定。但如果，大家都開始朝著制造領域瘋狂發(fā)力，那么傳統(tǒng)的產業(yè)鏈格局或將迎來重塑。

不過，要說一定會起到顛覆性的影響也不見得。因為對于不同國家和地區(qū)的半導體技術優(yōu)勢、產業(yè)優(yōu)勢來說，短期內很難被超越，同時全球化意味著產業(yè)鏈分工合作仍是大勢所趨。所以雖然大家都在提升自己的半導體制造能力，但最終由于各自差距和全球化需求，仍然會停留在自己的優(yōu)勢領域，產業(yè)鏈分工、合作不會就此被終止。

基于此，這也給我國芯片國產化發(fā)展提個醒。推動芯片國產化并不代表完全要一手包圓，絲毫不與外界合作。相反，為了加速國產化的進程，我們在大力突破自身技術、材料和部件的同時，也要積極與外界合作。只有通過分工、合作與交流，才能融入全球芯片市場，才能獲得所需的發(fā)展幫助，才能實現(xiàn)國產芯片真正崛起和趕超。
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