0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果M1X芯片部分參數(shù)曝光

我快閉嘴 ? 來源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2020-11-26 12:13 ? 次閱讀

今年雙十一,蘋果在第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)上正式推出了自研芯片M1,以及搭載該芯片的新款MacBook Air、Mac mini和MacBook Pro 13英寸。

M1是蘋果首款自研Mac芯片,采用臺(tái)積電5nm制程工藝打造,內(nèi)部集成了160億個(gè)晶體管,配備了8核CPU,8核GPU以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。與以往搭載英特爾處理器的Mac產(chǎn)品相比,M1芯片在中央處理器、圖像處理器和機(jī)器學(xué)習(xí)方面都有著明顯提升。

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明發(fā)布的最新報(bào)告顯示,搭載M1芯片的Mac產(chǎn)品,市場(chǎng)需求遠(yuǎn)超預(yù)期,明年預(yù)計(jì)蘋果會(huì)推出性能更強(qiáng)的Apple Silicon和全新外觀設(shè)計(jì)的MacBook。

蘋果下一代自研Mac芯片命名

針對(duì)蘋果下一代自研Mac芯片,外媒猜測(cè)會(huì)命名為M2或M1X,并且該芯片有望采用明年臺(tái)積電第二代5nm制程工藝。

蘋果的A系列處理器曾使用過“X”命名方式,例如A8X、A9X、A12X等,主要用于iPad Pro產(chǎn)品線。個(gè)人感覺蘋果使用M1X的幾率會(huì)更大一些,因?yàn)槿绻髂晷驴頜acBook Pro和iMac所搭載的芯片為M2,按照這個(gè)邏輯往下推測(cè)的話,那么下一代MacBook Pro 13英寸、MacBook Air以及Mac mini搭載的芯片命名就會(huì)是M3。

了解Mac產(chǎn)品的用戶還好,如果是初次購買Mac系列產(chǎn)品的消費(fèi)者,可能會(huì)覺得M3聽起來要比M2更強(qiáng),這部分用戶會(huì)誤以為下一代MacBook Pro 13搭載的芯片性能要優(yōu)于新款MacBook Pro16英寸配備的M2。通常情況下,處理器命名的數(shù)字越大,就代表是新款且性能更強(qiáng)。

而M1X這種命名方式,就有點(diǎn)像iPhone 12和iPhone 12 Pro,普通消費(fèi)者一眼就能辨別哪個(gè)更好,哪個(gè)性能更強(qiáng)。所以,蘋果下一代自研Mac芯片命名為M1X的概率會(huì)更高。

M1X芯片部分參數(shù)曝光

除命名外,網(wǎng)上還曝光了關(guān)于M1X芯片的部分參數(shù)。據(jù)外媒TechPowerUp報(bào)道,爆料者帶來了一些信息,明年的新款MacBook Pro 16英寸將搭載這款芯片。

爆料者LeaksApplePro稱,M1X的CPU為12核心,包括8個(gè)大核和4個(gè)小核,GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎規(guī)格暫時(shí)未知。此外,他還表示該芯片將由新款MacBook Pro 16英寸首發(fā)。

目前M1芯片的GPU核心數(shù)為8個(gè),神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為16核心,M1X應(yīng)該要高于前者。由于MacBook Pro 16英寸可以提供更大的散熱空間,所以M1X的性能自然也就更強(qiáng)。不出意外的話,M1X芯片和新款MacBook Pro 16英寸,應(yīng)該會(huì)在2021年第一季度發(fā)布。

另外,iOS開發(fā)者Steve Moser表示,A14X將用于新一代iPad Pro,而M1X則將用于MacBook Pro 16英寸。至于iMac Pro、MacPro等,考慮到這些產(chǎn)品對(duì)獨(dú)顯、大內(nèi)存的強(qiáng)需求,恐怕M1和M1X芯片暫時(shí)無法勝任。

既然M1X芯片的筆記本定位更高端,那么增強(qiáng)的方向自然是更多CPU、GPU和NPU的核心數(shù)量,從而換取更強(qiáng)的性能。從GeekBench 5跑分來看,M1已經(jīng)超越了Intel core i9-10910、i9-9980HK等移動(dòng)端處理器,M1X的性能保守估計(jì)提升20%左右,甚至更高。

不過,爆料者Longhorn表示,M1其實(shí)就是A14X,只是換了個(gè)名字。他給出的證據(jù)是,A12X的CPU型號(hào)是H11G,而M1是H13G。A12X的GPU型號(hào)為G11G,M1則是G13G。如果蘋果推出A14X,有很大概率是M1的“簡(jiǎn)配版”。

M系列芯片能否直接用在iPad和iPhone上?

M1簡(jiǎn)配版?那為何iPad不能直接用完整版呢?對(duì)此,怒喵創(chuàng)始人李楠表示,M1芯片滿載功耗為31瓦,而iPad Pro 12.9英寸配備的是36瓦時(shí)左右的電池,就算增加到40瓦時(shí),M1平均功耗優(yōu)化到20瓦,兩個(gè)小時(shí)就沒電了,iPad Pro的續(xù)航肯定是扛不住的。因此,M系列芯片應(yīng)用到iPad產(chǎn)品的幾率并不大。

至于M系列芯片能否用到iPhone上,那就更是天方夜譚了。手機(jī)不可避免的一個(gè)問題就是散熱,受物理體積所限,其散熱能力顯然不及iPad和Mac系列產(chǎn)品。典型的例子就是今年iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片,之前我們也做過評(píng)測(cè),iPhone 12系列無法長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行高負(fù)載的游戲,例如《原神》,玩上幾分鐘,A14仿生芯片就會(huì)因?yàn)榘l(fā)熱嚴(yán)重導(dǎo)致降頻,從而造成畫面的卡頓、掉幀。

但是同樣搭載A14仿生芯片的iPad Air 4就不會(huì)出現(xiàn)這種情況。由此可見,iPad的散熱要優(yōu)于iPhone,同理,MacBook的散熱強(qiáng)于iPad。芯片的性能能否得到更好的釋放,主要取決于搭載該芯片的設(shè)備散熱能力有多強(qiáng),這兩者之間是成正比的。因此,M系列芯片并不適用于iPhone。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    453

    文章

    50244

    瀏覽量

    421099
  • iPhone
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    13442

    瀏覽量

    201350
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24340

    瀏覽量

    195680
  • Mac
    Mac
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    1095

    瀏覽量

    51341
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    蘋果M3芯片參數(shù)是多少

    蘋果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)卓越。該芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力,配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,確保了流暢的
    的頭像 發(fā)表于 03-13 17:12 ?1735次閱讀

    蘋果電腦的M3芯片多少錢

    蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售,而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中,因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M
    的頭像 發(fā)表于 03-13 17:07 ?768次閱讀

    m3芯片m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片m3芯片區(qū)別在哪

    ,具有8核CPU和10核GPU,能夠提供出色的計(jì)算能力和圖形處理性能。對(duì)于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù),M3芯片能夠輕松應(yīng)對(duì),同時(shí)保持較低的功耗,為設(shè)備提供長(zhǎng)久的續(xù)航能力。 蘋果
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:24 ?3831次閱讀

    蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別

    蘋果m3芯片系列有哪些 蘋果M3芯片系列目前主要有三款芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:07 ?1866次閱讀

    m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋果m3芯片m2強(qiáng)多少倍

    足以應(yīng)對(duì)大部分的日常使用和輕度游戲需求。它能夠流暢地運(yùn)行大多數(shù)應(yīng)用程序,包括圖形設(shè)計(jì)、視頻編輯等需要一定圖形處理能力的軟件。 蘋果m3芯片m
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?3727次閱讀

    蘋果M3芯片何時(shí)發(fā)布的

    蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布,這一日期標(biāo)志著蘋果芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:15 ?1058次閱讀

    蘋果M3芯片性能提升

    蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說,M3 CPU的性能核心比
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:13 ?1120次閱讀

    蘋果M3芯片參數(shù)配置

    蘋果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,提供了強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力。同時(shí),
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:48 ?1750次閱讀

    蘋果M3芯片系列介紹

    蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:47 ?1703次閱讀

    M1芯片M3芯片的區(qū)別

    M1芯片M3芯片都是蘋果自家研發(fā)的處理器,它們?cè)谛阅芎驮O(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:37 ?3184次閱讀

    蘋果M3芯片發(fā)布時(shí)間

    蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相,引起了廣泛關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 16:41 ?1214次閱讀

    M1、M2和M3芯片是什么意思

    M1M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片,具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 15:51 ?5334次閱讀

    蘋果M3芯片參數(shù)說明

    M3芯片是由蘋果公司(Apple)研發(fā)的處理器芯片高性能處理器芯片,它具備8核CPU和最高10核GPU,統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB,相較于前代
    的頭像 發(fā)表于 03-07 17:26 ?2836次閱讀

    蘋果M3芯片M2強(qiáng)多少

    蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。
    的頭像 發(fā)表于 03-07 17:13 ?2943次閱讀

    高通推出Snapdragon X Elite處理器,挑戰(zhàn)蘋果M3系列

    在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后,蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比
    的頭像 發(fā)表于 12-18 15:57 ?746次閱讀