搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      高通驍龍888將由三星5nm獨(dú)家代工生產(chǎn)

      如意 ? 來(lái)源：快科技 ? 作者：憲瑞 ? 2020-12-03 10:37 ? 次閱讀

      昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。

      高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。

      考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。

      目前驍龍865是臺(tái)積電7nm工藝代工的，驍龍888換成了三星5nm工藝，明年的驍龍8系列預(yù)計(jì)還是三星5nm工藝，可能是增強(qiáng)版的5nm LPP工藝。

      再往后，2022年的驍龍8系列處理器又可能回到臺(tái)積電手中了，很大幾率是臺(tái)積電的4nm工藝，基于5nm改進(jìn)而來(lái)，設(shè)計(jì)是兼容的。
      責(zé)編AJX

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 三星電子
        +關(guān)注

        關(guān)注

        34

        文章

        15848

        瀏覽量

        180861
      • 5nm
        5nm
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        342

        瀏覽量

        26034
      • 高通驍龍
        +關(guān)注

        關(guān)注

        7

        文章

        1227

        瀏覽量

        43202
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦

        消息稱三星電子再獲2nm訂單

        三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
        的頭像 發(fā)表于 09-12 16:26 ?393次閱讀

        三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

        人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
        的頭像 發(fā)表于 08-10 16:50 ?1084次閱讀

        三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋(píng)果

        據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋(píng)果Vision Pro頭顯。
        的頭像 發(fā)表于 05-23 10:30 ?963次閱讀

        三星將獨(dú)家供貨OLED iPad Pro顯示驅(qū)動(dòng)芯片

        根據(jù)韓媒報(bào)道，蘋(píng)果即將推出的OLED面板iPad Pro將由三星公司獨(dú)家供應(yīng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDI）。這一決策打破了蘋(píng)果一貫追求的供應(yīng)鏈多元化策略，顯示出蘋(píng)果對(duì)
        的頭像 發(fā)表于 03-20 11:29 ?787次閱讀

        臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

        目前，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
        的頭像 發(fā)表于 03-19 14:09 ?567次閱讀

        高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

        　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問(wèn)題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家
        的頭像 發(fā)表于 02-29 14:43 ?1635次閱讀

        三星顯示器獨(dú)家生產(chǎn)首批11英寸蘋(píng)果iPad OLED

        WitDisplay消息，三星顯示器獨(dú)家生產(chǎn)首批11英寸蘋(píng)果iPad OLED，而LG Display僅生產(chǎn)首批13英寸iPad OLED。
        的頭像 發(fā)表于 02-25 17:15 ?965次閱讀

        三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

        三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
        的頭像 發(fā)表于 02-25 15:31 ?788次閱讀

        三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺(tái)積電代工霸權(quán)？

        供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，
        的頭像 發(fā)表于 01-02 10:25 ?622次閱讀

        三星泰勒市新晶圓廠量產(chǎn)推遲至2025年

        早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄準(zhǔn)5nm制程芯片
        的頭像 發(fā)表于 12-26 11:04 ?930次閱讀

        三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元AP

        考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip
        的頭像 發(fā)表于 12-04 14:35 ?650次閱讀

        高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工

        高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和
        的頭像 發(fā)表于 12-01 16:55 ?1397次閱讀

        三星晶圓代工翻身，傳獲大單

        當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工
        的頭像 發(fā)表于 11-20 17:06 ?1332次閱讀

        三星代工獲AMD大單！

        內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3
        的頭像 發(fā)表于 11-17 16:37 ?684次閱讀

        三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單

        當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在
        的頭像 發(fā)表于 11-17 10:00 ?861次閱讀