傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進(jìn)封裝蒸蒸日上商的差距？

集微網(wǎng)消息 隨著5G通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，當(dāng)前仍有部分傳統(tǒng)封裝工藝仍有可觀的應(yīng)用需求，比如TO、SOT、SOP等傳統(tǒng)封裝技術(shù)，而藍(lán)箭電子正是靠其創(chuàng)收帶動(dòng)業(yè)績(jī)，加速其IPO進(jìn)程。

據(jù)筆者查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，前不久藍(lán)箭電子科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得第二輪問(wèn)詢(xún)，主要是圍繞先進(jìn)封裝工藝展開(kāi)，同時(shí)質(zhì)疑藍(lán)箭科技在傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)方面的發(fā)展。那么，藍(lán)箭電子目前的技術(shù)水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術(shù)差距？

傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進(jìn)封裝蒸蒸日上

隨著智能移動(dòng)終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)小型化、低功耗、高集成產(chǎn)品的需求，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，F(xiàn)C、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)革新。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年全球先進(jìn)封裝產(chǎn)值超過(guò)200億美元，約占全球封裝市場(chǎng)38%左右，到2020年，預(yù)計(jì)產(chǎn)值達(dá)300億美元左右，占比提升至44%左右。FC技術(shù)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中占比最大，2017年FC市場(chǎng)規(guī)模200億美元左右，占先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)80%；2017到2023年，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝中FC等技術(shù)的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)7%以上。

值得注意的是，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)值全球占比不斷提升。隨著我國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得不斷突破，我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值不斷提升。據(jù) Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值為29億美元，占全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)比重為11.90%，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到46億美元，占全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)比重將達(dá)14.80%。

相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國(guó)內(nèi)一流封測(cè)廠商均將重點(diǎn)放在集成電路封測(cè)技術(shù)研發(fā)上，目前已掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)。長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的封裝工藝能力，能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，封測(cè)技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。

而藍(lán)箭電子目前還是以傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)為主。目前，其僅掌握先進(jìn)封裝中Flip Chip技術(shù)，但數(shù)字電路封裝技術(shù)需要掌握更多TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。藍(lán)箭電子攻克其他先進(jìn)封裝技術(shù)仍存在一定技術(shù)壁壘，如埋入式板級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝等都需要進(jìn)一步開(kāi)展研究。

隨著摩爾定律的逐漸深入，半導(dǎo)體市場(chǎng)要求更高的集成度，此時(shí)傳統(tǒng)封裝已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求，先進(jìn)封裝則可以在增加產(chǎn)品性能的同時(shí)降低成本。根據(jù)Yole相關(guān)預(yù)測(cè)，從2018年至2024年，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2024年將増長(zhǎng)至436億美元，明顯高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)2.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

可見(jiàn)，未來(lái)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等應(yīng)用的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為市場(chǎng)的主流選擇。與長(zhǎng)電科技、通富微電等行業(yè)龍頭企業(yè)相比，藍(lán)箭電子的綜合技術(shù)水平依然有著相當(dāng)大的差距，同時(shí)自主創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品毛利下滑等問(wèn)題也將會(huì)影響其企業(yè)發(fā)展。

封測(cè)技術(shù)落后、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一

資料顯示，藍(lán)箭電子自成立至今，一直專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。2012年前，藍(lán)箭電子主要自主生產(chǎn)二極管、功率晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管等半導(dǎo)體分立器件封測(cè)產(chǎn)品，掌握分立器件封測(cè)技術(shù)；之后，藍(lán)箭電子積極拓展半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步涉足集成電路產(chǎn)品封裝測(cè)試。

值得注意的是，藍(lán)箭電子半導(dǎo)體分立器件封測(cè)產(chǎn)品主要通過(guò)外購(gòu)芯片，進(jìn)行封裝測(cè)試后形成半導(dǎo)體器件產(chǎn)品自主銷(xiāo)售。同時(shí)，藍(lán)箭電子為半導(dǎo)體廠商提供封裝測(cè)試服務(wù)，即對(duì)客供芯片進(jìn)行封裝測(cè)試后形成產(chǎn)品交付客戶(hù)。

不過(guò)，在封測(cè)技術(shù)方面，藍(lán)箭電子與同行可比公司仍存在較大的差距。目前，長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電等公司均以先進(jìn)封裝技術(shù)為主，封裝產(chǎn)品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封裝技術(shù)重點(diǎn)聚焦集成電路封測(cè)技術(shù)研發(fā)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP、3D堆疊等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，封測(cè)技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域，能夠運(yùn)用多種先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

而藍(lán)箭電子目前僅掌握先進(jìn)封裝中的Flip Chip倒裝技術(shù)，較為單一，與行業(yè)龍頭封裝企業(yè)相比存在較大的差距。藍(lán)箭電子稱(chēng)，公司部分工藝能力弱于華天科技和氣派科技。公司目前無(wú)12英寸晶圓減薄及劃片，鋁線(xiàn)最小焊盤(pán)間距180μm，華天科技可達(dá)70μm，藍(lán)箭電子與華天科技在鋁線(xiàn)最小焊盤(pán)間距上存在差距。

同時(shí)，上述龍頭封裝廠商能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，封測(cè)技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。而藍(lán)箭電子目前未掌握數(shù)字電路的封裝技術(shù)，在數(shù)字電路領(lǐng)域未開(kāi)展封測(cè)服務(wù)，較龍頭封測(cè)廠商在封測(cè)技術(shù)覆蓋領(lǐng)域方面存在差距。

由于藍(lán)箭電子掌握的先進(jìn)封裝技術(shù)較少，主要包括DFN/PDFN及TSOT等技術(shù)，報(bào)告期內(nèi)，藍(lán)箭電子先進(jìn)封裝系列產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為0.62%、1.40%、1.98%、2.41%，盡管營(yíng)收占比逐年增長(zhǎng)，但卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。

從產(chǎn)品和服務(wù)看，藍(lán)箭電子自有品牌產(chǎn)品主要集中于分立器件中的二極管、場(chǎng)效應(yīng)管、三極管三大類(lèi)產(chǎn)品，涉及30 多個(gè)系列；集成電路封測(cè)服務(wù)聚焦于電源管理產(chǎn)品，均為模擬電路產(chǎn)品。同行業(yè)可比公司中蘇州固锝擁有分立器件產(chǎn)品50多個(gè)系列；華微電子和揚(yáng)杰科技等企業(yè)在功率器件等領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品類(lèi)型。

而龍頭封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等擁有的產(chǎn)品類(lèi)型已覆蓋數(shù)字電路、模擬電路等多個(gè)領(lǐng)域。數(shù)字電路其工藝技術(shù)較模擬電路更為復(fù)雜，藍(lán)箭電子目前未掌握數(shù)字電路的封裝技術(shù)，在數(shù)字電路領(lǐng)域未開(kāi)展封測(cè)服務(wù)，較龍頭封測(cè)廠商在封測(cè)技術(shù)覆蓋領(lǐng)域等方面存在差距。

在產(chǎn)品營(yíng)收方面，2019年，藍(lán)箭電子SOT/TSOT系列封裝產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入占比超過(guò)50%，公司對(duì)該系列產(chǎn)品依賴(lài)較大。同行業(yè)封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技等不僅擁有SOT/TSOT、QFN/DFN等多個(gè)封裝系列，還涉足BGA、SiP、WLCSP等多個(gè)領(lǐng)域。相較于同行公司，藍(lán)箭電子的產(chǎn)品類(lèi)型及結(jié)構(gòu)略顯單一。

此次藍(lán)箭電子IPO募資加碼先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，藍(lán)箭電子表示，募投項(xiàng)目?jī)赡旰蠼ǔ?，將進(jìn)一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術(shù)，支持公司在新技術(shù)、新工藝等領(lǐng)域內(nèi)的生產(chǎn)實(shí)踐，增強(qiáng)公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品線(xiàn)。然而，這對(duì)藍(lán)箭電子來(lái)說(shuō)，未來(lái)新增的DFN 系列封裝技術(shù)仍難以縮小差距。

總的來(lái)說(shuō)，藍(lán)箭電子不僅存在產(chǎn)品技術(shù)單一的問(wèn)題，同時(shí)在先進(jìn)封裝技術(shù)布局方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于A股同行公司。一旦封裝技術(shù)出現(xiàn)更新迭代、市場(chǎng)需求改變以及特定芯片供應(yīng)緊張等情形時(shí)，藍(lán)箭電子的經(jīng)營(yíng)必定會(huì)受到影響?？梢?jiàn)，封裝技術(shù)落后已經(jīng)成為藍(lán)箭電子在新興市場(chǎng)立足的絆腳石，如果藍(lán)箭電子不能加速趕上或者縮小技術(shù)差距，無(wú)論上市與否，這都會(huì)成為藍(lán)箭電子持續(xù)發(fā)展的最大障礙。

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