高云半導(dǎo)體：做深服務(wù)，持續(xù)深耕FPGA芯片市場(chǎng)

【編者按】2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過(guò)億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“高云半導(dǎo)體”）

高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，是一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)FPGA廠商，公司致力于提供FPGA芯片、軟件、IP、參考設(shè)計(jì)以及FPGA整體解決方案。

據(jù)了解，高云半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)有200余人，總部位于廣州，并分別在上海、濟(jì)南建立了研發(fā)中心。其技術(shù)骨干均有國(guó)際著名FPGA公司15年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，參與了數(shù)代FPGA芯片的硬件開(kāi)發(fā)、相關(guān)EDA軟件開(kāi)發(fā)、軟硬件的測(cè)試流程，具有豐富的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。

基于此，高云半導(dǎo)體在成立不久后便于2015年一季度量推出國(guó)內(nèi)第一款產(chǎn)業(yè)化的55nm工藝55KLuts資源的中密度FPGA芯片，并發(fā)布自主產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)軟件；2016年第一季度又順利推出國(guó)內(nèi)首顆55nm嵌入式Flash工藝的非易失性FPGA芯片。

兩大家族產(chǎn)品——小蜜蜂和晨熙

目前，高云半導(dǎo)體已量產(chǎn)FPGA產(chǎn)品主要有兩大家族。一是晨熙家族，主要面向中端FPGA市場(chǎng)；二是小蜜蜂家族，主要面向低密度FPGA市場(chǎng)。

高云半導(dǎo)體資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理繆永龍表示：“小蜜蜂家族產(chǎn)品覆蓋1k到9k的邏輯容量，具有非易失性?？梢苑奖愕膶?shí)現(xiàn)IO控制、接口擴(kuò)展、屏幕驅(qū)動(dòng)、各類算法處理等功能，被廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、IoT、消費(fèi)等領(lǐng)域。”

另外，小蜜蜂在原有產(chǎn)品GW1N基礎(chǔ)上進(jìn)行了微創(chuàng)新，針對(duì)不同細(xì)分市場(chǎng)擴(kuò)展了眾多子系列。比如超低功耗的GW1NZ系列，集成M3內(nèi)核的GW1NS系列，集成藍(lán)牙模塊的GW1NRF系列等，能夠在差異化的細(xì)分市場(chǎng)開(kāi)拓更多新的應(yīng)用機(jī)會(huì)。

晨熙家族主要面向中密度FPGA市場(chǎng)，覆蓋18k～55k的邏輯容量?！霸撓盗挟a(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通信、電力、紅外、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域。除此外，該系列產(chǎn)品也有集成SDRAM、DDR等緩存顆粒的器件，非常適合需要大量緩存空間的應(yīng)用，比如視頻、顯示等領(lǐng)域?！笨娪例堁a(bǔ)充道。

重視方案合作，加快產(chǎn)品導(dǎo)入

在產(chǎn)品推廣策略上，高云半導(dǎo)體十分注重細(xì)分市場(chǎng)的方案合作?！拔覀兪挚粗厣鷳B(tài)圈的力量，積極打造完整的方案生態(tài)圈，自成立以來(lái)，聯(lián)合其他芯片原廠和方案商，陸續(xù)推出了許多細(xì)分產(chǎn)業(yè)的完整解決方案?！笨娪例埍硎?，這些方案覆蓋安防監(jiān)控、汽車智能座艙、視頻顯示、人臉識(shí)別收銀系統(tǒng)、高保真音頻器等方面，加快了客戶產(chǎn)品上市時(shí)間，給客戶創(chuàng)造了更多的附加值，也打造了原廠-方案商-客戶三方共贏的良好市場(chǎng)氛圍。

“把握機(jī)遇，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品”也是高云半導(dǎo)體的一大市場(chǎng)戰(zhàn)略。據(jù)了解，高云半導(dǎo)體憑借高度的市場(chǎng)敏銳度，于2018年底開(kāi)始部署汽車市場(chǎng)，目前已經(jīng)有三款汽車級(jí)FPGA芯片，集中在4K和18K邏輯。其中18K芯片有兩款，主要應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋智能座艙、360環(huán)視系統(tǒng)、智能后視鏡、車聯(lián)網(wǎng)、車載控制系統(tǒng)、安全駕駛等。

繆永龍表示，高云半導(dǎo)體打破了國(guó)產(chǎn)汽車級(jí)FPGA芯片的空白，其汽車級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用于多家汽車龍頭企業(yè)的數(shù)款車型中，并在多款車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

瞄準(zhǔn)新興市場(chǎng)，推陳出新

在新興市場(chǎng)方面，針對(duì)當(dāng)前較熱的人工智能市場(chǎng)應(yīng)用，高云半導(dǎo)體也有所布局。

隨著自動(dòng)化、IoT、工業(yè)及消費(fèi)類應(yīng)用的不斷出現(xiàn)，對(duì)邊緣設(shè)備的要求和期待越來(lái)越高。邊緣推理正逐漸成為邊緣設(shè)備的通用功能，用于進(jìn)行本地決策、減少延遲和降低連接節(jié)點(diǎn)成本。為提高性能、加速開(kāi)發(fā)AI邊緣解決方案上市時(shí)間，高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了人工智能加速IP及基于高云 FPGA硬件平臺(tái)的整體解決方案“GoAI”。

據(jù)了解，“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，基于其小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產(chǎn)品GW1NS-4，使用ARM Cortex-M1軟核結(jié)合FPGA邏輯進(jìn)行邊緣測(cè)的物體識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等，在保證低成本的前提下，效率比當(dāng)前主流的MCU方案提升87倍。

目前，“GoAI”主要針對(duì)輕量級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景，比如工廠流水線、物流、監(jiān)控、人臉考勤機(jī)、養(yǎng)老院等領(lǐng)域。

披荊斬棘，穩(wěn)步前進(jìn)

FPGA是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)里為數(shù)不多的生命周期可達(dá)15-20年的產(chǎn)品，背后要付出巨大的投入。

一般而言，一款采用新工藝的FPGA產(chǎn)品的研發(fā)周期約3-5年，研發(fā)成功后對(duì)產(chǎn)品的催熟和量產(chǎn)還需1-2年（慢則需2-3年），量產(chǎn)后到客戶項(xiàng)目量產(chǎn)落地還需1-2年，而落地后到產(chǎn)品真正普及成為市場(chǎng)主流還需3年左右的時(shí)間，因此FPGA芯片的前期準(zhǔn)備時(shí)間非常長(zhǎng)，粗略估算大約需要5-8年的時(shí)間。

而這漫長(zhǎng)的培育期需要投入大量的資金后才能迎來(lái)盈利期。高云半導(dǎo)體依托已有芯片，緊抓國(guó)產(chǎn)化替代潮，并聯(lián)合多家芯片原廠在汽車電子、通信、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等多個(gè)市場(chǎng)推出多種應(yīng)用解決方案，做深服務(wù)，及時(shí)響應(yīng)客戶需求，降低開(kāi)發(fā)門檻。在客戶和合作伙伴的共同努力下，高云半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售額的跨越式增長(zhǎng)，并有望在明年實(shí)現(xiàn)全新的突破。

目前，高云半導(dǎo)體的產(chǎn)品已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)中低密度的覆蓋，在談及未來(lái)的規(guī)劃時(shí)，繆永龍表示：“我們的下一代產(chǎn)品會(huì)直接跨過(guò)28nm工藝，基于22nm工藝推出更高邏輯密度更高性能的產(chǎn)品。同時(shí)，中低密度產(chǎn)品我們也會(huì)持續(xù)打磨，不斷優(yōu)化。在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，我們有信心越做越好，為國(guó)產(chǎn)化芯片貢獻(xiàn)一份微薄力量?！?/p>

責(zé)任編輯：lq