Counterpoint：三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商

據技術市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格區(qū)間智能手機的強勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組廠商。

與此同時，高通是 2020 年第三季度最大的 5G 芯片組廠商。在全球銷售的 5G 手機中，39% 的使用了他們的芯片。2020 年第三季度，5G 智能手機的需求量翻了一番，2020 年第三季度售出的所有智能手機中，17% 是 5G 手機。2020 年第四季度出貨的所有智能手機中，預計有三分之一將支持 5G，高通仍有機會在 2020 年第四季度重新奪回榜首位置。

▲按地區(qū)分市場份額

據了解到，研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這里起到了關鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將 5G 帶入平價類別。全球最便宜的 5G 設備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器?！?/p>

在談到芯片組廠商的前景時，Malhotra 表示：“芯片組廠商的當務之急是將 5G 推向大眾，然后釋放云游戲等消費類 5G 用例的潛力，這又將帶來對更強大的處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置?！?/p>

責任編輯：PSY