0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

牽手一起夢 ? 來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 作者:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 2020-12-30 15:52 ? 次閱讀

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂,是第三代半導(dǎo)體材料的代表之一,SiC主要用于電力電子器件的制造。受新能源汽車、工業(yè)電源等應(yīng)用的推動,全球電力電子碳化硅的市場規(guī)模不斷增長,預(yù)計2020年的市場規(guī)模將達(dá)6億美元。在競爭格局方面,行業(yè)龍頭企業(yè)的經(jīng)營模式以IDM模式為主,主要的市場份額被Infineon、Cree、羅姆以及意法半導(dǎo)體占據(jù),國內(nèi)外廠商的競爭差距較大。

1、碳化硅:第三代半導(dǎo)體材料的典型代表

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂,是一種無機(jī)物,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅(SiC)主要應(yīng)用于磨具磨料、冶金原料、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域,其中,在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表之一。

2、碳化硅成本構(gòu)成及上游供應(yīng)概況

——襯底、外延的成本占比最大

在半導(dǎo)體應(yīng)用中,SiC主要用于電力電子器件的制造。從SiC器件制造流程順序來看,SiC器件的制造成本中,SiC襯底成本占比50%,SiC外延的成本占比25%,這兩大工序是SiC器件的重要組成部分:

——高純石英砂供應(yīng)商較少

在上游原料供應(yīng)方面,高純石英砂是碳化硅的主要原料之一。因高純石英砂的制備成本高、加工工藝要求高,因此目前全球具備批量生產(chǎn)高純石英砂的廠商較少。在國外廠商方面,尤尼明、The Quartz Corporation是主要供應(yīng)商;在國內(nèi)廠商方面,石英股份是目前國內(nèi)生產(chǎn)高純石英砂龍頭企業(yè):

圖表3:全球高純石英砂主要供應(yīng)商情況

3、2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

從下游需求情況來看,2018-2019年,受新能源汽車、工業(yè)電源等應(yīng)用的推動,全球電力電子碳化硅的市場規(guī)模從4.3億美元增長至5.64美元,Yole預(yù)測未來市場仍將因新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而增長,預(yù)計2020年的市場規(guī)模將達(dá)6億美元。

圖表4:2018-2020年全球電力電子碳化硅(SiC)市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億美元)

4、美國、日本廠商占據(jù)市場主導(dǎo)地位

在SiC產(chǎn)業(yè)鏈中,龍頭企業(yè)的經(jīng)營模式以IDM模式為主,主要的市場份額被德國Infineon、美國Cree、日本羅姆以及意法半導(dǎo)體占據(jù);與國際巨頭相比,國內(nèi)IDM廠商泰科天潤、瑞能半導(dǎo)體以及華潤微還有較大差距。

圖表5:全球SiC產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)外廠商情況

從全球碳化硅(SiC)襯底的企業(yè)進(jìn)行情況來看,2018年,美國CREE公司占龍頭地位,市場份額達(dá)62%,其次是美國II-VI公司,市場份額約為16%。總體來看,在碳化硅市場中,美國廠商占據(jù)主要地位。

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電源
    +關(guān)注

    關(guān)注

    184

    文章

    17484

    瀏覽量

    249155
  • 新能源汽車
    +關(guān)注

    關(guān)注

    141

    文章

    10344

    瀏覽量

    99151
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26855

    瀏覽量

    214339
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模達(dá)6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?339次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場</b>回暖:<b class='flag-5'>預(yù)計</b>2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    芯:“國家隊”出手!各國角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

    碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料被認(rèn)為是當(dāng)今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力,已在新能源汽車、光儲充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費(fèi)電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出較高應(yīng)用價值,并具有較大的遠(yuǎn)
    的頭像 發(fā)表于 08-10 10:07 ?359次閱讀
    萬<b class='flag-5'>年</b>芯:“國家隊”出手!各國角逐<b class='flag-5'>碳化硅</b>/氮化鎵<b class='flag-5'>三代</b>半產(chǎn)業(yè)

    納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs

    納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MO
    的頭像 發(fā)表于 06-11 16:24 ?903次閱讀

    碳化硅器件的基本特性都有哪些?

    碳化硅(SiliconCarbide,SiC)器件作為第三代半導(dǎo)體材料的重要代表,近年來在電子器件領(lǐng)域中備受關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 05-27 18:04 ?1181次閱讀

    第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長,2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺

    光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,這大大提高了對第三代半導(dǎo)體的需求。 ? 預(yù)計未來,隨著互聯(lián)網(wǎng)與信息技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,對第三代
    發(fā)表于 05-23 14:59 ?217次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>持續(xù)增長,2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺

    一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別

    在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,
    發(fā)表于 04-18 10:18 ?2671次閱讀
    一、二、<b class='flag-5'>三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>的區(qū)別

    總投資32.7!第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

    2月27日,第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用,由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“重投天科”)建設(shè)運(yùn)營,
    的頭像 發(fā)表于 02-29 14:09 ?556次閱讀

    深圳第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地啟用

    總計投資32.7元人民幣的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點關(guān)注的項目之一,同時也是深圳
    的頭像 發(fā)表于 02-28 16:33 ?817次閱讀

    并購、擴(kuò)產(chǎn)、合作——盤點2023全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

    在清潔能源、電動汽車的發(fā)展趨勢下,近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注,市場以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度
    的頭像 發(fā)表于 02-18 00:03 ?3560次閱讀

    半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究

    第三代半導(dǎo)體性能優(yōu)越,應(yīng)用場景更廣。半導(dǎo)體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的 基礎(chǔ),經(jīng)歷了數(shù)的更迭。隨著應(yīng)用場景提出更高的要求,以
    的頭像 發(fā)表于 01-16 10:48 ?906次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>(SiC)行業(yè)研究

    2023第三代半導(dǎo)體融資超62起,碳化硅器件及材料成投資焦點

    。 ? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022,國
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:14 ?2179次閱讀
    2023<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>融資超62起,<b class='flag-5'>碳化硅</b>器件及<b class='flag-5'>材料</b>成投資焦點

    第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

    芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場,自2021起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功
    的頭像 發(fā)表于 12-26 10:02 ?881次閱讀

    ?第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)分析報告

    半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、
    發(fā)表于 12-21 15:12 ?3050次閱讀
    ?<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>之<b class='flag-5'>碳化硅</b>行業(yè)分析報告

    明年有期待?2024全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長17%

    Gartner 最新預(yù)測,2024全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計增長16.8%,達(dá)到 6240
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:25 ?1779次閱讀
    明年有期待?2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>增長17%

    基本半導(dǎo)體:功率半導(dǎo)體碳化硅時代

    目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,未來幾年碳化硅市場保持高速增長態(tài)勢。
    的頭像 發(fā)表于 12-06 17:17 ?1129次閱讀
    基本<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>:功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>的<b class='flag-5'>碳化硅</b>時代