1月7日,中國人工智能芯片公司地平線對外宣布完成C2輪融資,本輪融資規(guī)模為4億美元,由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領(lǐng)投。
至此,地平線計劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元(約合人民幣35.5億元)。
除領(lǐng)投方外,參與C2輪融資的其他機(jī)構(gòu)還包括:Aspex思柏投資,CloudAlpha Tech Fund,和暄資本,Neumann Advisors,日本ORIX集團(tuán),山東高速資本,英才元資本,元鈦長青基金和中信建投等。
地平線表示,計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程,以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
據(jù)了解,地平線是目前中國唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè),并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
2019年8月份,地平線發(fā)布了征程2車規(guī)級AI芯片,并且貨量已超10萬,搭載此款芯片的汽車實(shí)現(xiàn)了L2+級自動駕駛。值得一提的是,征程2也是國內(nèi)首款車規(guī)級AI芯片。
目前,地平線正在全力研發(fā)征程5芯片,該芯片面向更高等級的自動駕駛場景,單芯片就能達(dá)到96 TOPS的AI算力,組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力。
下一步,地平線還會推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程6(Journey 6),采用車規(guī)級7nm工藝,人工智能算力超過400 TOPS。
責(zé)任編輯:pj
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