聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝5G芯片

1月11日上午，@聯(lián)發(fā)科技官方 發(fā)文表示“1月20日，天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面，全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)額體驗(yàn)，MediaTek天璣新品發(fā)布會(huì)不見(jiàn)不散”，正式宣布該品牌旗下新品亮相的時(shí)間。

在聯(lián)發(fā)科官方公布的發(fā)布會(huì)預(yù)熱海報(bào)中，沒(méi)有看到太多關(guān)于產(chǎn)品性能方面的描述，但是它們使用了“芯生·感觀”幾個(gè)字，或許在暗示著新芯片在某方面的性能表現(xiàn)。雖然聯(lián)發(fā)科在這條微博中沒(méi)有透露多少關(guān)于這款芯片的信息，但是與這款產(chǎn)品有關(guān)的信息早已在網(wǎng)上流傳。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款6nm制程工藝的5G芯片，而根據(jù)最新的爆料消息顯示，它很有可能是聯(lián)發(fā)科MT6893。目前，這款芯片已經(jīng)出現(xiàn)在GeekBench跑分平臺(tái)。在GeekBench 5基準(zhǔn)測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核心成績(jī)?yōu)?86分，多核心成績(jī)?yōu)?948分，兩個(gè)成績(jī)均超過(guò)聯(lián)發(fā)科天璣1000+。另外，爆料顯示聯(lián)發(fā)科MT6893內(nèi)部擁有1顆主頻3.0GHz的A78超大核、3顆2.6GHz主頻的A78大核以及4顆2.0GHz的A55小核，并搭配Mali-G77 MC9 GPU。
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