聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。

據(jù)悉，這款A(yù)I PC 3nm CPU將搭載英偉達(dá)的GPU，以提供卓越的圖形處理能力。目前，已有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等知名品牌計劃采用這款CPU，以打造新一代的高性能AI PC產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作并非首次。早在今年3月，雙方就曾合作推出了Dimensity Auto座艙平臺。該平臺整合了AI與RTX圖形處理技術(shù)，為汽車制造商提供了從豪華到入門級市場的全方位覆蓋。Dimensity Auto平臺的成功推出，不僅展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力，也為雙方未來的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。

此次AI PC 3nm CPU的合作，將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI PC的市場需求也在持續(xù)增長。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作，將為用戶提供更加高效、智能的AI PC產(chǎn)品，推動整個行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

未來，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)將繼續(xù)深化合作，共同探索更多領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。