天數(shù)智芯官宣云端計(jì)算芯片BI成功“點(diǎn)亮”

1月15日晚間消息，半導(dǎo)體企業(yè)天數(shù)智芯今日宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片BI已于近日成功“點(diǎn)亮”。

這是國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于GPU架構(gòu)下的7納米制程GPGPU訓(xùn)練芯片，量產(chǎn)后將廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）等場(chǎng)景，服務(wù)于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、安防等各相關(guān)行業(yè)。

天數(shù)智芯聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家鄭金山介紹，BI產(chǎn)品于2020年5月流片、11月回片并于當(dāng)年12月成功“點(diǎn)亮”。在過(guò)去的一個(gè)多月中，天數(shù)智芯技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了一系列硬件、軟件等近百項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試，驗(yàn)證BI產(chǎn)品的實(shí)際功能符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)介紹，相較于市場(chǎng)現(xiàn)有主流產(chǎn)品，天數(shù)智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強(qiáng)的性能、富有吸引力的性價(jià)比，是安全的國(guó)產(chǎn)芯片方案。

BI芯片使用7納米制程及2.5DCoWoS封裝技術(shù)，容納240億晶體管，支持FP32， FP/BF16， INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，支持高速片間互聯(lián)，單芯每秒可進(jìn)行147萬(wàn)億次FP16計(jì)算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路攝像頭視頻通道的人工智能處理，性能達(dá)市場(chǎng)主流產(chǎn)品的兩倍。

天數(shù)智芯總部位于上海，是國(guó)內(nèi)第一家專(zhuān)注于GPGPU芯片高性能計(jì)算系統(tǒng)的硬科技企業(yè)。公司專(zhuān)注于云端服務(wù)器級(jí)的高端通用并行計(jì)算芯片研發(fā)，瞄準(zhǔn)以云計(jì)算、人工智能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型為代表的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)，解決核心算力瓶頸問(wèn)題。

天數(shù)智芯董事長(zhǎng)蔡全根表示，公司2018年啟動(dòng)云端7納米GPGPU芯片研發(fā)至今，2年時(shí)間即實(shí)現(xiàn)了BI芯片的一次性成功流片、回片及點(diǎn)亮。

“此次BI芯片的點(diǎn)亮對(duì)天數(shù)智芯產(chǎn)品研發(fā)及國(guó)內(nèi)高性能芯片自主研發(fā)領(lǐng)域具有劃時(shí)代的里程碑意義。‘強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力’的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，為包括天數(shù)智芯在內(nèi)的中國(guó)本土科技企業(yè)注入了前進(jìn)的動(dòng)力和信心。”

此次成功點(diǎn)亮的BI云端訓(xùn)練芯片具備高性能、通用性、靈活性，能夠?yàn)槿斯ぶ悄芎拖嚓P(guān)垂直應(yīng)用行業(yè)提供匹配行業(yè)高速發(fā)展的算力，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)接口為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開(kāi)發(fā)平臺(tái)遷移成本大等操作層面的實(shí)際痛點(diǎn)。天數(shù)智芯攜手國(guó)內(nèi)重要行業(yè)合作伙伴，從源頭對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行定義和本土優(yōu)化，為未來(lái)的大規(guī)模商業(yè)化奠定基礎(chǔ)。
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