高通驍龍870 5G芯片參數(shù)詳解
高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
據(jù)官方介紹，驍龍870芯片基于驍龍865和驍龍865Plus而來(lái)，采用了增強(qiáng)版高通Kryo585CPU，由一顆3.2GHz 超大核、3顆2.42GHz 大核和4顆1.8GHz 小核構(gòu)成，主頻高于驍龍865Plus的3.1GHz，是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率，驍龍870依然采用Adreno650GPU，并外掛X55基帶。
高通表示之所以推出新的驍龍870 5G芯片是為了響應(yīng)制造商和市場(chǎng)的需求。驍龍870是為那些想要提供高性能處理器，但不需要旗艦驍龍888所提供的絕對(duì)最好的功能以及它所要求的更高價(jià)格的公司而設(shè)計(jì)的。預(yù)計(jì)搭載驍龍870芯片手機(jī)的價(jià)格最終會(huì)定在800美元以下的價(jià)格。
高通稱(chēng)首批驍龍870手機(jī)應(yīng)該會(huì)在今年第一季度上市，摩托羅拉、OnePlus、OPPO和小米等廠商都計(jì)劃在其設(shè)備中使用新處理器。
責(zé)編AJX
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