美光本周二公布其用于DRAM的1α新工藝,該技術(shù)有望將DRAM位密度提升40%,功耗降低15%。 1α工藝最初被用于生產(chǎn)DDR4和LPDDR4內(nèi)存,未來或?qū)⒌采w美光所有類型的DRAM。
同時(shí),美光提到要實(shí)現(xiàn)DRAM的規(guī)?;院芾щy。鑒于EUV技術(shù)帶來的性能優(yōu)化還無法抵消設(shè)備成本和生產(chǎn)困難,美光近期不打算引入EUV光刻技術(shù),考慮在未來的1??工藝中應(yīng)用EUV技術(shù)。
一、美光1α工藝位密度或提升40%
到目前為止,美光已經(jīng)將其DRAM生產(chǎn)的很大一部分轉(zhuǎn)移到其1Z制程,該制程為生產(chǎn)存儲(chǔ)器提供了更高的位密度和性能,可以有效地降低成本。因此,目前美光表示,它對(duì)利潤率和產(chǎn)品組合感到相當(dāng)滿意。
美光的1α制程工藝預(yù)計(jì)將比1Z的位密度提高40%,這將相應(yīng)地降低生產(chǎn)商的單字節(jié)存儲(chǔ)成本。此外,該技術(shù)據(jù)稱還能降低15%的功耗,以提高存儲(chǔ)器性能。
在美光1α工藝提升的40%位密度中,大約有10%是由DRAM設(shè)計(jì)效率驅(qū)動(dòng)的,這表明非EUV技術(shù)在當(dāng)前生產(chǎn)過程中還有提升空間。
新的1α工藝將如同1Z工藝一樣,繼續(xù)使用6F2位線設(shè)計(jì)。目前美光已經(jīng)實(shí)施了許多新的工藝制程,以適應(yīng)小尺寸DRAM的制造。
美光DRAM工藝集成副總裁Thy Tran在被媒體采訪時(shí)談到,1α工藝的位密度能顯著提高,是因?yàn)楣に囍瞥痰母倪M(jìn)及設(shè)計(jì)效率的提升,這實(shí)現(xiàn)了矩陣效率的提高,也帶來了10%左右的存儲(chǔ)器性能提升。
美光對(duì)工藝技術(shù)改進(jìn)了許多,比如大幅度縮小了位線(bitline)、字線(wordline)和網(wǎng)格(grid)。美光能夠做到這一點(diǎn),不僅因?yàn)閷?duì)新工藝制程的積極,也因?yàn)樗狭巳蚋鞯?a href="http://ttokpm.com/article/zt/" target="_blank">最新、最好的材料,比如更好的導(dǎo)體材料和絕緣體材料。
最后美光通過沉積、修改或選擇性地蝕刻這些新材料來制作設(shè)備,縮小節(jié)距來使電池電容的容量更大。此外,美光還引入了先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù),來改善圖案層(patterned layer)。
DRAM 1α這項(xiàng)新工藝完成于美國愛達(dá)荷州博伊西的美光總部,但工藝制程的開發(fā)和制造過程涉及到了全球多個(gè)團(tuán)隊(duì)。
美光科技技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer稱,采用了新1α工藝的DRAM器件在應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、邊緣AI和消費(fèi)電子時(shí),將解決很多問題。
一開始,美光會(huì)在其位于桃園和臺(tái)中的晶圓工廠中,使用1α工藝生產(chǎn)8GB和16GB的DDR4和LPDDR4內(nèi)存,最后該工藝將應(yīng)用所有類型的內(nèi)存。
因?yàn)镈DR5存儲(chǔ)設(shè)備將具備更復(fù)雜的架構(gòu),像1α這樣的工藝對(duì)于下一代DDR5存儲(chǔ)設(shè)備格外重要。
Tran先生說:“我們的1α工藝將逐步部署在我們的產(chǎn)品組合中,并將在2022年成為主要工藝。同時(shí)晶圓廠也將逐漸升級(jí),以配合生產(chǎn),符合行業(yè)需求?!?/p>
二、存儲(chǔ)器技術(shù)的升級(jí)對(duì)現(xiàn)有工藝制程將是巨大挑戰(zhàn)
近年來,因?yàn)楦叩男阅苄枨?,存?chǔ)技術(shù)有了很大的發(fā)展。
其中具有代表性的DDR5和GDDR6X存儲(chǔ)器,就會(huì)比之前DDR4、GDDR6存儲(chǔ)器等復(fù)雜得多,這也是為什么DRAM技術(shù)需要升級(jí)的原因。
新存儲(chǔ)技術(shù)的出現(xiàn)總會(huì)需要對(duì)現(xiàn)有工藝制程進(jìn)行改造,像美光這樣的存儲(chǔ)芯片公司就需要在工藝技術(shù)的升級(jí)上投入更多的資金。
對(duì)此,美光技術(shù)開發(fā)高級(jí)副總裁Naga Chandrasekaran稱,更高性能存儲(chǔ)器的需求將會(huì)一直存在,美光有能力通過工藝和設(shè)計(jì)創(chuàng)新滿足這一點(diǎn)。
比如新一代的DDR5雖然可以降低功耗,提供更高的帶寬,但這種高性能的要求也對(duì)芯片尺寸提出了新的要求,單純的尺寸縮放將無法滿足生產(chǎn)需要。
而降低存儲(chǔ)器成本的同時(shí),還要滿足更高的性能要求極具挑戰(zhàn)性,這需要在工藝制程之外的多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。Chandrasekaran提到,美光就在滿足了DDR5性能要求的同時(shí),還考慮了成本因素。
這樣的案例并不特殊,由于DRAM的處理技術(shù)開始變得更薄,美光這樣的公司必須在成本、性能、質(zhì)量和功耗之間找到合適的平衡。
▲美光DRAM先進(jìn)制程的工藝節(jié)點(diǎn)
Chandrasekaran說:“DRAM的擴(kuò)展將變得更具挑戰(zhàn)性,特別是當(dāng)我們不得不與極其緊張的利潤率作斗爭時(shí),還要優(yōu)化存儲(chǔ)器的部件成本、功耗、性能和質(zhì)量?!?/p>
三、美光近期將不會(huì)使用EUV光刻技術(shù)
解決存儲(chǔ)器幾何尺寸縮放的方法之一是采用EUV光刻技術(shù),但美光公司近期并不準(zhǔn)備引入該技術(shù),因?yàn)镋UV并不能解決他們目前面臨的很多問題。
美光接下來的三個(gè)DRAM節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)使用深紫外線(DUV)光刻技術(shù),但他們正在考慮在1??工藝中使用EUV技術(shù)。
同時(shí),即使沒有EUV,美光也承諾改善下一代內(nèi)存設(shè)備的性能和功耗。
“美光會(huì)在材料、工藝和設(shè)備上不斷創(chuàng)新,以滿足規(guī)?;男枨??!盋handrasekaran說,“我們正在研發(fā)相關(guān)技術(shù)?!?/p>
他還稱EUV技術(shù)目前對(duì)美光并不是必需品,他們?cè)诙鄨D案技術(shù)方面的專利和創(chuàng)新能夠滿足新技術(shù)下的性能和成本需求。
美光認(rèn)為,未來幾年,由于EUV技術(shù)還處于DRAM生產(chǎn)的早期階段,其帶來的工藝改進(jìn)將被設(shè)備成本和生產(chǎn)困難所抵消。例如,美光最近展示的一張幻燈片表明,EUV技術(shù)成本過高,可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)忽略不計(jì),關(guān)鍵尺寸(CD)均勻性不完美,而周期時(shí)間也并沒有顯著減少,因此目前EUV技術(shù)的生產(chǎn)效率仍然落后于DUV技術(shù)。
▲EUV技術(shù)可能在DRAM存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)上的時(shí)間節(jié)點(diǎn)
Naga Chandrasekaran稱:“目前EUV技術(shù)在存儲(chǔ)器方面的生產(chǎn)仍無法與先進(jìn)的浸入式技術(shù)(immersion technology)相媲美。EUV也不一定是規(guī)?;a(chǎn)的關(guān)鍵因素,美光現(xiàn)有技術(shù)足以保證產(chǎn)品性能?!?/p>
他還提到,雖然EUV技術(shù)正在進(jìn)行改進(jìn),但其成本和性能仍落后于當(dāng)前的生產(chǎn)模式。不過未來三年內(nèi),EUV技術(shù)可能會(huì)在成本和性能方面取得必要的進(jìn)展。
所以美光也會(huì)一直推進(jìn)對(duì)該技術(shù)的關(guān)注,并在符合要求的適當(dāng)時(shí)間引入該技術(shù)。
這種情況下,正在開發(fā)中的1β和1??工藝將不會(huì)使用任何EUV設(shè)備。相反,該公司將繼續(xù)使用現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù),并指派其工程師設(shè)計(jì)在位密度、功耗和性能方面具有競(jìng)爭力的DRAM器件。
美光大約每年都會(huì)引進(jìn)一種新的制程工藝,根據(jù)外媒推算,它的1??工藝將在2024年或更晚的時(shí)候推出。這代表美光使用EUV技術(shù)可能落后全球最大內(nèi)存制造商三星四年,這有利有弊。
屆時(shí)美光將使用成熟的EUV設(shè)備、鍍膜和抗蝕劑。相應(yīng)的,它將不得不在沒有用EUV技術(shù)進(jìn)行大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)時(shí),跨多層使用EUV技術(shù)。
結(jié)語:美光的保守態(tài)度可能出于成本考慮
美光作為全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商之一,它一定程度上代表了存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步趨勢(shì),因此其在技術(shù)上的突破意義重大。
目前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)壟斷程度不斷加劇,行業(yè)前三的龍頭分別是三星、SK海力士和美光。DRAM市場(chǎng)大部分由三星、SK海力士和美國美光三家占據(jù),而NAND Flash市場(chǎng)幾乎全部被三星、SK海力士、日本東芝、閃迪(SanDisk)、美光和英特爾等六家瓜分,其中三星居壟斷地位。
由于存儲(chǔ)芯片的特殊性,它的設(shè)計(jì)相對(duì)簡單,因此產(chǎn)品的線寬、產(chǎn)能、成品率與折舊是生產(chǎn)成本的核心。在這種情況下,美光對(duì)EUV技術(shù)采取保守策略也是有相應(yīng)現(xiàn)實(shí)意義的。
來源:Tom’s Hardware
責(zé)任編輯:PSY
-
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
2981瀏覽量
73824 -
美光
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
708瀏覽量
51392 -
存儲(chǔ)器技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
6瀏覽量
4964
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論