聯(lián)發(fā)科：今年的研發(fā)投入將增加至30億美元

聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元，較去年的27億美元增加一成多，顯示出它希望延續(xù)此前的勢(shì)頭，進(jìn)一步奪取高通的市場(chǎng)，顯示出一種宜將剩勇追窮寇的氣勢(shì)。

高通多年來(lái)一直高居全球手機(jī)芯片市場(chǎng)老大的位置，聯(lián)發(fā)科一直都只能跟著高通亦步亦趨，不過(guò)從2019年中以來(lái)，由于眾所周知的原因，中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少高通芯片的采用比例，由此聯(lián)發(fā)科獲得了良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

從2019年下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升，到了2020年上半年聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗了高通，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名。

隨著聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額快速上升，高通已受到沉重打擊。高通公布的2020財(cái)年業(yè)績(jī)顯示芯片出貨量同比下跌12%，營(yíng)收同比下滑3%。

近期高通發(fā)布的高端芯片驍龍888出現(xiàn)功耗過(guò)高的問(wèn)題，這可能給高通今年帶來(lái)新一輪的打擊，無(wú)疑將為聯(lián)發(fā)科提供進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的機(jī)會(huì)。正是在如此有利的情況下，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃投入更多研發(fā)資金，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)以縮短與高通的技術(shù)差距。

聯(lián)發(fā)科芯片相對(duì)于高通的主要優(yōu)勢(shì)還是在價(jià)格方面，聯(lián)發(fā)科向來(lái)在芯片工藝制程方面頗為保守，幾乎每代高端芯片所采用的工藝都落后高通一代，這與它看重成本控制分不開(kāi)，也與它在技術(shù)方面的落后有關(guān)。

高通在基帶技術(shù)方面向來(lái)引領(lǐng)全球，而聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)方面則稍微落后;如今的手機(jī)集成的功能越來(lái)越多，又增加了AI等技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科在AI技術(shù)方面又不如高通，要想縮短這些技術(shù)差距，聯(lián)發(fā)科就只能進(jìn)一步增加技術(shù)研發(fā)投入縮短與高通的差距。

不過(guò)今年高通的高端芯片驍龍888出現(xiàn)功耗問(wèn)題，如此一來(lái)高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)或許會(huì)重蹈2015年那樣受累于驍龍810發(fā)熱嚴(yán)重而導(dǎo)致高端芯片驍龍同比大跌六成的覆轍，這就為聯(lián)發(fā)科提供難得的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科如今大舉增加研發(fā)投入，就有望在技術(shù)方面趕超高通，而日前也傳出聯(lián)發(fā)科將推出一款采用5nm工藝生產(chǎn)的芯片，顯示出它急于在技術(shù)方面追趕高通，或許今年聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)因此而取得突破。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，中國(guó)手機(jī)企業(yè)已成為的堅(jiān)強(qiáng)后盾，小米、OPPO、vivo都積極采用聯(lián)發(fā)科的芯片，而這些手機(jī)企業(yè)也沒(méi)有自己的芯片業(yè)務(wù)，如果聯(lián)發(fā)科通過(guò)強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)取得技術(shù)的突破，那么這些手機(jī)企業(yè)很有可能在它們的旗艦手機(jī)上也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片，可以說(shuō)中國(guó)手機(jī)企業(yè)決定著聯(lián)發(fā)科能否在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)上立足。

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