SK海力士將大量購買極紫外光刻機
2月25日消息，據國外媒體報道，芯片制程工藝提升至5nm的臺積電和三星，已從阿斯麥購買了大量的極紫外光刻機，并且還在大量購買。
而除了芯片代工商，存儲芯片制造商SK海力士，也將大量購買極紫外光刻機。
SK海力士將大量購買極紫外光刻機的消息，是韓國媒體開始報道的。他們在報道中表示，SK海力士已宣布將斥資4.75萬億韓元，折合約43億美元，在2025年12月1日前購買極紫外光刻機。
由于阿斯麥是目前全球唯一的極紫外光刻機供應商，因而SK海力士計劃花費43億美元購買的極紫外光刻機，也就將全部從阿斯麥購買。
值得注意的是，包括CEO彼得·維尼克（Peter Wennink）在內的阿斯麥高管，在去年年底到訪三星電子時，也到訪了SK海力士，并同SK海力士的總裁李錫熙（Lee Suk-hee）進行了會談，消息人士透露當時他們討論了擴大極紫外光刻機供應及合作方面的事宜。
韓國媒體在報道中表示，SK海力士計劃花費的43億美元，是根據他們預估每臺的購買和安裝費用安排的，最終他們將在未來5年按照每臺的實際費用支付。
韓國媒體在報道中還提到，極紫外光刻機目前每臺的花費預計在1500億到1700億韓元，SK海力士在2025年12月1日之前，預計會購買不少于20臺。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
光刻機
+關注
關注
31文章
1142瀏覽量
47179 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
943瀏覽量
38399
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
SK海力士調整生產策略，聚焦高端存儲技術
近日，SK海力士正逐步調整其生產策略，降低DDR4的生產比重。在今年第三季度，DDR4的生產比重已從第二季度的40%降至30%，并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調整或將意味著SK
SK海力士轉向4F2 DRAM以降低成本
SK海力士近日宣布了一項重要計劃，即開發(fā)采用4F2結構（垂直柵）的DRAM。這一決策緊跟其競爭對手三星的步伐，標志著SK海力士在DRAM制造領域的新探索。
SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存
在最近的FMS 2024峰會上，SK 海力士憑借其創(chuàng)新實力，率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品，再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資
據最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰(zhàn)略，考慮推動其NAND與SSD業(yè)務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
SK海力士引入創(chuàng)新MOR技術于DRAM生產
SK海力士在半導體領域再次邁出創(chuàng)新步伐，計劃在其第6代（1c工藝，約10nm）DRAM的生產中，首次采用Inpria的下一代金屬氧化物光刻膠（MOR）。這一突破性的應用標志著MOR技術正式進入DRAM量產工藝。
SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存（HBM）市場的領軍企業(yè)，SK海力士
買臺積電都嫌貴的光刻機，大力推玻璃基板，英特爾代工的野心和危機
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）此前，臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示，“ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻機（high-NA EUV）價格實在太高了，臺積電目前的極紫外設備（E
SK海力士聯手TEMC開發(fā)氖氣回收技術，年度節(jié)省400億韓元
SK海力士聯合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置，用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣，然后交予 TEMC 進行純化處理，最后回流至 SK 海力士
剛剛！SK海力士出局！
來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據報道，由于SK海力士部分工程出現問題，英偉達所需的12層HBM3E內存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據了
光刻機的發(fā)展歷程及工藝流程
光刻機經歷了5代產品發(fā)展，每次改進和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節(jié)點。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次從接觸接近式光刻機發(fā)展到浸沒步進式投影
發(fā)表于 03-21 11:31
?5622次閱讀
SK海力士重組中國業(yè)務
SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調整。據相關報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局，計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業(yè)務重
SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應對AI開發(fā)中關鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過1
SK海力士資本支出大增，HBM是重點
SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元（76.2億美元），超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似，約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰(zhàn)，觀察人士預計嚴
工商網監(jiān)
評論