全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，全球芯片大缺貨，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
了解到，針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。
供應(yīng)鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。
臺(tái)媒指出，這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產(chǎn)能嚴(yán)重不足，包括驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能，更包下明年首季產(chǎn)能。
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